最近有消息稱iPhone7和iPhone7 Plus搭載的A10處理器將交由臺(tái)積電代工，而且處理器的基帶芯片為高通的MDM9×45 LTE。還沒等果粉消化完iPhone7系列手機(jī)的爆料，iPhone7s和iPhone7s Plus的基帶芯片也在近日曝光。
據(jù)了解，iPhone7s和iPhone7s Plus將采用高通X16 LTE基帶芯片，而之前就有消息稱該基帶將于今年下半年投入商用。X16 LTE是高通首個(gè)千兆級(jí)別的LTE基帶芯片，下載速率可達(dá)到1Gbps，上傳方面支持雙20MHz載波聚合，64-QAM，最大速率高達(dá)150Mbps，可更好利用高速網(wǎng)絡(luò)。
高通X16 LTE還支持LTE雙卡、LTE廣播、VoLTE以及全網(wǎng)通，功能相當(dāng)全面。高通X16基帶將由三星來代工，并會(huì)采用三星的14nm FinFET工藝打造。如果iPhone7s和iPhone7s PLus采用該基帶，其網(wǎng)絡(luò)性能將非常值得期待。
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