據(jù)悉，高通將于明天(11月10日)在紐約舉行新品發(fā)布會(huì)，而主角極有可能便是高通驍龍820處理器。同時(shí)亦有消息稱(chēng)，搭載該款處理器的手機(jī)要等到明年第三季度。近日，高通官方微博正式回答了這個(gè)疑問(wèn)，表示首批搭載高通驍龍?zhí)幚砥鞯慕K端預(yù)計(jì)于2016年第一季度問(wèn)世。

　　高通驍龍820處理器采用了高通自主的Kryo CPU架構(gòu)和Adreno 530 GPU，Adreno 530的速度比Adreno 430快40%。此外，高能也確認(rèn)了高通驍龍820處理器的IP模塊都實(shí)現(xiàn)了提升和增強(qiáng)，將采用第二代14nm工藝制造。關(guān)于散熱問(wèn)題，高通表示，高通驍龍820達(dá)到了設(shè)計(jì)指標(biāo)，合作伙伴對(duì)該處理器都很滿意。

　　早前有消息稱(chēng)，高通驍龍820要到明年第三季度才能批量出量。聽(tīng)到這消息，相信也有不少網(wǎng)友為等著該芯片來(lái)發(fā)布旗艦產(chǎn)品的廠商捏了一把汗。