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驍龍820得眾人青睞 高通帶給2016旗艦級(jí)手機(jī)市場怎樣改變

2016-01-04

  2015年的旗艦智能手機(jī)市場遠(yuǎn)沒有去年精彩,藍(lán)綠二廠旗艦xplay、Find新品缺席,Lumia 950XL在年底才姍姍來遲。在11月Qualcomm正式發(fā)布了驍龍820處理器,日前MDP/S開發(fā)機(jī)也亮相了,驍龍820的到來能否為這局面激起漣漪,從目前消息透露這是必然,甚至現(xiàn)在已經(jīng)能嗅到某些手機(jī)品牌的宣傳重點(diǎn)和口號(hào)了。

  核多不如跑得快

  核心多寡一直是衡量處理器性能的標(biāo)準(zhǔn),為此4+4核心的ARM big.LITTLE處理器往往被宣傳為8核心處理器,縱使全速運(yùn)行時(shí)僅有4核心,MTK在Helio X20更是推出了4+4+2共10個(gè)核心的華麗配置,似乎核心數(shù)量大戰(zhàn)沒有放緩跡象。

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 ?。ㄔ隍旪?20亮出開發(fā)機(jī)的今天,MTK Helio X20實(shí)在來得太晚)

  “跑得快”這里指的是處理和運(yùn)行速度。大家知道,驍龍820上Qualcomm回歸了自主核心架構(gòu),采用了4核心設(shè)計(jì)——2.2GHz Kryo(Pref) ×2 + 1.6GHz Kryo(Power) ×2,同時(shí)改變了核心調(diào)度方式。在以往的big.LITTLE架構(gòu)下,低負(fù)載時(shí)運(yùn)行節(jié)能的LITTLE核心,在高負(fù)載時(shí)通過CCI總線切換到高性能的big核心、關(guān)閉LITTLE核心,此方法缺點(diǎn)是增大核心規(guī)模,總線切換會(huì)帶來高延遲,何時(shí)切換核心難以判斷。而在驍龍820上Kryo(Pref)通過高速低延遲緩存與Kryo(Power)鏈接,在低負(fù)載運(yùn)行Kryo(Power)核心,在高負(fù)載下開啟Kryo(Pref)核心,四個(gè)核心全速運(yùn)行。驍龍820 實(shí)際運(yùn)行時(shí)使用的核心數(shù)量并不比以往的“8核”處理器少,切換更為迅速,而且憑借高性能的總線,我們看到的是在驍龍820 MDP/S開發(fā)機(jī)出色的性能表現(xiàn)。

  不過手機(jī)制造商長期宣傳高數(shù)值=高性能,但驍龍820無疑是它們旗艦智能手機(jī)的必然選擇,看來它們得提出新的宣傳口號(hào),不再是“真八核心”,而更可能是“核多不如跑得快”。該感受一下Intel從Pentium 4切換到Core時(shí)的宣傳陣痛了。

  20MP起步 單反級(jí)拍攝

  智能手機(jī)經(jīng)過多年發(fā)展,相機(jī)易用性、成像質(zhì)量早已一腳踢飛小DC(變焦除外),但攝像頭至今依然是最佳宣傳點(diǎn)之一。驍龍820采用了Qualcomm Spectra ISP,搭載的雙ISP核心能使手機(jī)在2500萬像素下零秒延遲進(jìn)行30fps輸出,像素吞吐能力達(dá)到了1.2G Pixel/S,支持PDAF、激光與對(duì)比混合AF、先拍照后對(duì)焦;Hexagon 680 DSP可進(jìn)行原始去拜爾處理以及HDR合成,同時(shí)DSP的存在,減少了手機(jī)攝像頭鏡片模組對(duì)于手機(jī)厚度的限制。對(duì)于2016年旗艦智能手機(jī)配備20MP+攝像頭不再夢(mèng)想,驍龍820更是會(huì)賦予手機(jī)旗艦單反相機(jī)的處理能力。

  對(duì)于這段近似Qualcomm宣傳口語,實(shí)在難以讓人信服,不妨來看看Qualcomm如何從底層硬件實(shí)現(xiàn)對(duì)先進(jìn)攝像頭支持。為了解決傳統(tǒng)拜爾陣列低光能利用率缺點(diǎn),近年陸續(xù)有CIS(CMOS Image Senor,CMOS圖像傳感器)采用RGBW或是RCB陣列,猜色算法也隨之改變,很可能造成原有手機(jī)處理器無法支持。某友商在今年推出了一款搭載了索尼IMX 278 RGBW CIS智能手機(jī),為了實(shí)現(xiàn)去RGBW陣列猜色算法,不得不引入獨(dú)立的ISP處理器,其代價(jià)是更復(fù)雜的設(shè)計(jì)、更高昂的成本。

  而Qualcomm對(duì)RGBW CIS直接支持可以追溯到更早時(shí)候,中興星星1號(hào)采用了驍龍400處理器、Aptina AR0842 RCB CIS(Aptina現(xiàn)已被ON Semiconductor收購,新款I(lǐng)MAX數(shù)字?jǐn)z影機(jī)傳感器由該公司代工),需另外搭配ICP3處理器進(jìn)行預(yù)處理,將RCB陣列轉(zhuǎn)換為拜爾陣列。但若采用高端的驍龍800,則可免去ICP3,內(nèi)置GPU、DSP也能協(xié)作成像,這一特性延續(xù)后來驍龍8XX系列處理器以及更新的AR1377、AR1630 CIS當(dāng)中。

  隨著手機(jī)CIS的像素、讀取速度提升,MIPI D-PHY v1.2接口日益能以滿足需求,索尼已明確將會(huì)在新的Exmor RS CIS采用MIPI C-PHY v1.0接口。C-PHY v1.0采用串行傳輸技術(shù),最多允許擁有3條傳輸通道,每條通道最高帶寬為5.7Gbps,且每條通道僅需3個(gè)針腳。因此C-PHY v1.0接口總帶寬要比D-PHY v1.2高出55%、節(jié)省一個(gè)針腳且降低55%功耗,該高性能總線已得到驍龍820原生支持,2016年期間智能手機(jī)配備20MP+攝像頭、旗艦單反相機(jī)運(yùn)算能力絕非信口開河。

  全網(wǎng)通新定義 更快更靈活

  在中國移動(dòng)、中國聯(lián)通、中國電信三大營運(yùn)商角力之下,全網(wǎng)通一直是國內(nèi)手機(jī)市場賣點(diǎn)、增值點(diǎn),同一款手機(jī)僅因全網(wǎng)通與移動(dòng)版/聯(lián)通版三字之差就能高出數(shù)百元。對(duì)搭載驍龍820旗艦來說,實(shí)現(xiàn)三大運(yùn)營商所有4G+頻段支持是必然的,但依然會(huì)打起口水戰(zhàn)。

  驍龍820采用了X12 LTE Modem,下載采用了3x20MHz載波聚合技術(shù)、單一載波上最高支持4x4 MIMO,上傳則為2x20MHz載波聚合技術(shù),最高下載速度為600Mbps、最高上傳速度為150Mps。不過要解鎖LTE-U功能,需要WTR3950芯片支持。

  充電2分通話2小時(shí)

  “充電5分鐘通話2小時(shí)”,一句深入人心的廣告語,現(xiàn)在Qualcomm Quick Charge 3.0技術(shù)要將其改改,也許“充電2分鐘通話2小時(shí)。”

  驍龍820帶給2016旗艦級(jí)手機(jī)市場怎樣改變?

  Quick Charge 3.0支持3.6V至20V(200mV步進(jìn))寬范圍自動(dòng)選擇充電電壓,以及USB Type-A、USB micro、USB Type-C新舊接口,效率比Quick Charge 2.0提高了38%,對(duì)2750mAh快速充電電池(1.5Cell充電率)、在40℃發(fā)熱限制下,把電池從0%充電至80%僅需月35分鐘,一個(gè)對(duì)旗艦手機(jī)無法拒絕的功能。

  結(jié)語

  智能手機(jī)上大量創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用似乎是由手機(jī)制造商推動(dòng),實(shí)在不然,處理器的供應(yīng)商所付出的努力其實(shí)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越消費(fèi)者表面所看到。高通驍龍820帶來了更強(qiáng)的CPU、更好的攝像頭、更快的網(wǎng)絡(luò)、更短的充電時(shí)間,相信必定為2016年智能手機(jī)激起更多更大漣漪,消費(fèi)者可以放心看好戲、選好手機(jī)。

  早在2013年時(shí)Qualcomm拋出了LTE-U概念,允許運(yùn)營商對(duì)LTE數(shù)據(jù)需求很大的區(qū)域,比如說展會(huì)上,部署小型、簡潔的蜂窩基站,即“小型基站”。在LTE-U小型基站覆蓋內(nèi),擁有WTR3950芯片支持的驍龍820手機(jī)可以同時(shí)使用至少兩個(gè)LTE鏈接,一個(gè)是運(yùn)營商的常規(guī)授權(quán)頻段,另一個(gè)非授權(quán)頻段的LTE鏈接。兩個(gè)鏈接通過載波聚合技術(shù)整合在一起,實(shí)現(xiàn)更高的傳輸速。

  此外,驍龍820賦予了智能手機(jī)IEEE 802.11ac Ware2無線局域網(wǎng)鏈接能力,能根據(jù)信號(hào)質(zhì)量、端到端速度和網(wǎng)絡(luò)的覆蓋在LTE與Wi-Fi間自動(dòng)切換;支持近期運(yùn)營商大力推廣的VoLTE、VoWiFi功能。


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