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博通面向移動平臺及配件推出突破性低功耗組合芯片

為需要更長電池續(xù)航時間的智能手表及其它設(shè)備設(shè)定新的連接基準
2016-01-09

  全球有線及無線通信半導體創(chuàng)新解決方案領(lǐng)導者博通 (Broadcom) 公司(NASDAQ:BRCM)今天在國際消費電子展(CES 2016)上宣布,面向移動平臺及配件推出其最新、最低功耗的 Wi-Fi/藍牙組合芯片。與此前的博通組合芯片相比,此次推出的 BCM43012 可將電池使用壽命延長 3 倍,從而可幫助原始設(shè)備制造商(OEM)設(shè)計新一代高性能聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。如欲了解有關(guān)國際消費電子展的更多新聞資訊,敬請訪問博通公司新聞發(fā)布室。

  使用 BCM43012, OEM可將 Wi-Fi 集成到此前由于電池尺寸或功率預算受限而只能采用藍牙方案的平臺上。在某些應用中,BCM43012 Wi-Fi 的功耗比當前最常見的藍牙解決方案低 80%。Wi-Fi 功耗的顯著降低有助于OEM充分利用提高的Wi-Fi吞吐量以及Wi-Fi的覆蓋范圍在各種廣泛設(shè)備中實現(xiàn)新的應用。采用集成的 Wi-Fi,設(shè)備配件還可在沒有智能手機作為中間媒介的情況下直接連接至云端。

  博通無線連接組合部門市場營銷副總裁 Dino Bekis 表示:“十多年來,通過為性能、特性以及功耗方面設(shè)定標準,博通在連接組合產(chǎn)品領(lǐng)域已取得了市場領(lǐng)導地位。應用這一專長,我們?yōu)榍熬肮饷鞯囊苿优浼袌鐾瞥隽艘幌盗挟a(chǎn)品,并提供各種解決方案來幫助客戶推出具有突破性功能的新一代互聯(lián)平臺?!?/p>

  主要特性與優(yōu)勢

  ·高度集成的 28nm 雙頻段 802.11n 及 Bluetooth 4.2 片上系統(tǒng)( SoC)芯片

  ·集成高效率功率放大器 (PA)、低噪聲放大器(LNA)和電源管理單元 (PMU),可實現(xiàn)低成本材料清單(RBOM)和小尺寸系統(tǒng)封裝

  ·架構(gòu)改進令 Wi-Fi 及 BT 無論在睡眠還是工作狀態(tài)下都可擁有無與倫比的低功耗

  ·硬件與算法共存,可確保最佳的 Wi-Fi 及 BT 性能

  ·WLAN 特性包含 由802.11mc 實現(xiàn)的增強型接近及定位特性以及高達 96Mbps 的 TurboQAM? 數(shù)據(jù)傳輸速率

  ·藍牙特性包括信號到達角(AoA)和離去角(AoD)測距技術(shù)、支持 A4WP 和 AirFuel 的無線充電技術(shù),以及早期使用者的 2Mbps 低功耗協(xié)議功能


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