三星電子全力搶攻半導體市場，據(jù)傳該公司明年可能有三款處理器問世，高階的“Exynos 8890”已進入量產(chǎn)，比原先預定的12月更快，如此一來，Galaxy S7更有望在明年初提前上市。

　　PhoneArena、GforGames引述韓媒etnews報導，三星新一代高階處理器Exynos 8890已經(jīng)開始量產(chǎn)，時間比原定的12月更快。據(jù)了解S7將有兩個版本，一個搭載Exynos 8890、另一個采用高通驍龍820。

　　據(jù)悉Exynos 8890為64位元的八核心晶片，時脈為2.4GHz，可能內(nèi)建客制ARMv8核心。Exynos 8890應和前代Exynos 7420一樣，采用14奈米FinFET制程。

　　PhoneArena 10月17日引述微博爆料客i冰宇宙消息稱，明年三星晶片三箭齊發(fā)，除了高階Exynos 8890(即Mongoose貓鼬 M1)之外，另外還有Exynos 7422、Exynos 7880。這兩款晶片可能都是八核處理器，具備四個A72核心和四個A53核心，或許會在明年下半發(fā)布，Exynos 7880可能會用于三星中階的A系列智慧機。

　　三星自制處理器范圍擴大，從高階晶片擴大到中階晶片，意味將減少對外下單。此外，小米、華為、LG等都自行研發(fā)處理器，未來可能將沖擊高通和聯(lián)發(fā)科(2454)銷售。

　　日本智慧手機評價網(wǎng)站sumahoinfo 11日轉(zhuǎn)述G for Games的報導指出，三星Galaxy S7所將采用的2種處理器(Snapdragon、Exynos)搭載比重為1:1，也就是說三星每生產(chǎn)100支S7中，搭載Snapdragon 820處理器和搭載Exynos 8890處理器的產(chǎn)品數(shù)量各為50支，且預估S7會在明年1月亮相、并于2月開賣。