《電子技術(shù)應(yīng)用》
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定義未來(lái) 神經(jīng)形態(tài)芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)勢(shì)頭強(qiáng)勁

2015-09-29

  超大規(guī)模集成電路(VLSI)發(fā)明家Carver Mead于1990年將神經(jīng)形態(tài)芯片定義為大腦、官能及運(yùn)動(dòng)神經(jīng)中活躍神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的電子版本。當(dāng)然,這已經(jīng)是該技術(shù)被商用之前的說(shuō)法了。

  的確,神經(jīng)形態(tài)的發(fā)展是一個(gè)40年的過(guò)程,預(yù)計(jì)該技術(shù)被大規(guī)模應(yīng)用還要十年。然而,美國(guó)高通公司(Qualcomm Inc)正在研發(fā)Zeroth電腦認(rèn)知和機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)。該公司于2014年開(kāi)始與研究人員簽署合作,主要從事神經(jīng)形態(tài)硬件的開(kāi)發(fā)。到2018年,公司計(jì)劃將Zeroth平臺(tái)的神經(jīng)形態(tài)能力延伸到可穿戴和無(wú)人機(jī)等嵌入式應(yīng)用平臺(tái)。

  據(jù)說(shuō)高通研發(fā)的驍龍820移動(dòng)處理器芯片搭載Zeroth平臺(tái)能夠?qū)崿F(xiàn)該項(xiàng)功能。雖然高通尚未通過(guò)電話或第二方來(lái)源證實(shí)該處理器的硬件規(guī)格,我們覺(jué)得驍龍820(Snapdragon 820)芯片就是報(bào)道中的那種神經(jīng)形態(tài)芯片。因此,高端移動(dòng)手機(jī)和可穿戴設(shè)備上采用該款芯片將在未來(lái)6年內(nèi)推動(dòng)神經(jīng)形態(tài)芯片的需求。該報(bào)道的作者Sachin Garg向EE Times透露:“消費(fèi)終端用戶行業(yè)2016年到2022年的整體市場(chǎng)數(shù)額將會(huì)很高?!?/p>

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  除了高通,還有該領(lǐng)域的其他公司。General Vision Inc旗下子公司Neuromem Inc是唯一擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)許可的公司,允許片上系統(tǒng)(SoC)公司整合神經(jīng)形態(tài)處理功能。

  同樣,行業(yè)巨頭IBM公司、英特爾公司和惠普公司也加入了研發(fā)神經(jīng)形態(tài)芯片硬件。與此同時(shí),高通公司計(jì)劃于2018年將Zeroth電腦認(rèn)知和機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)推向商用,通過(guò)將神經(jīng)形態(tài)能力整合入嵌入式系統(tǒng)。

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  神經(jīng)形態(tài)芯片市場(chǎng)占比預(yù)測(cè):消費(fèi)終端之外其他行業(yè)的占比請(qǐng)參照右圖數(shù)據(jù)。(圖片來(lái)源:Markets-and-Markets)

  Markets-and-Markets預(yù)計(jì)神經(jīng)形態(tài)市場(chǎng)將從2016年的幾百萬(wàn)美元成長(zhǎng)至2022年的幾億美元,其中包括由工業(yè)檢測(cè)、航空航天、軍事和國(guó)防芯片需求驅(qū)動(dòng)的神經(jīng)形態(tài)芯片市場(chǎng),這還沒(méi)有包括消費(fèi)終端用戶行業(yè) 。因此,除了市場(chǎng)數(shù)額的驍龍820處理器芯片和Zeroth平臺(tái),市場(chǎng)的其他行業(yè)從2016年會(huì)開(kāi)始從零緩慢增長(zhǎng),讓更高度復(fù)雜的操作逐漸成為了可能,例如復(fù)雜的圖像認(rèn)知和分類。根據(jù)Markets-and-Markets數(shù)據(jù),如果加上終端用戶的需求,其市場(chǎng)容量會(huì)增加千倍。

  預(yù)計(jì)到2016年整個(gè)神經(jīng)形態(tài)芯片市場(chǎng)價(jià)值將達(dá)到12億美元,到2022年將增長(zhǎng)到48億美元,以超過(guò)26.3%的復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。隨著高通推出驍龍820移動(dòng)處理器,神經(jīng)形態(tài)芯片預(yù)計(jì)到2016年將在高端應(yīng)用上實(shí)現(xiàn)商用。由此從消費(fèi)終端用戶行業(yè)推動(dòng)神經(jīng)形態(tài)芯片的需求。然而,在大數(shù)據(jù)相關(guān)應(yīng)用上開(kāi)始采用該芯片預(yù)計(jì)要到2018年。

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  神經(jīng)形態(tài)芯片地理分布預(yù)測(cè):Markets-and-Markets預(yù)測(cè)到2022年亞洲將占據(jù)一般的市場(chǎng)份額。(圖片來(lái)源:Markets-and-Markets)

  Markets-and-Markets消息,除了智能手機(jī),神經(jīng)形態(tài)芯片最主要的驅(qū)動(dòng)力來(lái)源于萬(wàn)億傳感器經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)。正如連環(huán)企業(yè)家Janusz Bryzek所說(shuō)的,分析模塊應(yīng)該被植入到傳感器中心中,以最小化需上傳到云端的數(shù)據(jù)量。

  據(jù)報(bào)道,在芯片的應(yīng)用方面,預(yù)計(jì)到2022年,圖像識(shí)別將占據(jù)市場(chǎng)份額的60%,而大數(shù)據(jù)分析將占比不到20%。正如傳統(tǒng)的處理器市場(chǎng),美國(guó)、德國(guó)、中國(guó)和韓國(guó)預(yù)計(jì)是神經(jīng)形態(tài)芯片最主要的市場(chǎng),將會(huì)以最高的復(fù)合年增長(zhǎng)率成長(zhǎng)。

  Garg向我們透露:“盡管到2016年神經(jīng)形態(tài)芯片在航天航空、軍事國(guó)防、汽車、消費(fèi)、醫(yī)療、金融服務(wù)、基礎(chǔ)設(shè)施和公用事業(yè)的采用仍然只是邊際效用,但是十年以后,這些行業(yè)將會(huì)大規(guī)模的使用神經(jīng)形態(tài)芯片?!?/p>


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