據Digital Trends報導，手機處理器龍頭業(yè)者高通(Qualcomm)日前發(fā)布3款整合型系統(tǒng)芯片，主要針對中、低階智能型手機市場，分別為Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。

　　值得注意的是，除了智能型手機，這3款處理器還可進一步搭載于虛擬實境(Virtual Reality；VR)、擴增實境(Augmented Reality；AR)裝置。

　　規(guī)格方面，Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425均支援最新的Android 6.0作業(yè)系統(tǒng)、LTE網路，以及高通的Snapdragon All Mode技術，在Wi-Fi連網功能方面，則支援802.11ac協(xié)議以及MU-MIMO通訊模式。此外，透過整合Hexagon DSP芯片，也可支援高效能的音頻處理，并能夠有更好的電池續(xù)航表現。

　　此外，Snapdragon 435和Snapdragon 425在引腳設計方面與過去的Snapdragon 430相同，借此，手機制造商可直接升級使用這2款新型處理器，而不需改變原設計。

　　高通進一步表示，新版的Snapdragon 625處理性能有明顯提升，采用14納米鰭式場效電晶體(FinFET)制程，得以降低35%耗電量。此外采用8核心ARM Cortex-A53架構處理器，整合X9 LTE通訊芯片，支援4G+，高通聲稱可將上網速度較舊款產品提升3倍。

　　這3款處理器樣品預計將于2016年中交到手機制造商手上，搭載這幾款處理器的機種則可望在2016年下半上市。

　　目前手機處理器市場由高通和聯(lián)發(fā)科分據高階和中低階市場，不過近年雙方開始有各自往對方地盤踏足的舉動。以高通的角度而言，雖然在高階市場占有強勢地位，但目前智能型手機市場上，成長最快的卻是開發(fā)中國家市場上的平價款Android機種，考量形勢如此，固守高階市場恐怕有些不智。

　　雖然2015年陸續(xù)推出Snapdragon 430和Snapdragon 617等低階和中階處理器，不過同時間也陸續(xù)歷經大陸反壟斷調查、裁員等風波，甚至一度傳出有股東施壓將芯片業(yè)務分拆，加上手機業(yè)者掀起自行研發(fā)處理器的風潮，擴張和轉型成為必行之路，除了發(fā)展中低階產品線外，服務器、無人機、物聯(lián)網(IoT)用等類型的處理器也是可行之道。

　　高通顯然也有所意識，此次發(fā)表的Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425也同步支援話題始終不斷的虛擬實境和擴增實境裝置，未來這幾款處理器的表現如何，將成為觀察重點。