繼高通驍龍820、聯(lián)發(fā)科Helio X20、海思麒麟950之后，又一款三星高端處理器Exynos 8890據(jù)傳即將于年底前量產(chǎn)。

　　據(jù)BusinessKorea、PhoneArena 28日報導(dǎo)，業(yè)界人士透露，三星自主研發(fā)設(shè)計的CPU架構(gòu)Mongoose，首款搭載該架構(gòu)的處理器Exynos 8890，最晚今年12月在韓國器興(Giheung)廠量產(chǎn)，預(yù)計將用于明年初問世的旗艦機(jī)型Galaxy S7。三星成為繼高通、蘋果、NVIDIA之后，第四家實(shí)現(xiàn)自主ARM CPU架構(gòu)的移動芯片廠商。

　　開發(fā)設(shè)計自主架構(gòu)的CPU核心著實(shí)不易，需要專注于IC設(shè)計、晶圓制程等方面，才能有辦法自行研發(fā)。三星之前的芯片采用ARM標(biāo)準(zhǔn)核心，高通和蘋果老早就修改ARM架構(gòu)設(shè)計，研發(fā)定制化核心，提高軟硬件的性能。

　　三星有了自主架構(gòu)核心后，在移動處理器市場將更有發(fā)言權(quán)，能與聯(lián)發(fā)科、華為、展訊做出區(qū)隔。不過半導(dǎo)體人士也強(qiáng)調(diào)，三星需要讓新處理器有穩(wěn)定的出色表現(xiàn)，才能獲業(yè)界的肯定。三星Exynos 8890采用14nm，八核芯片，頻率可達(dá)2.4GHz，據(jù)此前網(wǎng)上曝光的Geekbench跑分可見其性能不虛，三星Exynos M1（或?yàn)镋xynos 8890）在預(yù)設(shè)頻率2.4GHz下，Geekbench3單線程得分2304，多線程得分8038。其中整數(shù)、浮點(diǎn)、內(nèi)存單線程的得分分別為2780、2030、1900。重整數(shù)、輕內(nèi)存、和蘋果A9相比，單線程弱1.1倍，多線程強(qiáng)1.75倍，這個風(fēng)格與Exynos7420對比A8一致。

　　據(jù)韓媒報導(dǎo)，三星Galaxy S7將推出搭載Exynos 8890和高通驍龍820的兩個版本。今年以來，高通驍龍810處理器的過熱問題一直未得到真正解決，最近又傳新款驍龍820依舊“發(fā)燒”，三星正試圖通過軟件升級解決這一問題。若10月底前這一問題無法得解，那么三星將改用散熱管以預(yù)防過熱現(xiàn)象的發(fā)生。

　　三星積極發(fā)展半導(dǎo)體事業(yè)，此前據(jù)傳其有意收購AMD，盡管并購案并未成真，最新消息指出，三星買不到AMD，干脆直接挖走AMD的靈魂人物——傳奇CPU工程師Jim Keller。微博爆料客i冰宇宙也爆料，Keller將跳槽三星德州奧斯汀研發(fā)中心，擔(dān)任首席架構(gòu)師，研發(fā)新一代移動處理器。若真是如此，三星的Exynos芯片有望如虎添翼，威力升級。