2015年對于半導體行業(yè)來說，無疑是一個并購大年，從年初到現(xiàn)在，幾乎是月月有新聞。并購金額紀錄也是屢屢被突破，并購金額總額已經(jīng)突破了1100億美元大關。

半導體并購再起波瀾

       昨天又傳出了新消息，ADI就并購和美信開始進行談判，安森美則和飛兆商談合并事宜。

ADI和美信都是模擬大廠，截止到周二收盤時，ADI的市值約為175.8億美元，而美信市值則達到98.8億美元，這或將又是一場百億美元級別的并購案。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)， 2014年ADI公司與美信公司分列全球模擬芯片廠商第四名與第六名，兩家合并以后將超越ST，成為全球第二大模擬芯片廠商。

       安森美和飛兆也在模擬市場領域都占據(jù)重要地位。在彭博社傳出兩者將有望合并的消息之后，安森美股票周三上了7.08%。消息還稱，英飛凌半導體也在積極地與飛兆洽談，似乎也有意收購后者，但目前均未有定論。安森美要并購飛兆，可能還會面臨英飛凌的競爭。

成敗2017見分曉

       這些企業(yè)紛紛合并的原因何在？筆者分析，無外乎以下幾點。

       首先是服務行業(yè)客戶需求。傳統(tǒng)上，半導體行業(yè)由于產(chǎn)品線寬廣，型號數(shù)不勝數(shù)，相比其他行業(yè)而言，行業(yè)集中度并不高。不過隨著下游以PC、手機為代表的終端市場不斷整合，行業(yè)客戶數(shù)量正在快速減少之中。半導體行業(yè)為了應對這一趨勢，同時為了能夠為客戶提供一站式、系統(tǒng)化的整體解決方案，紛紛采取合并也就是在清理之中了。

       其次是經(jīng)濟因素。現(xiàn)在全球基本上都保持在一個較低利率水平，很多國家的利率低于通脹率，實際上是處于負利率狀態(tài)，全球的熱錢需要尋找出口，尋求推動企業(yè)并購是一個較好的選擇。這樣一方面可以提升資金運用效率，同時還可以選取優(yōu)勢企業(yè)進行長線投資，為未來謀劃。

       最后是競爭因素驅動。面對半導體大廠紛紛進行并購的現(xiàn)狀，業(yè)內公司如果想要緊跟競爭對手腳步，保障自己在市場上的領先地位，很多時候不得不跟隨這種潮流。這種“被動式”并購在市場進行大整合的時候并不鮮見。

       從整個企業(yè)并購史來看，實際上失敗的案例要超過成功的案例，兩家背景不同、文化不同、產(chǎn)品結構不同的公司進行整合實際上是非常有難度的。且不說這種大規(guī)模并購要獲得各國監(jiān)管部門的認可就耗時良久，如何平衡并購雙方管理層的話語權，如何形成整合優(yōu)勢都是困難重重。

       2015年是一個半導體行業(yè)并購大年，經(jīng)過一到兩年的整合之后，2017年或將成為并購成果顯現(xiàn)的時候，到時候一定是幾家歡樂幾家愁。

2015年主要半導體并購事件