市場研究機構(gòu)Gartner的分析師們在不久前第二度調(diào)降了他們對2015年半導(dǎo)體市場成長率的預(yù)測，幅度僅有0.5%;該機構(gòu)表示，短期性的問題在于去年第四季過熱導(dǎo)致的庫存過剩，而長期性的問題則是產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力。

　　今年包括PC、平板計算機與智能型手機的成長表現(xiàn)都退步，分析師們預(yù)測2016年以后市場可望反彈，但力道有限;Gartner半導(dǎo)體分析師Jim Walker表示：“這個產(chǎn)業(yè)正朝向較緩慢成長的模式發(fā)展，因為市場三大驅(qū)動力減緩，我們預(yù)期接下來幾年半導(dǎo)體市場成長率將維持在4~7%，難以恢復(fù)二位數(shù)字成長?！?/p>

　　Gartner指出，PC銷售成長率在2015年將衰退至少5.1%，其中包括超可攜(ultramobile)產(chǎn)品類別1%的衰退──該市場領(lǐng)域曾是英特爾(Intel)視為最熱門的，去年成長率高達15.2%。整體手機銷售額今年則預(yù)期有0.7%的持平成長表現(xiàn);Walker補充指出：“如果你是蘋果(Apple)的供貨商，今年就是個豐收年;但如果不是，今年恐怕業(yè)績慘淡。”

　　順帶一提，Walker指出手機市場涵蓋種類繁多的產(chǎn)品，從零組件成本只要24美元的低階機種，到芯片與顯示器成本估計要202美元的最新款iPhone;Apple大部分的利潤來自于內(nèi)存芯片“轉(zhuǎn)賣(resell)”，因為配備64Gbyte閃存的iPhone價格多了約100美元，而市面上64Gbyte的SD記憶卡最便宜甚至只要20美元。

　　整體PC銷售可望在接下來三年有3~5%的成長;超可攜產(chǎn)品成長率則可望恢復(fù)較高的個位數(shù)字;此外手機市場成長趨緩，成長率數(shù)字維持在5%以下。

　　Gartner表示，手機市場成長趨緩，成長率數(shù)字將維持在5%以下

　　以上這些低迷的數(shù)字，讓人們直覺地認為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)將是半導(dǎo)體市場的下一個重要推手;但這種假設(shè)是分析師們認為不實際的。舉例來說，雖然可穿戴式裝置市場可望在2019年出現(xiàn)25%的成長率，但僅對半導(dǎo)體市場有1%的貢獻，因為那些裝置使用的芯片非常少，而且芯片的單價通常是較低的。

　　Walker表示：“這并非某些人所認為的新“殺手級應(yīng)用”…半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的下一個推動力還未確定，但并不是物聯(lián)網(wǎng)。”

　　基于類似的理由，是汽車應(yīng)用領(lǐng)域也不會成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的有力推手。Gartner表示，盡管無人駕駛車輛相關(guān)技術(shù)正緊鑼密鼓開發(fā)中、也有很多討論，預(yù)期美國市場今年的汽車生產(chǎn)量約僅1,700萬輛，比去年的1,500萬輛略高，每輛車內(nèi)部的半導(dǎo)體內(nèi)容約400美元，也就是整體汽車應(yīng)用對芯片市場的貢獻度約只有8%。

　　PC曾經(jīng)成為半導(dǎo)體市場重要推動力的原因，是內(nèi)含大量芯片;智能型手機采用的芯片數(shù)量比較少，通常是價格比較低但生產(chǎn)量多得多。Walker表示，目前市場上雖然還沒出現(xiàn)可以成為產(chǎn)業(yè)新動力的產(chǎn)品，可是：“十年前也沒有人知道平板計算機會成為動力之一;”所以也許下一個殺手級應(yīng)用還沒被發(fā)明出來。

　　半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)吹起整并風(fēng)

　　Walker表示，在新的成長動力誕生之前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)整并;而最近這股風(fēng)潮正吹向芯片封裝測試產(chǎn)業(yè)──這些日子以來最熱門的相關(guān)新聞之一，包括中國江蘇長電科技(Jiangsu Changjiang Electronic Technology，JCET)完成收購新加坡芯片封裝測試業(yè)者星科金朋(STATS ChipPAC)。

　　在Gartner的半導(dǎo)體封測業(yè)者排行榜上，長電科技排名全球第七大，星科金朋則排名第四大;這兩家公司的合并花了很長的時間，部分原因是長電科技需要與星科金朋的大客戶進行協(xié)商，包括高通(Qualcomm)， 這些客戶會擔(dān)心他們的芯片智財權(quán)(IP)安全性。

　　另一樁引人矚目的半導(dǎo)體封測業(yè)整并案，主角是全球第一大廠臺灣日月光(ASE)與同樣來自臺灣的全球第三大半導(dǎo)體封測廠硅品精密(Siliconware Precision Industries Co., Ltd，SPIL);這樁合并案因為鴻海(Hon Hai Precision)的介入而出現(xiàn)許多不確定因素，至今尚無結(jié)果。

　　Walker指出，因為芯片堆棧市場一直未能起飛，芯片封裝業(yè)者已經(jīng)紛紛降低了資本支出

　　Walker指出，臺灣有全球晶圓代工龍頭臺積電(TSMC)、第一大芯片封測業(yè)者日月光，以及最大契約制造商鴻海(富士康);電子產(chǎn)業(yè)是臺灣經(jīng)濟的命脈，貢獻度約達10%，而該數(shù)字在中國與美國都只有1%甚至更低。

　　臺灣需要保護科技產(chǎn)業(yè)，但芯片封測已經(jīng)與中國市場緊密連結(jié);雖然臺灣占據(jù)全球芯片封裝產(chǎn)業(yè)營收的五成，全球卻有八成的封測廠據(jù)點是在大陸，主要由臺商或中國業(yè)者所有。Walker表示，硅品精密在吹起整并風(fēng)潮的產(chǎn)業(yè)界仍能占有一席之地，特別是因為該公司沒有負債;而日月光會在長電科技/星科金朋合并完成后不久提出收購硅品，顯示臺灣試圖在來自中國的競爭中保護自己。

　　中國擁有至少三家半導(dǎo)體封測廠，年營收總計超過1億美元;中國政府已經(jīng)準備了數(shù)十億美元的資金以扶植本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。Walker表示：“中國崛起了，而且在半導(dǎo)體封測領(lǐng)域已經(jīng)在某些方面站穩(wěn)了腳步?！?/p>

　　此外Walker也預(yù)測，全球第二大半導(dǎo)體封測業(yè)者Amkor有可能會收購臺灣的同業(yè)力成(Powertech Technology)，或是新加坡聯(lián)合封測(United Test and Assembly Center);他還指出，主要生意來自三星(Samsung)與SK海力士(Hynix)的五家半導(dǎo)體封測業(yè)者，有可能會整并為較小或較大的公司集團。