2016年2月23日，北京訊 – 為存儲、云基礎設施、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、互聯(lián)和多媒體應用提供半導體解決方案的全球領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，將在本周于西班牙巴塞羅那舉行的2016世界移動通信大會（MWC）上展示面向IoT、無線、寬帶和智能家居生態(tài)系統(tǒng)的業(yè)界領先的全套芯片及軟件平臺解決方案。作為技術創(chuàng)新和芯片設計的領導者，Marvell將展示支持Google Weave和Brillo的最新方案，以及Kinoma?產(chǎn)品套件、模塊化芯片（MoChi?）虛擬單芯片系統(tǒng)（VSoC?）和Andromeda Box?平臺的最新進展。Marvell展臺位于8.1廳8.23會議室CC8。

　　Marvell公司智能網(wǎng)絡設備與解決方案（SNDS）事業(yè)部高級副總裁Maya Strelar-Migotti表示：“Marvell致力于不斷提供最先進的技術，以助力智能家居、可穿戴設備市場和工業(yè)應用的發(fā)展。我們在本屆MWC展示的最新合作產(chǎn)品和技術集成使Marvell進入了下一波互聯(lián)設備設計和創(chuàng)新的最前沿。我們努力設計提供智能化和高性價比的解決方案，以實現(xiàn)更加智能的世界?！?/p>

　　Marvell將展示全面的IoT和無線解決方案，包括：

　　·Marvell EZ-Connect?MW300/302 Wi-Fi微控制器，業(yè)界首款與Google Weave集成的MCU平臺，也是面向IoT設備的通信平臺，可用來進行設備設置、通過移動設備和Web進行電話-設備-云通信和用戶互動，并且支持Apple HomeKit。

　　·與Marvell業(yè)界領先的無線互聯(lián)解決方案整合的Marvell IAP140四核ARM Cortex A53應用處理器。

　　·Marvell最新Wi-Fi、藍牙和Zigbee技術，包括Avastar? 88W8977和88W8997 28nm Wi-Fi以及Bluetooth 4.2低功耗SoC，這些產(chǎn)品用來提供達到極致的無線互聯(lián)解決方案，以實現(xiàn)可靠和不間斷的用戶體驗，并利用802.11mc和BLE Angle of Arrival實現(xiàn)先進的、基于標準的室內(nèi)定位和導航解決方案。

　　·Marvell基于IAP、面向Brillo的Andromeda Box平臺，可加速互聯(lián)設備開發(fā)。

　　·Marvell Kinoma Element，基于JavaScript的最小型嵌入式原型產(chǎn)生平臺；KinomaCreate，一款全功能、可支持腳本的開發(fā)工具包。

　　·面向服務提供商的尖端運營商級互聯(lián)技術，從4 x 4 Wi-Fi到G.hn，通過電力線、同軸電纜和電話線實現(xiàn)千兆位網(wǎng)絡。

　　·Marvell基于革命性MoChi架構(gòu)的最新產(chǎn)品，包括ARMADA 3700 SoC和G.hn Wave-2網(wǎng)絡技術。Marvell MoChi架構(gòu)使客戶能夠簡便、無縫地與其他Marvell MoChi模塊連接，以構(gòu)成VSoC，從而降低系統(tǒng)成本、簡化電路板設計并加快產(chǎn)品上市。

　　·LTE超薄調(diào)制解調(diào)器技術，面向移動寬帶、遠程信息處理和M2M應用。