聯(lián)發(fā)科技與日本電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT DOCOMO今日宣布，將合作開(kāi)發(fā)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，雙方將為5G網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)新的空中接口(air interface)與芯片解決方案，以提高頻譜效率及擴(kuò)大數(shù)據(jù)容量。DOCOMO計(jì)劃在2020年部署5G網(wǎng)絡(luò)并投入營(yíng)運(yùn)，聯(lián)發(fā)科技作為DOCOMO的重要合作伙伴之一，將提供技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)與創(chuàng)新能力，協(xié)助DOCOMO達(dá)成目標(biāo)。

　　DOCOMO執(zhí)行副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官Seizo Onoe表示：“DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作，借助他們的技術(shù)專(zhuān)長(zhǎng)與創(chuàng)新能力推動(dòng)5G商用化。5G在促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)方面具備極大潛能，我們很期待看到兩家公司共同推動(dòng)的5G網(wǎng)絡(luò)能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng)新發(fā)明，并促進(jìn)科技、生活和商業(yè)的發(fā)展?！?/p>

　　聯(lián)發(fā)科技是移動(dòng)基帶解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商，完整的產(chǎn)品線(xiàn)組合涵蓋所有2G、3G和4G標(biāo)準(zhǔn)，其中支持全球全模WorldMode規(guī)格的芯片可讓設(shè)備制造商在單一產(chǎn)品平臺(tái)上滿(mǎn)足全球電信商的要求。

　　聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨首席技術(shù)官周漁君表示：“我們很高興與DOCOMO合作進(jìn)行技術(shù)實(shí)驗(yàn)與測(cè)試，為未來(lái)的5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)研發(fā)最佳的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及使用者終端。聯(lián)發(fā)科技擁有先進(jìn)的信號(hào)處理及電路技術(shù)基礎(chǔ)，可提供符合5G網(wǎng)絡(luò)多樣化且嚴(yán)格要求的解決方案，確保5G網(wǎng)絡(luò)在2020年可以成功商用。”

　　聯(lián)發(fā)科技和DOCOMO計(jì)劃于2017年在室內(nèi)與室外環(huán)境下同時(shí)進(jìn)行傳輸試驗(yàn)，并從2018年起啟動(dòng)全新無(wú)線(xiàn)接口與芯片的開(kāi)發(fā)項(xiàng)目。