中國最大的晶圓代工廠中芯國際（SMIC）今日宣布，公司將充分利用產能來克服業(yè)務頹勢，以便更好地應對強大的競爭對手。

　　中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云宣稱，“中芯國際2015第三季度營收和利潤再創(chuàng)新高，并沒有受到產業(yè)調整的影響。我們將繼續(xù)保持高利用率，為第四季度額外增長保駕護航。”

　　公司強勁的財報結果主要歸因于產品多元化。中芯國際旨在開發(fā)一系列射頻等應用最先進28nm工藝技術專用版本，公司目前已有9個客戶熱衷28nm產品。

　　近五年來28nm工藝已成為全球最大晶圓廠臺積電（TSMC）銷售額和利潤的主要驅動力。由于今年下半年行業(yè)庫存調整，臺積電上個月的目標旨在穩(wěn)住28nm工藝保持盈利。

　　官邱慈云補充說，“增長并沒有預期強勁。預計到2016年第四季度，28nm工藝將占到公司營收的兩位數?！?/p>

　　28nm工藝競爭激烈

　　全球第二大代工廠聯(lián)電（UMC）上月表示，公司計劃于2016年第二季度搶占28nm工藝15％-20％的市場份額，而第三季度28nm業(yè)務停滯不前。

　　中芯國際早先預計計，公司第三季度將分得28nm芯片收入的一杯羹。雖然中芯國際沒有量化28nm銷售額，公司預計第三季度45nm及其以下產品營收約為8000萬美元，而第二季度營收約為7500萬美元，兩季度的營收分別占到公司總銷售額的15%。

　　CMOS傳感器、指紋傳感器和專用內存等專業(yè)產品第三季度銷售額約占公司總銷售額的40％。其中，公司第三季度銷售額大約有43％來自0.15和0.18微米工藝產品。

　　中芯國際通過關注滯后優(yōu)勢產品勉強撐住利潤和產能利用率，晶圓代工領先廠商臺積電和三星直接將目標瞄準高端。三星年初開始14nm FinFET器件芯片生產，同時臺積電今年第三季度開始16nm FinFET產品的商業(yè)化生產。

　　資本支出墨守成規(guī)

　　中芯國際重申其2015年晶圓代工業(yè)務資本支出約為15億美元，其中一部分來自中國政府的資助。臺積電上月削減資本支出約80億。

　　中芯國際力量主要來自中國近600家設計公司及國際客戶對中國制造興趣的增長。第三季度近48％的銷售額來自中國客戶，其次是北美34％的銷售額。公司預計2015年銷售額可能會同比增長10％以上。

　　中芯國際第三季度產能利用率超過100％，主要是通信產品需求增長。2015年第四季度以及2016年年初公司將繼續(xù)充分利用產能。