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臺(tái)積電明年或能為高通/聯(lián)發(fā)科/海思提供16nmFFC制程

2015-12-08
關(guān)鍵詞: 臺(tái)積電 16納米 FFC 高通

    臺(tái)積電旗下目前已量產(chǎn)最先進(jìn)的16納米制程再出擊,預(yù)計(jì)明年推出更具成本優(yōu)勢的16納米FFC制程,主要提供高通、聯(lián)發(fā)科、海思等大客戶使用,鎖定中低階手機(jī)芯片及游戲機(jī)芯片。

  法人認(rèn)為,16納米FFC制程可節(jié)省芯片光罩?jǐn)?shù),大幅降低客戶成本,此制程到位之后,臺(tái)積電16納米制程更是如虎添翼,通吃高中低手機(jī)芯片代工訂單,成為明年最具成長性的制程,有望快速取代20納米,成推升臺(tái)積營收、獲利成長的主要?jiǎng)幽堋?/p>

  臺(tái)積表示,16納米加計(jì)20納米今年第4季營收占比已達(dá)20%,預(yù)估明年兩項(xiàng)制程全年?duì)I收占比應(yīng)可逾30%。

  臺(tái)積電共同執(zhí)行長劉德音透露,臺(tái)積電16納米產(chǎn)品數(shù),今年可達(dá)27個(gè),明年可達(dá)100個(gè),反映客戶端導(dǎo)入相當(dāng)快速,主要產(chǎn)品除手機(jī)芯片外,還包括網(wǎng)通處理器、繪圖芯片、游戲機(jī)芯片等。

  此外,臺(tái)積電切入先進(jìn)制程封測,提供整合扇型封裝(InFO),也是推升明年?duì)I收成長主要?jiǎng)幽堋?/p>

  半導(dǎo)體設(shè)備廠表示,臺(tái)積電InFO主力客戶,主要是蘋果。

  臺(tái)積電為蘋果提供從晶圓代工到后段封測的統(tǒng)包服務(wù),單是為蘋果提供的月產(chǎn)能即高達(dá)8.5萬至9萬片。


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