全球集成電路并購(gòu)持續(xù)升溫

　　2013年起，全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)規(guī)模加速增長(zhǎng)。根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC insights的統(tǒng)計(jì)，2012～2014年集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)交易金額分別為95億美元、115億美元和169億美元；2015年上半年，集成電路產(chǎn)業(yè)的并購(gòu)交易總規(guī)模高達(dá)720.6億美元，是2014年全年的4倍多。

　　此波并購(gòu)潮的興起與諸多因素有關(guān)，其中客戶端市場(chǎng)發(fā)展至新節(jié)點(diǎn)是重要原因之一。移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展使得移動(dòng)智能終端成為驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展的主要?jiǎng)恿?。然而進(jìn)入 2015年以來(lái)，全球智能手機(jī)市場(chǎng)增速大幅下降，根據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC的預(yù)測(cè)，全球智能手機(jī)銷量增速將從2014年的27.6%下降至2015年的11.3%。集成電路企業(yè)需要尋找新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，例如物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。大型芯片廠商或斥巨資收購(gòu)有一定發(fā)展規(guī)模的成熟企業(yè)，以快速切入相關(guān)領(lǐng)域；或收購(gòu)具有專業(yè)技術(shù)的初創(chuàng)公司，利用其技術(shù)搭建自己的產(chǎn)品線。

　　芯片三巨頭“跑步入席”

　　——英特爾舉債收購(gòu)FPGA企業(yè)Altera，判斷FPGA將在數(shù)據(jù)中心和物聯(lián)網(wǎng)中廣泛應(yīng)用

　　2015年6月1日，英特爾舉債以167億美元收購(gòu)全球第二大FPGA廠商Altera。Altera在FPGA領(lǐng)域擁有37%的市場(chǎng)份額，其產(chǎn)品主要應(yīng)用于通信、工業(yè)自動(dòng)化、汽車、網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)幾個(gè)領(lǐng)域。FPGA并不是新技術(shù)，在油、氣等諸多工業(yè)領(lǐng)域早有應(yīng)用，英特爾選擇在此時(shí)重金收購(gòu)FPGA公司的原因，主要在于近幾年FPGA在數(shù)據(jù)中心和逐漸興起的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一些新的應(yīng)用動(dòng)態(tài)：

　　一是數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片將從CPU向CPU+FPGA形式轉(zhuǎn)移。數(shù)據(jù)中心是英特爾僅次于PC的第二大收入來(lái)源，也是其收入增長(zhǎng)最快的業(yè)務(wù)，被英特爾視為未來(lái)的收入增長(zhǎng)引擎。英特爾判斷到2020年，第三方云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心將使用混合CPU+FPGA取代當(dāng)前的CPU芯片。英特爾在2014年展示過(guò)在單一封裝內(nèi)集成服務(wù)器芯片Xeon和FPGA原型，計(jì)劃到2016年年底實(shí)現(xiàn)此類芯片的生產(chǎn)，并于2017年量產(chǎn)，且計(jì)劃之后不久實(shí)現(xiàn)Xeon處理器和Altera的FPGA的單芯片解決方案。

　　FPGA將代替GPU用于數(shù)據(jù)中心加速。數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長(zhǎng)對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器性能提出越來(lái)越高的要求，當(dāng)前主要通過(guò)CPU+GPU的組合方式為服務(wù)器硬件加速。但經(jīng)測(cè)試，F(xiàn)PGA在能耗和性能方面大大優(yōu)于GPU，CPU+FPGA代替CPU+GPU用于數(shù)據(jù)中心硬件加速成為趨勢(shì)。

　　二是通過(guò)收購(gòu)英特爾可以增強(qiáng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域產(chǎn)品實(shí)力。早在2010年，英特爾就推出FPGA與Atom芯片封裝在一起的產(chǎn)品，目標(biāo)是在工業(yè)、軍事和交通領(lǐng)域提供嵌入式應(yīng)用。而Altera的產(chǎn)品涉及多個(gè)垂直領(lǐng)域，例如工業(yè)自動(dòng)化、汽車、軍事等，其產(chǎn)品線將對(duì)英特爾的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形成很好的補(bǔ)充，幫助英特爾擴(kuò)展在這些新領(lǐng)域的研究。

　　物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將使FPGA應(yīng)用于更多領(lǐng)域。目前，F(xiàn)PGA 80%的應(yīng)用集中在有線和無(wú)線通信、工業(yè)/醫(yī)療和軍事/航空領(lǐng)域。FPGA具有可編程性，使產(chǎn)品可以迅速響應(yīng)市場(chǎng)新需求以及標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí)；此外FPGA還具有低功耗的特點(diǎn)，可有效減小電池體積。FPGA的特性使其在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域有許多潛在應(yīng)用，例如監(jiān)控、低功率物聯(lián)網(wǎng)電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等。

　　——ARM連續(xù)收購(gòu)藍(lán)牙低能耗技術(shù)公司，看好藍(lán)牙低能耗在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用前景

　　ARM在2014年4月連續(xù)收購(gòu)了兩家物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的初創(chuàng)公司W(wǎng)icentric和Sunrise Micro Devices。這兩家公司都專注于藍(lán)牙低能耗(BLE)技術(shù)。ARM在一個(gè)月內(nèi)連續(xù)收購(gòu)兩家藍(lán)牙技術(shù)公司，原因在于其看好藍(lán)牙低能耗技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用前景。ARM在完成對(duì)Wicentric和Sunrise Micro Device的收購(gòu)后，將這兩家公司的IP整合，形成了新的名為ARM Cordio的產(chǎn)品線，面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域終端市場(chǎng)。目前，ARM Cordio產(chǎn)品線已開放授權(quán)。

　　藍(lán)牙低能耗技術(shù)發(fā)展勢(shì)頭超過(guò)Zigbee，獲得越來(lái)越多企業(yè)的支持。BLE和Zigbee是目前適用于IoT領(lǐng)域的兩種低能耗短距離無(wú)線傳輸技術(shù)，而近幾年BLE的發(fā)展勢(shì)頭遠(yuǎn)超Zigbee。藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟會(huì)員已經(jīng)超過(guò)2.5萬(wàn)家公司，而Zigbee聯(lián)盟的成員僅有400多家，Zigbee的產(chǎn)品規(guī)模不及藍(lán)牙產(chǎn)品的五分之一。典型企業(yè)對(duì)于Zigbee產(chǎn)品的研發(fā)力度也在減弱，例如TI公司2010～2015年只新推出4款Zigbee芯片產(chǎn)品，而推出的BLE芯片產(chǎn)品達(dá)到8款。

　　——高通收購(gòu)藍(lán)牙龍頭企業(yè)CSR，看中藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用于車聯(lián)網(wǎng)和智能家庭等市場(chǎng)的前景

　　高通于2014年10月斥資25億美元收購(gòu)藍(lán)牙芯片龍頭企業(yè)CSR。2011年高通曾收購(gòu)WiFi芯片廠商Atheros，其產(chǎn)品線涉及藍(lán)牙，技術(shù)與CSR有一定的重合度。高通之所以收購(gòu)CSR，是看中其在藍(lán)牙芯片技術(shù)的全球領(lǐng)先地位，有助于其擴(kuò)大在車聯(lián)網(wǎng)、智能家庭等領(lǐng)域的芯片市場(chǎng)。CSR在獨(dú)立藍(lán)牙芯片市場(chǎng)一家獨(dú)大，擁有最先進(jìn)的藍(lán)牙技術(shù)，在聯(lián)網(wǎng)車載系統(tǒng)、家庭娛樂、音響設(shè)備和可穿戴設(shè)備都有成熟的應(yīng)用，并面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用需求進(jìn)行不斷開發(fā)。2014年，CSR推出基于BLE的mesh網(wǎng)絡(luò)傳播技術(shù)CSRmesh，通過(guò)在藍(lán)牙芯片中加入中繼功能將信號(hào)不斷傳輸?shù)礁h(yuǎn)，解決了藍(lán)牙的傳輸距離有限的問(wèn)題。CSRmesh主要面向智能家居應(yīng)用，目前三星等照明設(shè)備制造商將其應(yīng)用于智能照明方案中。

　　我國(guó)應(yīng)加強(qiáng)FPGA領(lǐng)域研究

　　受到政策鼓勵(lì)等影響，我國(guó)集成電路企業(yè)和財(cái)團(tuán)也在此波集成電路并購(gòu)潮中積極行動(dòng)，2015年以來(lái)完成4起國(guó)際并購(gòu)，金額超過(guò)30億美元。芯片巨頭的并購(gòu)案對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)及發(fā)展具有如下啟示：

　　一是著眼長(zhǎng)遠(yuǎn)，企業(yè)并購(gòu)方向側(cè)重物聯(lián)網(wǎng)等新興客戶端領(lǐng)域。我國(guó)企業(yè)在并購(gòu)過(guò)程中也應(yīng)側(cè)重于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新領(lǐng)域，力圖在新的客戶端市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。智能家庭應(yīng)用和車聯(lián)網(wǎng)都可以作為切入市場(chǎng)的選擇。

　　二是關(guān)注具有藍(lán)牙低能耗關(guān)鍵技術(shù)相關(guān)企業(yè)作為收購(gòu)目標(biāo)。藍(lán)牙技術(shù)演進(jìn)速度較快，技術(shù)特性不斷改進(jìn)，朝著低功耗、高速率、快連接、廣覆蓋的方向發(fā)展，迎合物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的需求。尤其是藍(lán)牙低能耗技術(shù)的問(wèn)世，使其相對(duì)于Zigbee的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)大幅提升，成為未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)短距離無(wú)線傳輸熱選技術(shù)，我國(guó)企業(yè)也應(yīng)積極展開自研，適時(shí)收購(gòu)。

　　三是我國(guó)應(yīng)加強(qiáng)在FPGA領(lǐng)域的研究。FPGA技術(shù)門檻較高，全球只有少數(shù)幾家企業(yè)掌握該技術(shù)，但在軍事、航空等關(guān)鍵領(lǐng)域的角色變得越來(lái)越重要，隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將得到更廣泛的應(yīng)用并充當(dāng)更重要的角色。我國(guó)目前在FPGA領(lǐng)域的實(shí)力較弱，產(chǎn)品難以滿足應(yīng)用要求，應(yīng)增強(qiáng)該領(lǐng)域的研究，增強(qiáng)技術(shù)產(chǎn)品實(shí)力，打破國(guó)外壟斷局面。

　　四是并購(gòu)過(guò)程中應(yīng)注重客戶端芯片整體供貨能力的建設(shè)。從智能手機(jī)芯片發(fā)展經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，具有芯片整體供貨能力的芯片廠商，例如高通、聯(lián)發(fā)科等往往通過(guò)核心芯片的出貨帶動(dòng)相關(guān)芯片的銷售，從而具備較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。我國(guó)企業(yè)并購(gòu)的技術(shù)產(chǎn)品應(yīng)與自研技術(shù)產(chǎn)品線互補(bǔ)，形成客戶端芯片整體供貨能力，增強(qiáng)產(chǎn)品的集成服務(wù)能力和綜合競(jìng)爭(zhēng)力。