2016年手機芯片廠又將展開新一輪的PK賽?？萍季W(wǎng)站Gsmarena報導，根據(jù)GeekBench資料庫顯示，聯(lián)發(fā)科今年首季將量產(chǎn)的最高端手機芯片曦力（Helio）X20多核效能達到7037分，締造新高紀錄。

　　法人認為，聯(lián)發(fā)科的X20芯片鎖定終端售價在人民幣3,000元至4,000元以上的客群，效能表現(xiàn)佳，有利于在客戶端的開案成績，亦能提高聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品均價（ASP）和營收；不過，隨著展訊4G芯片可望在第2季就緒，高通也是有備而來，上半年整體市況價格壓力還是大，沖擊毛利率表現(xiàn)。

　　據(jù)科技網(wǎng)站Gsmarena報導，X20多核效能達到7,037分，因過去并沒有任何移動芯片在測試中拿到超過7,000分的成績，等于改寫新高紀錄。

　　聯(lián)發(fā)科的X20內(nèi)含十核心，是由一組Cortex-A72 2.5GHz雙核，搭配兩組Cortex-A53 2.0GHz四核所組成，Gsmarena報導指出，X20改寫紀錄的主因，為獨一無二的三叢集架構(gòu)。

　　雖然X20在單核測試中只有拿到2,000分左右，不及蘋果的A9和即將上市的驍龍820，但在多核跑分中相對突出。

　　聯(lián)發(fā)科之前曾透露，X20芯片已有超過十個客戶開案設計中。

　　手機芯片供應鏈表示，目前看來，采用X20的客戶仍以聯(lián)發(fā)科的基本盤為主，但因今年上半年的售價可望站在25美元以上，是該公司旗下最高價的芯片，有利于穩(wěn)定ASP和營收表現(xiàn)。

　　聯(lián)發(fā)科副董事長兼總經(jīng)理謝清江日前表示，今年營收、出貨量及市占率都會比去年好，但因市場競爭壓力更大，毛利率會比今年更嚴峻，獲利無法比去年和前年好。

　　手機芯片供應鏈認為，除了蘋果100%采用自制芯片外，三星、華為三大品牌廠的高端機種大多采用自家芯片，其余才是由手機芯片廠搶食的市場，若這三大品牌廠明年市占率續(xù)增，將對聯(lián)發(fā)科、高通等芯片廠不利。