臺(tái)灣數(shù)位、類(lèi)比IC設(shè)計(jì)兩大龍頭廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科、立錡“強(qiáng)強(qiáng)合并”的傳言上周傳得沸沸揚(yáng)揚(yáng)，雖然已遭雙方否認(rèn)，但據(jù)了解，雙方其實(shí)是朝向“結(jié)盟協(xié)議”的方向進(jìn)行。按照規(guī)畫(huà)，雙方先針對(duì)智能手機(jī)合作，后續(xù)則進(jìn)一步擴(kuò)大到IOT(物聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域。

　　據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江和立錡執(zhí)行長(zhǎng)謝叔亮在上周進(jìn)行“雙謝會(huì)”，達(dá)成多項(xiàng)手機(jī)電源管理IC(PMIC)、Type-C的USB-PD、無(wú)線(xiàn)快充等數(shù)位及類(lèi)比的合作結(jié)盟協(xié)議，除了有助于雙方在手機(jī)市場(chǎng)上互補(bǔ)共利之外，也將會(huì)延伸至未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)(IOT)上的新布局。

　　關(guān)于雙方的合作案，聯(lián)發(fā)科、立錡的發(fā)言系統(tǒng)口徑則一致地表示，雙方本來(lái)就是合作伙伴，針對(duì)合作細(xì)節(jié)不予置評(píng)。

　　聯(lián)發(fā)科的手機(jī)公版的主電源管理IC為自有開(kāi)發(fā)的技術(shù)，至于必須符合各家手機(jī)品牌和周邊零組的sub-PMIC(電源管理芯片)，原本是與德商戴樂(lè)格(Dialog)和立錡等兩家合作搭售。

　　不過(guò)，這項(xiàng)關(guān)系，隨著聯(lián)發(fā)科、立錡在上周完成結(jié)盟將有些許的變化，未來(lái)聯(lián)發(fā)科與立錡的關(guān)系更為緊密，成為臺(tái)系IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)另一種形式的強(qiáng)強(qiáng)合作。

　　聯(lián)發(fā)科、立錡聯(lián)手攻智能手機(jī) 未來(lái)進(jìn)入IoT產(chǎn)品

　　業(yè)內(nèi)人士透露，聯(lián)發(fā)科副董事長(zhǎng)謝清江在9月3日率隊(duì)赴立錡總部，與該公司執(zhí)行長(zhǎng)謝叔亮見(jiàn)面，雙方達(dá)成多項(xiàng)產(chǎn)品的合作共識(shí)。聯(lián)發(fā)科的智能手機(jī)核心芯片平臺(tái)未 來(lái)的sub-PMIC，將以立錡為主要解決方案，并采用立錡已通過(guò)認(rèn)證符合Type-C介面規(guī)格的USB-PD芯片，預(yù)計(jì)也將針對(duì)無(wú)線(xiàn)快充方案更緊密的合作。

　　據(jù)了解，雙方所達(dá)成結(jié)盟的合作終端產(chǎn)品，目前以智能手機(jī)為主，未來(lái)會(huì)擴(kuò)大于IOT(物聯(lián)網(wǎng))產(chǎn)品上，包括穿戴式裝置、以及智能家居、家電等。這次臺(tái)系IC設(shè)計(jì)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，將讓數(shù)位、類(lèi)比高難度的整合方案獲得解決。

　　在市場(chǎng)方面，聯(lián)發(fā)科的客戶(hù)以陸系手機(jī)品牌廠(chǎng)為主，在國(guó)際品牌欠缺三星、蘋(píng)果訂單，立錡已成為三星中低階智能手機(jī)的供應(yīng)廠(chǎng)，因此有助于與聯(lián)發(fā)科合攻三星的手 機(jī)市場(chǎng)。至于立錡，在大陸手機(jī)市場(chǎng)的布局不如預(yù)期，未來(lái)將可藉由聯(lián)發(fā)科的力量，有機(jī)會(huì)找到進(jìn)入大陸市場(chǎng)的捷徑。