《電子技術(shù)應(yīng)用》
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聯(lián)發(fā)科坦言手機仍艱苦 但持續(xù)推新產(chǎn)品

2015-12-30

  聯(lián)發(fā)科(2454)副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示,今年聯(lián)發(fā)科在各項產(chǎn)品事業(yè)都有不錯的表現(xiàn),其中數(shù)位家庭打入美國市場,有不錯表現(xiàn);雖然手機明年競爭仍激烈,不過,有信心明年可以在智慧型手機可以有不錯發(fā)展。

  副董事長暨總經(jīng)理謝清江及新任共同營運長朱尚祖及陳冠州先生今日共同出席年終媒體茶敘,會中謝清江表示,高階智慧型手機晶片Helio上市首年獲得100款終端產(chǎn)品采用,首款支援Cat.6的Helio P10單晶片在年底達到量產(chǎn)階段,明年初陸續(xù)將有多款搭載Helio P10手機上市。

  他表示,目前看起來雖然2016年市場仍會競爭相當(dāng)激烈,但聯(lián)發(fā)科會持續(xù)推出信價比高、高階晶片產(chǎn)品,有自信在2016年可以跟競爭對手相抗衡,尤其在新興市場會有不錯表現(xiàn)。

  聯(lián)發(fā)科投入數(shù)位家庭約有15年時間,目前有不錯的斬獲,SONY、GOOGLE等TV采用聯(lián)發(fā)科的解決方案,亞馬遜的平板也在下半年有新的斬獲成長,在物聯(lián)網(wǎng)部分有新的開發(fā)與投資,未來持續(xù)有新產(chǎn)品導(dǎo)入,包括:穿戴式裝置、智慧家庭、醫(yī)療、汽車、無人機部分都有著墨。

  聯(lián)發(fā)科:今年精彩 明年競爭加劇

  【中央社/臺北28日電】

  手機晶片廠聯(lián)發(fā)科副董事長暨總經(jīng)理謝清江表示,今年是聯(lián)發(fā)科精采的一年,雖然有挑戰(zhàn),但在產(chǎn)品與技術(shù)上也有長足進步,預(yù)期明年智慧手機市場競爭將更激烈。

  聯(lián)發(fā)科下午舉行媒體茶敘活動,謝清江偕2位聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長朱尚祖和陳冠州共同出席。

  謝清江一開場便表示,2015年是聯(lián)發(fā)科精采的一年,有挑戰(zhàn),在產(chǎn)品與技術(shù)上有長足進步;產(chǎn)品完整獲重要客戶采用,市場面也有所突破。

  除過去擅長的新興市場外,謝清江說,聯(lián)發(fā)科在已開發(fā)國家也有不錯斬獲,除站穩(wěn)歐洲市場外,在美國市場也有所突破。

  謝清江表示,聯(lián)發(fā)科今年上半年合并營收達30億美元,在IC設(shè)計領(lǐng)域僅次于高通與博通,展現(xiàn)聯(lián)發(fā)科營運成果。

  展望明年,謝清江說,聯(lián)發(fā)科將持續(xù)在智慧手機、數(shù)位家庭及物聯(lián)網(wǎng)3個平臺持續(xù)投資,也將投入車載與無人機領(lǐng)域。

  謝清江表示,今年智慧手機市場競爭激烈,明年競爭將會更激烈,不過,聯(lián)發(fā)科將會持續(xù)推出高性價比的產(chǎn)品。

  對于產(chǎn)業(yè)整并發(fā)展趨勢,謝清江說,聯(lián)發(fā)科以開放心態(tài)看待整并,只要能對股東及員工提供最大價值,聯(lián)發(fā)科樂見其成;他說,聯(lián)發(fā)科將會深耕臺灣,促進兩岸合作,立足全世界,為產(chǎn)業(yè)謀求最大機會。


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