近日蘋果曝出6S芯片門，引發(fā)軒然大波。蘋果6S芯片門到底是怎么回事呢？原來，最新款的蘋果6S手機(jī)里，內(nèi)置有由不同廠家生產(chǎn)的兩種芯片之一。經(jīng) 過測試，許多蘋果用戶稱，iPhone 6s的電池壽命的長短因其內(nèi)部使用的芯片而有所不同，因為內(nèi)置芯片由兩家不同制造商——TSMC公司和三星公司生產(chǎn)，買同一款手機(jī)電池壽命卻有不同，這被 網(wǎng)友們稱為蘋果6S芯片門。而蘋果官方澄清，蘋果6S芯片門不存在，6s的電池壽命差異僅有2-3%。
早在今年新一代iPhone面世之前，業(yè)界就已經(jīng)得到消息稱iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片將交給臺積電與三星兩家芯片工廠代工。其中，三星使用的工藝是14nm FinFET，臺積電則是16nm FinFET工藝。iPhone 6s上市后，專業(yè)機(jī)構(gòu)的拆解分析迅速證明了以上傳聞，且大量用戶通過軟件獲取的芯片數(shù)據(jù)顯示三星和臺積電的代工比例約為2：3 。
曝蘋果6S芯片門 同一款手機(jī)電池壽命差異巨大！
許多基準(zhǔn)測試顯示，根據(jù)測試的是哪一種A9芯片，電池壽命理論上存在差異，其中一個測試聲稱，兩家不同制造商生產(chǎn)的芯片導(dǎo)致的電池壽命差別有50分鐘。
根據(jù)BGR網(wǎng)站的報道，最先發(fā)布在MyDrivers公上的測試顯示，TSMC公司生產(chǎn)的芯片表現(xiàn)優(yōu)于三星公司生產(chǎn)的芯片。
YouTube用戶奧斯汀·埃文斯(Austin Evans)和喬納森·莫里森(Jonathan Morrison)均認(rèn)為TSMC公司的芯片略優(yōu)。
對于蘋果6S芯片門，莫里森表示，三星處理器“運行時更容易發(fā)熱，電池壽命更短……這兩種不同芯片的電池壽命差異相當(dāng)明顯”。蘋果公司告訴《每日郵報在線》(MailOnline)，其內(nèi)部測試以及手機(jī)發(fā)布后收集自客戶的數(shù)據(jù)均顯示，手機(jī)電池壽命的差異僅有2-3%。
無論手機(jī)內(nèi)置的是哪種芯片，如果顧客在設(shè)置手機(jī)時勾選允許，那么客戶信息將會自動被收集。蘋果公司稱：“iPhone 6s和iPhone 6s Plus的內(nèi)置芯片均為蘋果自主設(shè)計的A9芯片，這是全世界最先進(jìn)的智能手機(jī)芯片?！薄拔覀兂鲐浀拿繅K芯片都符合蘋果公司的最高標(biāo)準(zhǔn)，不論是哪種容量、顏 色或款式的iPhone 6s，都能夠?qū)崿F(xiàn)卓越的性能和可觀的電池壽命?！薄澳承┠笤斓膶嶒炇覝y試令處理器持續(xù)高負(fù)荷地運轉(zhuǎn)，直至電池耗空。由于他們令CPU在最高性能狀態(tài)運行的 時間是不切實際的，這些測試并不能代表芯片在真實環(huán)境下的使用狀態(tài)。”
“這絕非測量真實環(huán)境下電池壽命的正確方法。”“即使把一些可變因素考慮在內(nèi)，我們的測試以及用戶數(shù)據(jù)顯示，iPhone 6s和iPhone 6s Plus的電池壽命的實際差異僅為2%-3%。”
目前還沒有辦法知曉你手里的iPhone使用的是哪種芯片。TechCrunch提示，對于任何設(shè)備而言，2%-3%的電池壽命差異都在加工誤差的允許范圍內(nèi)。
高性能芯片的制造是人類工業(yè)力量的巔峰之作。在區(qū)區(qū)數(shù)百平方毫米的硅片上蝕刻數(shù)十億晶體管，晶體管間的間隔只有幾十納米，一顆芯片擁有每秒數(shù)千億次的計算能力，成本卻低至幾十美元，如此高端的技術(shù)遠(yuǎn)非普通企業(yè)所能掌握。
幾十年以來，業(yè)界只有寥寥數(shù)家企業(yè)掌握著一流的芯片制造工藝，而即便是這幾家企業(yè)之間也往往有著明顯的水平差異。
業(yè)界老大Intel雖然能力最強(qiáng)，但是自家工廠不對他人開放，即使是財大氣粗的蘋果也不例外；臺灣臺積電和韓國三星是Intel之外芯片制造水平最好的兩家企業(yè)，而它們也有各自的優(yōu)勢和劣勢——
臺積電專注代工三十年，水平僅次于Intel，然而每一代新工藝的進(jìn)度總是比計劃推遲半年甚至一年；三星工藝水平進(jìn)步神速，但是產(chǎn)能一直沒有大幅擴(kuò)張，無法滿足太龐大的訂單需求。
前些年蘋果一直選擇三星為芯片代工廠，但到了A8這一代，臺積電以很有競爭力的價格獲得了蘋果青睞。雖然臺積電的20nm工藝水平不怎么樣，也還是如期完成了蘋果的龐大訂單。
與一般的零件制造不同，芯片制造的流程相當(dāng)復(fù)雜。芯片的邏輯電路代碼確定后，將電路邏輯“畫”到硅片上的過程是一項艱難的任務(wù)。相當(dāng)麻煩的是電路的具體布線方式與芯片工廠的工藝特性直接相關(guān)。同一套芯片代碼用不同的制造工藝來實現(xiàn)，具體的電路布線會有很大差異。
而不同工廠之間的工藝特性都是不同的，意味著如果一顆芯片想要交給兩家工廠來生產(chǎn)，芯片設(shè)計方就必須為兩家各自設(shè)計出不同的電路布線方案。此 外，由于代工企業(yè)間的工藝差異，很可能不同工廠生產(chǎn)的同款芯片的性能、面積、能耗都有區(qū)別。很多時候這些區(qū)別會大到消費者難以接受的程度，而要讓兩家代工 企業(yè)做出各方面指標(biāo)都接近的芯片非常困難。
不僅如此，在兩家工廠生產(chǎn)芯片需要兩倍的流片次數(shù)，而每一次的流片都需要巨額資金投入；同時間設(shè)計兩套電路方案也自然需要更多的工程師勞力，對人力資源也是一大考驗。
因為以上原因，過去極少有企業(yè)的芯片是由兩家代工廠聯(lián)合生產(chǎn)的，蘋果也自然不例外。蘋果6S芯片門，然而到了2014年，蘋果發(fā)現(xiàn)自己不得不面對一個“幸福的難題”：
iPhone的需求量如此龐大，如果下一代iPhone芯片使用最新的制造工藝，很可能沒有哪家代工廠能夠獨自提供足夠的產(chǎn)能—A8已經(jīng)用上了 20nm工藝，再往下走就是14/16nm，就連Intel都在這代工藝上遇到了產(chǎn)能的麻煩，何況是其它企業(yè)；如果為了保證產(chǎn)能而放棄使用新工藝，下一代 iPhone的競爭力必將大受影響。
20nm的A8芯片只能跑到1.5GHZ，6s若繼續(xù)用這個檔次的芯片還會有什么吸引力？
在這樣的背景下，蘋果決定打破常規(guī)，首次在芯片制造領(lǐng)域全面實施雙供應(yīng)商策略。而蘋果選擇的兩大合作伙伴就是三星與臺積電，Intel之外業(yè)界水平最強(qiáng)的兩家供應(yīng)商。
本來三星的新一代14nm制造工藝的進(jìn)度是比較落后的，趕不上iPhone 6s的進(jìn)度。但之前三星從臺積電那里挖來了關(guān)鍵人才，從而大大加快了14nm工藝的進(jìn)程，最后竟提前臺積電同代工藝多達(dá)半年時間(此事讓臺積電大為光火，然而卻也無可奈何)。結(jié)果，三星的Galaxy S6早在今年春就用上了14nm工藝的芯片，一舉拔得頭籌。
不過Galaxy旗艦手機(jī)銷量不高，到了下半年三星的芯片工廠有了很多空余的產(chǎn)能供蘋果使用。臺積電這邊，16nm工藝的進(jìn)度一直堪憂，甚至一度有傳言說其難以在15年內(nèi)完成。好在臺積電緊趕慢跑，終于在6s發(fā)布前大規(guī)模量產(chǎn)16nm工藝。
到了6月，蘋果總算確定了兩家企業(yè)代工A9的訂單比例：三星占4成，臺積電占6成。
不得不說，這次蘋果的計劃還是冒了相當(dāng)?shù)娘L(fēng)險的——三星的產(chǎn)能擴(kuò)張速度緩慢，而臺積電跳票的傳統(tǒng)歷史悠久，如果后者未能如期完成量產(chǎn)，前者又無法補(bǔ)上空缺，蘋果將面臨6s嚴(yán)重缺貨的慘痛事實，損失可能達(dá)數(shù)百億美元。
還好，到了8月份兩家工廠一切正常，A9芯片進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段。
最終，新一代iPhone創(chuàng)下了驚人的紀(jì)錄：由于PC市場低迷，Intel新一代工藝產(chǎn)能遲遲不能提升，iPhone得以一舉超越PC，成為使用新工藝數(shù)量最多的設(shè)備。