集成電路( Integrated Circuit )簡稱為IC ，是一種微型電子器件或部件。它通過一系列工藝，把一個電路所需的晶體營、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。

集成電路發(fā)展階段示意圖

   自1959 年第一塊集成電路發(fā)明以來，經(jīng)過50 多年發(fā)展，集成電路已經(jīng)形成了一個龐大的產(chǎn)業(yè)。 2014 年全球集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到3331.51 億美元。

縱觀集成電路50 年來的發(fā)展歷程，自發(fā)明以來所取得的成功和產(chǎn)品增值主要歸功于半導體制造技術的不斷進步。

集成電路技術進步一般用微細加工精度和芯片集成度來衡量，前者指工藝水平，后者指單一芯片中所含有的晶體管數(shù)量。

IC上可容納的晶體管數(shù)目大約每隔18 到24 個月便會增加一倍，性能也將提升一倍?！柖?/p>

   按照芯片上特征尺寸的變化，以關鍵尺寸(CD) 一一即硅片上的最小特征尺寸為標準，從20 世紀60 年代開始，全球集成電路生產(chǎn)線的主要技術節(jié)點由微米級、亞微米級、深亞微米級、一直演進到納米級。

目前，世界集成電路生產(chǎn)水平最高已經(jīng)達到14 納米，主流生產(chǎn)線的技術水平為28 納米。同時，晶圓尺寸也由3 英寸、4 英寸、 5 英寸、 6 英寸、8 英寸發(fā)展至目前的12 英寸，并且18 英寸也處于研發(fā)階段。