自動布線
　　要知道使用Protel DXP進行自動布線是如何的容易，完成以下步驟：
　　1、首先，從菜單選擇 Tools > Un-Route > All （ 快捷鍵U，A）取消板的布線。
　　2、選擇從菜單選擇 Autoroute > All （ 快捷鍵A，A）。
　　3、自動布線完成后，按 END 鍵重繪畫面。
　　多么簡單呀！Protel DXP的自動布線器提供與一個有經(jīng)驗的板設(shè)計師的同等結(jié)果，這是因為Protel DXP在PCB窗口中對你的板進行直接布線，而不需要導(dǎo)出和導(dǎo)入布線文件。
　　4、選擇 File > Save （ 快捷鍵F，S）保存你的板。
　　注意自動布線器所放置的導(dǎo)線有兩種顏色：紅色表示導(dǎo)線在板的頂層信號層，而藍(lán)色表示底層信號層。自動布線器所使用的層是由PCB板向?qū)гO(shè)置的 Routing Layers 設(shè)計規(guī)則中所指明的。你也會注意到連接到連接器的兩條電源網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)線要粗一些，這是由你所設(shè)置的兩條新的 Width 設(shè)計規(guī)則所指明的。

       不要介意在你的設(shè)計中的布線與 Figure 7 所示的不一樣；而元件的放置也會不一樣，兩者都不一樣仍然會布線。
　　因為我們最初在PCB板向?qū)е袑⑽覀兊陌宥x為雙面板，所以你可以使用頂層和底層來手工將你的板布線為雙面板。要這樣做，從菜單選擇 Tools ? Un-Route ? All （ 快捷鍵U，A）取消板的布線。象以前那樣開始布線，但要在放置導(dǎo)線時用*鍵在層間切換。如果你需要改變層時Protel DXP會自動加入過孔。
　　驗證你的板設(shè)計
　　Protel DXP提供一個規(guī)則驅(qū)動環(huán)境來設(shè)計PCB，并允許你定義各種設(shè)計規(guī)則來保證你的板的完整性。比較典型的是，在設(shè)計進程的開始你就設(shè)置好設(shè)計規(guī)則，然后在設(shè)計進程的最后用這些規(guī)則來驗證設(shè)計。
　　在教程中我們很早就檢驗了布線設(shè)計規(guī)則并添加了一個新的寬度約束規(guī)則。我們也注意到已經(jīng)由PCB板向?qū)?chuàng)建了許多規(guī)則。
　　為了驗證所布線的電路板是符合設(shè)計規(guī)則的，現(xiàn)在我們要運行設(shè)計規(guī)則檢查（ Design Rule Check ）（ DRC ）：
　　1 、 選擇 Design > Board Layers （ 快捷鍵 L ），確認(rèn) System Colors 單元的 DRC Error Markers 選項旁的 Show 按鈕被勾選，這樣 DRC error markers 才會顯示出來。
　　2、從菜單選擇 Tools > Design Rule Check （ 快捷鍵T，D）。在 Design Rule Checker 對話框已經(jīng)框出了 on-line 和一組DRC選項。點一個類查看其所有原規(guī)則。
　　3、保留所有選項為默認(rèn)值，點擊 Run Design Rule Check 按鈕。DRC將運行，其結(jié)果將顯示在 Messages 面板。當(dāng)然，你會發(fā)現(xiàn)晶體管的焊盤呈綠色高亮，表示有一個設(shè)計規(guī)則違反。
　　4、查看錯誤列表。它列出了在PCB設(shè)計中存在的所有規(guī)則違反。注意在 Clearance Constraint 規(guī)則下列出了四個違反。在細(xì)節(jié)中指出晶體管Q1和Q2的焊盤違反了13mil安全間距規(guī)則。

       5、雙擊 Messages 面板中一個錯誤跳轉(zhuǎn)到它在PCB中的位置。
　　通常你會在設(shè)計板、對布線技術(shù)和器件的物理屬性加以重視之前設(shè)置安全間距約束規(guī)則。讓我們來分析錯誤然后查看當(dāng)前的安全間距設(shè)計規(guī)則并決定如何解決這個問題。
　　找出晶體管焊盤間的實際間距：
　　1、在PCB文檔激活的情況下，將光標(biāo)放在一個晶體管的中間按 PAGEUP 鍵放大。
　　2、選擇 Reports > Measure Primitives （ 快捷鍵R，P）。光標(biāo)變成十字形狀。
　　3、將光標(biāo)放在晶體管的中間一個焊盤的中間，左擊或按 ENTER 。 因為光標(biāo)是在焊盤和與其連接的導(dǎo)線上，所以會有一個菜單彈出來讓你選擇需要的對象。從彈出菜單中選擇晶體管的焊盤。
　　4、將光標(biāo)放在晶體管的其余焊盤的其中一個的中間，左 擊或按 ENTER 。 再一次從彈出菜單中選擇焊盤。一個信息框?qū)⒋蜷_顯示兩個焊盤的邊緣之間的最小距離是10.63mil。
　　5、關(guān)閉信息框，然后右擊或按 ESC 退出測量模式，在且V、F快捷鍵重新縮放文檔。

　　讓我們看看當(dāng)前安全間距設(shè)計規(guī)則:
　　1、從菜單選擇 Design > Rules （ 快捷鍵D，R）打開 PCB Rules and Constraints Editor 對話框。雙擊 Electrical 類在對話框的右邊顯示所有電氣規(guī)則 。 雙擊 Clearance 類型（列在右邊）然后點擊 Clearance_1 打開它。對話框底部區(qū)將包括一個單一的規(guī)則，指明整個板的最小安全間距是13mil。而晶體管焊盤之間的間距小于這個值，這就是為什么我們選擇DRC時它們被當(dāng)作違反。
　　2、在 Design Rules 面板選擇 Clearance 類型，右擊并選擇 New Rule 添加一個新的安全間距約束規(guī)則。
　　3、雙擊新的安全間距規(guī)則，在 Constraints 單元設(shè)置 Minimum Clearance 為10mil。
　　4、點擊 Advanced (Query) 然后點擊 Query Builder ， 從 Memberships Checks 構(gòu)建 query ，或在 Query 欄鍵入 HasFootprintPad(‘BCY-W3/D4.7','*') 。 “ * ” 表示名為 BCY-W3/D4.7 的 “ 任何焊盤 ” 。
　　5、點擊 OK 關(guān)閉對話框。
　　6、你現(xiàn)在可以從 Design Rules Checker 對話框（ Tools > Design Rule Check ） 點擊 Run Design Rule Check 按鈕 重新運行DRC。應(yīng)該不會有違反了。
　　做得好！你已經(jīng)完成了PCB設(shè)計，準(zhǔn)備生成輸出文檔。
　　設(shè)置項目輸出
　　項目輸出，如打印和輸出文件，是在 Outputs for Project 對話框內(nèi)設(shè)置的。
　　1、選擇 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 對話框出現(xiàn)。
　　2、點擊你想要的輸出進行設(shè)置。如果 Configure 按鈕是激活的（不呈灰色），你就能修改該輸出的設(shè)置。

       3、完成設(shè)置后點擊 Close 。
　　4 、 如果你要根據(jù)輸出類型將輸出發(fā)送到單獨的文件夾，則選擇 Project > Project Options ， 點擊 Options 標(biāo)簽，再點擊 Use separate folder for each output type ， 最后點擊 OK 。

　　打印到Windows打印設(shè)備
　　一旦PCB的設(shè)計和布線都已完成，你就準(zhǔn)備生成輸出文檔。這個文檔應(yīng)該包括一個描述制造信息的生產(chǎn)描圖和一個描述元件位置信息的集合描圖以及加載順序（命令）。
　　要生成這些描圖，Protel DXP包含一個精密的打印引擎，這會讓你完成打印進程的控制。你可以在打印之前精確地定義你要打印的PCB層的組合、預(yù)覽描圖（稱著打印輸出）、設(shè)置比例、以及在紙上的位置。
　　現(xiàn)在我們要使用默認(rèn)輸出設(shè)置創(chuàng)建一個打印預(yù)覽，然后修改設(shè)置。
　　1、從PCB菜單選擇 File > Print Preview 。 PCB 將被分析并且以默認(rèn)的輸出顯示在打印預(yù)覽窗口。點擊 Close 。

       2、 要檢查輸出中包括的PCB層的組合，選擇 Project > Output Jobs 。 Project [project_name] 對話框出現(xiàn)。從 Documentation Outputs 單元 選擇 Composite Drawing ， 點擊 Configure 按鈕。 PCB Printout Properties 對話框出現(xiàn)。你可以右擊菜單選項添加或刪除層。點擊 OK 關(guān)閉對話框。
　　3、當(dāng)我們?nèi)匀坏?Project [project_name] 對話框時，我們要為孔導(dǎo)向組合修改層的參數(shù)。選擇 Fabrication Outputs 單元的 Composite Drill Drawing ， 點擊 Configure 按鈕。在默認(rèn)情況下，這個打印輸出包括孔導(dǎo)向（一個每個鉆孔處都有一個小十字的系統(tǒng)層），和打孔層（在每個鉆孔處都有一個唯一表示每種鉆孔大小的的特殊符號）。
　　在一般的打孔圖中孔導(dǎo)向?qū)邮遣恍枰?，因此刪除它，在 Printouts & Layers 列 右擊 DrillGuide 層，從菜單中選擇 Delete 。 點擊 OK 關(guān)閉對話框。
　　4、現(xiàn)在點擊 Print Preview 查看打孔圖。然后你可以點擊 Print 顯示打印機設(shè)置，最后點擊 OK 將該圖傳送到指定的打印機。

       5、點擊 Close 關(guān)閉打印預(yù)覽窗口。
　　6、要修改目標(biāo)打印機、設(shè)置頁位置和比例，你可以在 Project [project_name] 對話框選擇 Page Setup （或從菜單選擇 File > Page Setup ）。 選擇你喜歡的打印機并設(shè)置打印機頁為 Landscape 。
　　7 、 完成設(shè)置后，關(guān)閉所有打開的對話框。
　　生產(chǎn)輸出文件
　　PCB設(shè)計進程的最后階段是生成生產(chǎn)文件。用于制造和生產(chǎn)PCB的文件組合包括底片（ Gerber ） 文件、數(shù)控鉆（NC drill）文件、插置（pick and place）文件、材料表和測試點文件。輸出文件可以在 Project [project_name] 對話框（ Project > Output Jobs ） 或通過 File > Fabrication Outputs 菜單的單獨命令來設(shè)置。生產(chǎn)文檔的設(shè)置作為項目文件的一部分保存。
　　生成底片文件
　　每一個底片文件對應(yīng)物理板的一個層 —— 元件絲印、頂層信號層、底層信號層、阻焊層等等。在生成用于生產(chǎn)你的設(shè)計的底片（ Gerber ） 和數(shù)控鉆 （NC drill） 文件之前，比較合理的作法是向你的PCB制造商咨詢以確認(rèn)他們的要求。
　　為本教程的PCB創(chuàng)建生產(chǎn)文件：
　　1、將PCB文檔激活，然后選擇 File > Fabrication Outputs > Gerber files 。 Gerber Setup 對話框出現(xiàn)。

　　2、點擊 OK 接受默認(rèn)設(shè)置。 底片（ Gerber ） 文件生成并且 CAMtastic! 打開以顯示這些文件。底片文件保存在自動創(chuàng)建在你的項目文件所在文件夾里的 Project Outputs 文件夾。每個文件夾有與層名相對應(yīng)的文件擴展名，例如 Multivibrator.GTO 對應(yīng)于頂層絲印底片。
　　材料清單
　　1、要創(chuàng)建材料清單，首先設(shè)置你的報告。選擇 Project > Output Jobs ， 然后選擇 Project 對話框 Report Outputs 單元的 Bill of Materials 。
　　2 、 點擊 Create Report 。 在這個對話框，你可以在 Visible 和 Hidden Column 通過拖拽列標(biāo)題來為你的BOM設(shè)置你需要的信息。
　　3、點擊 Report … 顯示你的BOM的打印預(yù)覽。這個預(yù)覽可以使用 Print 按鈕來打印或使用 Export 按鈕導(dǎo)出為一個文件格式，如 Microsoft Excel 的 . xls 。
　　4、關(guān)閉對話框。