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芯片方案競出籠 Thread技術(shù)勢力快速壯大

2015-12-01
關(guān)鍵詞: 芯科 飛思卡爾 Thread 晶片

  隨著近日Thread產(chǎn)品認(rèn)證計畫上路,晶片業(yè)者也競相發(fā)布Thread相關(guān)解決方案,包括芯科實驗室(Silicon Labs)、飛思卡爾(Freescale),以及恩智浦(NXP)皆已有產(chǎn)品推出。

  Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)解決方案資深總監(jiān)Greg Hodgson表示,聯(lián)網(wǎng)家庭產(chǎn)品的開發(fā)人員需要簡單、高性能、節(jié)能的解決方案,以實現(xiàn)快速、容易和直覺性的無線設(shè)計。該公司最新推出的一系列完整ZigBee產(chǎn)品參考設(shè)計,可協(xié)助開發(fā)人員縮短產(chǎn)品上市時間,并簡化開發(fā)基于ZigBee的家庭自動化、聯(lián)網(wǎng)照明和智慧閘道器產(chǎn)品。

  不僅如此,這些ZigBee設(shè)計方案,未來皆可藉由空中介面(OTA)更新,升級至Silicon Labs Thread軟體。Silicon Labs強調(diào),該公司是Thread Group創(chuàng)始成員,而且是首家展示Thread網(wǎng)路并提供Thread協(xié)定堆疊的供應(yīng)商。其他晶片供應(yīng)商的網(wǎng)狀網(wǎng)路解決方案經(jīng)常在實際應(yīng)用時無法達(dá)到預(yù)期目標(biāo),而Silicon Labs穩(wěn)定且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的軟體協(xié)定堆疊使可連接裝置可快速并穩(wěn)定的加入網(wǎng)狀網(wǎng)路,并可靠的轉(zhuǎn)發(fā)訊息。

  恩智浦則是推出可同時支援低功耗ZigBee 3.0與Thread通訊協(xié)定的新款無線MCU--JN5179方案;該方案是由ARM Cortex-M3 CPU及基于IEEE 802.15.4的2.4GHz無線電晶片所組成。

  恩智浦資深副總裁Asit Goel指出,該公司致力于物聯(lián)網(wǎng)解決方案研發(fā),并擁有強大的軟硬體產(chǎn)品陣容,可滿足各種安全、無縫連結(jié)裝置的設(shè)計需求;而新的Thread平臺將可為客戶和消費者提供更好的互通性和彈性。

  更值得一提的是,飛思卡爾推出的新晶片方案不僅具備Thread支援能力,更同時擁有藍(lán)牙功能,為一款多模的解決方案。據(jù)了解,該晶片名為KW41Z,可同時支援Thread及藍(lán)牙4.2標(biāo)準(zhǔn),是飛思卡爾Kinetis產(chǎn)品系列的新成員。


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