隨著中國政府斥資數(shù)十億美元推動半導體行業(yè)的自力更生，中國現(xiàn)已涌現(xiàn)出一批芯片設計商，業(yè)內(nèi)專家稱，這些公司有望最終與當前業(yè)內(nèi)領頭羊高通和聯(lián)發(fā)科一爭高下。

　　目前在全球前50名芯片設計及銷售企業(yè)中，中國企業(yè)的數(shù)量已從2009年的僅一家增至九家。據(jù)數(shù)據(jù)分析機構集邦科技(TrendForce)的數(shù)據(jù)，中國智能手機制造商等客戶也幫助本國芯片設計商們奪得全球近五分之一的市場份額。

　　華為技術有限公司子公司海思和展訊通信有限公司等中資芯片設計商的崛起，與中國政府的大力支持緊密關聯(lián)。在2013年美國的全球性網(wǎng)絡監(jiān)聽計劃曝光后，中國政府出資扶持本土技術，以降低網(wǎng)絡安全風險。

　　這些內(nèi)情的曝光使得美國科技企業(yè)想在中國開展業(yè)務變得更難，高通上月就表示，其面臨著推遲敲定授權協(xié)議的窘境。相比之下，中國芯片設計企業(yè)營收今年料將大增，研究機構ICInsights稱，一些企業(yè)最高將增長40%。

　　“中國無晶圓廠行業(yè)正在飛速擴張，”Bernstein分析師MarkLi稱，他指的是將芯片生產(chǎn)外包給臺積電等所謂代工廠的芯片設計企業(yè)。

　　行業(yè)專家及企業(yè)高管稱，中國芯片設計業(yè)者較主要競爭對手在技術方面落后四五年，目前還沒有能力打亂全球芯片供應鏈。

　　Li稱，但就規(guī)模來說，在規(guī)模200多億美元的芯片設計業(yè)中，中國大陸今年可能將從臺灣地區(qū)手中奪走行業(yè)第二的排名。