全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電（UMC）已經(jīng)將其2016年資本支出預期上調至22億美元，并預計2016年第二季度芯片行業(yè)將從低迷期得以恢復。
據(jù)說聯(lián)電去年估計的2016年資本支出為18億美元，由于28nm最先進工藝芯片需求呈現(xiàn)季度環(huán)比增長，聯(lián)電計劃增加其2016年資本支出至22億美元。聯(lián)電及其更大競爭對手臺積電擁有28nm業(yè)務的最大份額，并且其他晶圓代工廠商正大力推進28nm工藝的發(fā)展。
聯(lián)電表示，28nm工藝需求主要來自通信芯片客戶，通信芯片客戶業(yè)務占到其2015年營收的10%，而2014年的這一比例僅為3%。
聯(lián)電首席執(zhí)行官Po Wen Yen表示：“我們已經(jīng)推出了改進的28nm工藝差異，并將繼續(xù)加強20nm工藝路線，在降低功耗的同時提升芯片性能。”
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。