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智能手機市場吃癟后高通轉向物聯(lián)網(wǎng)

2015-10-30

  在10月27日的IoE Day(萬物互聯(lián))大會上,高通再次發(fā)布了兩款新的物聯(lián)解決方案。驍龍618聯(lián)網(wǎng)攝像頭參考設計和開發(fā)平臺以及LTE調(diào)制解調(diào)器MDM9207-1和MDM9206,后者可以為物聯(lián)網(wǎng)內(nèi)日益增多的終端和系統(tǒng)提供優(yōu)化的蜂窩連接,并將用于智能儀表、安保等領域。

  這已經(jīng)不是高通第一次在物聯(lián)網(wǎng)領域發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這個月早些時候,高通為無人機市推出了“驍龍飛行平臺(Snapdragon Flight)”,它是可以大幅降低無人機的生產(chǎn)和設計門檻的芯片解決方案。

  高通還稱,2013年開始的“腦啟發(fā)計算”研究項目得到了顯著的進步,它可以讓人類感知模式與智能手機、機器人和等設備上實現(xiàn)匹配;而早在2013年,高通推出的近距離P2P通訊技術Alljoyn平臺,已經(jīng)可以在包括智能電視在內(nèi)的設備之間進行通訊,如今也可以應用于家庭視頻、家庭音響和家電三個領域。

  過去很多年里,高通由于擁有CDMA技術專利優(yōu)勢,幾乎壟斷著全球的智能手機芯片市場。但在最近的幾年,高通的核心業(yè)務遭遇了不小的沖擊。比如三星兩款旗艦機型S6和S6 Edge都未使用高通驍龍芯片。

  2015年2月10日,高通因為壟斷的商業(yè)模式,被中國政府開出了60.88億元(約合9.75億美元)罰款,同時降低中國市場手機的專利授權收費基準至原來的65%。

  今年10月,英特爾內(nèi)部傳出即將為蘋果生產(chǎn)下一代手機生產(chǎn)芯片,英特爾為此投入了上千人的團隊想要擠掉高通9X45 LTE在蘋果手機的位置。

  而在中低端手機領域,高通則面臨著來自聯(lián)發(fā)科、展訊等主打性價比廠商的威脅。2014年展訊芯片出貨量4.5億顆,其中2億顆為智能手機芯片,后者的價格優(yōu)勢受到許多國內(nèi)廠商的歡迎。而聯(lián)發(fā)科也開始逐漸希望擺脫中低端的困擾,推出了十核處理器與高通競爭。

  高通2015年第三季度的財報顯示,高通營收為58億美元,比去年同期的68億美元同比下降14%。Strategy Analytics數(shù)據(jù)顯示,2015年第一季度全球手機處理器市場,高通份額由去年同期55%跌至47%。

  在逐漸蕭條的手機市場面前,高通選擇開始在物聯(lián)網(wǎng)上進行轉型。

  “高通在物聯(lián)網(wǎng)上的信心來源對自身技術和對市場的把控?!备咄óa(chǎn)品管理高級副總裁Raj Talluri對界面新聞記者說,高通這幾年來在物聯(lián)網(wǎng)領域投入了大量的研發(fā),同時精準地投資重要的垂直行業(yè)。

  在投資方面,高通不斷以無線通信能力為基礎,集成各種標準的廠商。Wi-Fi技術方面,2011年1月5日,高通宣布以31億美元收購無線網(wǎng)絡芯片廠商創(chuàng)銳訊,此次收購主要是協(xié)助高通開發(fā)出允許在蜂窩網(wǎng)和Wi-Fi熱點間切換通話的平臺;藍牙方面,2014年10月,高通宣布計劃以25億美元收購藍牙晶片廠CSR,后者在藍牙智能和音頻處理芯片領域擁有技術領導地位;今年以來,高通又宣布將投資700萬美元于美商晶鐌新設立的子公司Qterics,這家公司有應用所需的安全及管理服務技術。

  按照Raj Talluri的說法,高通廣泛地整合無線技術,包括4G LTE、3G、Wi-Fi及藍牙技術等。幫助所有這些設備和事物連接上線,然后帶來全新的使用方法?!案咄ǖ哪繕耸鞘翘峁┬碌姆疹悇e,并打造一個集成的連接平臺?!?/p>

  高通總裁德里克?阿博利稱,去年全年,高通的芯片已經(jīng)用于2000萬輛汽車、1200萬臺家庭設備。高通從物聯(lián)網(wǎng)相關的業(yè)務中獲得的收入在去年已經(jīng)超過10億美元。預計2015財年,高通的全部營業(yè)收入中,10%的收入將來自于智能手機以外的芯片部門。到2018年,將有50億臺非手持設備使用高通的芯片。

  但要完成這個目標,高通也面臨著洶涌而來的眾多競爭對手,英特爾是就是其中一家。今年第三季度,英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部收入為5.81億美元,環(huán)比上升4%,同比上升10%。而英特爾物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部前身正是嵌入式事業(yè)部,已經(jīng)在許多視頻、零售、交通、能源上有了很長時間的積淀,這樣的物聯(lián)網(wǎng)升級使其有了順理成章的先發(fā)優(yōu)勢。

  去年7月份,英特爾還聯(lián)手三星、博通、戴爾、Atmel和風河系統(tǒng)(Wind River)創(chuàng)立開放互聯(lián)聯(lián)盟(The Open Interconnect Consortium,簡稱OIC)。目標直指由高通、LG、思科、海爾組成的Allseen Alliance。換句話說,一場關于物聯(lián)網(wǎng)入口標準的戰(zhàn)役正在愈演愈烈。


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