1.高通將重回臺(tái)積電懷抱，生產(chǎn)7nm芯片？

　　高通（Qualcomm）為了新歡三星電子，一腳踢開舊愛臺(tái)積電。不過臺(tái)積電正宮不是當(dāng)假的，自有辦法喚回變心情人。J.P. Morgan 表示，臺(tái)積電的奈米制程進(jìn)度超前，預(yù)料 2018 年高通會(huì)回頭找上臺(tái)積電，生產(chǎn) 7 奈米制程晶片。

　　霸 榮（Barronˋs）網(wǎng)站 7 日?qǐng)?bào)導(dǎo)，高通為了 14 / 10 奈米制程舍棄臺(tái)積電，轉(zhuǎn)向三星下單，今年的 14 奈米、明年的 10 奈米晶片都由三星生產(chǎn)。高通原本是臺(tái)積電大客戶，2014 年占臺(tái)積電 20% 以上營(yíng)收，轉(zhuǎn)單之后比重驟降，2016 年高通占臺(tái)積電營(yíng)收比重減至 9%、2017 年更只剩 4%。

　　但是臺(tái)積電的正宮魅力不可小覷，J.P. Morgan 預(yù)估，2018 年高通又會(huì)重回臺(tái)積電懷抱。該行分析師哈戈谷（Gokul Hariharan）報(bào)告指出，臺(tái)積電 10 奈米 / 7 奈米進(jìn)度飛快，聯(lián)發(fā)科、蘋果、華為旗下的海思可能會(huì)在 2018 年上半采用 7 奈米制程，應(yīng)會(huì)使高通回心轉(zhuǎn)意，再與臺(tái)積電合作，生產(chǎn) 7 奈米晶片。

　　哈戈谷表示，臺(tái)積電長(zhǎng)期生產(chǎn)可編程邏輯晶片（FPGA）、GPU、網(wǎng)路和儲(chǔ)存晶片，在高效能的晶圓代工領(lǐng)域，如數(shù)據(jù)中心晶片和高度運(yùn)算晶片等，表現(xiàn)優(yōu)于三星。幾乎所有 ARM 伺服器晶片廠商都只找臺(tái)積電代工。

　　2.TCL李東生：以參股方式投資芯片項(xiàng)目；

　　與資本市場(chǎng)大佬趙偉國(guó)的合作，讓李東生一現(xiàn)身兩會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，就引發(fā)記者圍攻。

　　對(duì)于與趙偉國(guó)的合 作，全國(guó)人大代表、TCL集團(tuán)董事長(zhǎng)李東生接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“TCL目前不會(huì)投資芯片制造，但將會(huì)以參股等形式參與芯片項(xiàng)目。我與趙偉國(guó) 的合作，將不僅在芯片領(lǐng)域，半導(dǎo)體顯示、智能化技術(shù)等領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)都是我們考慮的范圍?！彼嘎叮壳八c趙偉國(guó)已經(jīng)鎖定下一個(gè)標(biāo)的，很快將展開行動(dòng)。

　　“并購(gòu)是件意見復(fù)雜的事，與2004年我們完成第一件大型并購(gòu)時(shí)相比，現(xiàn)在的中國(guó)經(jīng)濟(jì)更強(qiáng)大，現(xiàn)在企業(yè)能夠從國(guó)家產(chǎn)業(yè)基金尋找支持，企業(yè)的并購(gòu)能力也更強(qiáng)。而我們也要適時(shí)尋找合作伙伴和資金支持，在這輪產(chǎn)業(yè)調(diào)整中把握機(jī)會(huì)?！崩顤|生如是說。

　　而近期他找到了資本大鱷趙偉國(guó)、牽起了互聯(lián)網(wǎng)大佬賈躍亭的手，也正是出于看中這輪產(chǎn)業(yè)并購(gòu)機(jī)會(huì)的考慮。

　　這次與在市場(chǎng)掀起多筆億元級(jí)并購(gòu)的趙偉國(guó)的合作，李東生在醞釀一個(gè)更大的局。

　　“目前TCL沒有投資芯片制造的計(jì)劃，但將會(huì)以參股等形式參與芯片項(xiàng)目?！崩顤|生告訴記者：“我們正在籌備智能專項(xiàng)投資基金。隨著‘中國(guó)制造2025’實(shí)施的加快，中國(guó)在很多領(lǐng)域?qū)⒋罅坎捎弥悄芑夹g(shù)取代現(xiàn)有技術(shù)，這給我們的產(chǎn)業(yè)布局提供機(jī)會(huì)?！?/p>

　　李東生直言，三星并不難被超過，并點(diǎn)贊華為。“不過華為手機(jī)盡管做的很不錯(cuò)，其主要的盈利還是來自于國(guó)內(nèi)，但是在海外，華為手機(jī)與TCL在國(guó)外所面臨的處境一樣，都賣不出很高的價(jià)格，很難和蘋果等品牌競(jìng)爭(zhēng)?！?/p>

　　直面與蘋果等企業(yè)的巨大差距，李東生表示，TCL會(huì)做深消費(fèi)電子這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，將圍繞半導(dǎo)體顯示以及芯片設(shè)計(jì)等技術(shù)密集以及資本密集的領(lǐng)域繼續(xù)加大投入。 “目前TCL在研發(fā)上投入很大，去年投入了逾40億元，占銷售收入比例的4%，目前公司專利申請(qǐng)量多集中在半導(dǎo)體顯示、通訊、互聯(lián)網(wǎng)和智能化三個(gè)領(lǐng)域?！?/p>

　　李東生透露，趙偉國(guó)負(fù)責(zé)找錢，而他正在看項(xiàng)目?！跋乱粋€(gè)目標(biāo)將很快落定?！?/p>

　　“我們還會(huì)選擇一些并購(gòu)機(jī)會(huì)，擴(kuò)大我們業(yè)務(wù)規(guī)模和產(chǎn)品線。我們和紫光合資成立的產(chǎn)業(yè)并購(gòu)基金，主要是用于這方面?！崩顤|生說：“除了和紫光合作的并購(gòu)基金之外，我們可能還會(huì)繼續(xù)參與若干個(gè)并購(gòu)基金的項(xiàng)目?！? 證券日?qǐng)?bào)

　　3.聯(lián)發(fā)科2月營(yíng)收減37％ 1年來新低 3月有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)1月高峰；

　　手機(jī)晶片聯(lián)發(fā)科(2454-TW)今(7)日公布2月營(yíng)收，達(dá)132億元，較1月下滑37.9%，較去年同期則成長(zhǎng)36.9%，累計(jì)前2月營(yíng)收達(dá) 345.7億元，較去年同期成長(zhǎng)27.39%；以聯(lián)發(fā)科給的第1季財(cái)測(cè)營(yíng)收目標(biāo)525-574億元計(jì)算，聯(lián)發(fā)科第1季營(yíng)收若可達(dá)高標(biāo)，3月營(yíng)收不排除超越 1月高峰。

　　聯(lián)發(fā)科今日公布2月營(yíng)收，受工作天數(shù)減少因素影響，加上客戶端提前在1月拉貨，因此營(yíng)收較1月明顯修正，月減幅度達(dá)37.9%，不過由于合并立錡營(yíng)收，因此仍較去年同期成長(zhǎng)22%。

　　聯(lián) 發(fā)科預(yù)期第1季營(yíng)收受到淡季工作天數(shù)不足因素影響，約較第4季減少7-15%，估達(dá)525-574億元，1月營(yíng)收沖上213億元，創(chuàng)歷史第三高紀(jì)錄，2月 營(yíng)收明顯修正，但前2月營(yíng)收已達(dá)345.7億元，距離第1季財(cái)目標(biāo)僅有179-228億元的缺口，可預(yù)期3月營(yíng)收將明顯回升，若第1季要挑戰(zhàn)高標(biāo)，3月營(yíng) 收不排除有機(jī)會(huì)再挑戰(zhàn)1月高峰。

　　聯(lián)發(fā)科對(duì)今年?duì)I收仍正面看，估年?duì)I收有機(jī)會(huì)較去年成長(zhǎng)1成，其中智慧型手機(jī)與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)成長(zhǎng)有2為束縛度，數(shù)位家庭微幅成長(zhǎng)。鉅亨網(wǎng)

　　4.SSD批發(fā)價(jià)大跌12％，PC廠采購(gòu)價(jià)直逼傳統(tǒng)硬盤；

　　TrendForce日前發(fā)布2016年SSD季報(bào)，SSD的平均合約價(jià)格在今年第1季呈現(xiàn)衰退，而SSD和HDD的價(jià)差最小將低于3美元，換句話說，PC廠商用SSD來取代筆電內(nèi)建的傳統(tǒng)硬碟，成本價(jià)兩者差不多。

　　全 球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下的記憶體儲(chǔ)存事業(yè)部門DRAMeXchange日前發(fā)布2016年SSD季報(bào)，PC制造商采購(gòu)SSD的平均合約價(jià) 格在今年第1季呈現(xiàn)衰退，跌幅最多為12％，價(jià)格相當(dāng)接近傳統(tǒng)HDD硬碟。另外，今年筆記型電腦采用SSD的搭載率將超過30％。

　　在SSD和HDD的價(jià)差方面，根據(jù)DRAMeXchange，在2016年，128GB的SSD和500GB的HDD之間的價(jià)差將低于3美元，而256GB的SSD和1TB的HDD的價(jià)差也預(yù)期將低于7美元。

　　而 從架構(gòu)來看，采用MLC架構(gòu)的SSD價(jià)格下降了10％～12％，而TLC架構(gòu)的SSD則下跌了7％～12％，DRAMeXchange表示，除了三星 （Samsung）以外的廠商，大部分的SSD廠商才剛開始出貨他們的TLC架構(gòu)SSD，所以TLC架構(gòu)的SSD價(jià)格跌幅較MLC架構(gòu)低。

　　另外，第1季通常是筆記型電腦的淡季，且是一年當(dāng)中工作日較少的季度，因此，PC制造商會(huì)減少采購(gòu)，導(dǎo)致SSD囤貨需求大幅下滑。同時(shí)，NAND快閃記憶體供應(yīng)商因?yàn)楫a(chǎn)業(yè)的整體產(chǎn)能大幅提升，所以只能持續(xù)減低產(chǎn)品價(jià)格。

　　DRAMeXchange 也預(yù)估，用戶端SSD（Client-SSD）總出貨量在今年第1季相較于前一季將下降4％～6％，而筆記型電腦出貨量的跌幅比SSD出貨量的跌幅還嚴(yán) 重，所以在第1季出貨的筆記型電腦中，將有大量的電腦搭載SSD，因此，全球筆記型電腦的SSD搭載率不減反增，提升了30％～31％。

　　以 SSD供應(yīng)商來看，三星有采用3D NAND快閃記憶體技術(shù)的TLC架構(gòu)SSD，將持續(xù)主導(dǎo)今年SSD市場(chǎng)價(jià)格的優(yōu)勢(shì)，而其他SSD制造商如SanDisk、光寶科技（Liteon） 、東芝（Toshiba）和SK海力士（SK Hynix），將加緊提升15奈米或16奈米制程的TLC架構(gòu)SSD出貨量，藉此獲取更高的利潤(rùn)。

　　另外，根據(jù)DRAMeXchange，目前僅有三星大量生產(chǎn)3D NAND快閃記憶體技術(shù)的SSD，其他廠商的3D NAND快閃記憶體技術(shù)SSD最快在第2季才會(huì)出貨。ithome

　　5.歐盟為5G打造III-V族CMOS技術(shù)；

　　歐盟(E.U.)最近啟動(dòng)一項(xiàng)為期三年的“為下一代高性能CMOS SoC技術(shù)整合III-V族奈米半導(dǎo)體”(INSIGHT)研發(fā)計(jì)劃，這項(xiàng)研發(fā)經(jīng)費(fèi)高達(dá)470萬美元的計(jì)劃重點(diǎn)是在標(biāo)準(zhǔn)的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體 (CMOS)上整合III-V族電晶體通道。其最終目的則在于符合未來的5G規(guī)格要求，以及瞄準(zhǔn)頻寬更廣、影像解析度更高的雷達(dá)系統(tǒng)。

　　除了IBM (瑞士)，該計(jì)劃將由德國(guó)弗勞恩霍夫應(yīng)用固態(tài)物理研究所Fraunhofer IAF、法國(guó)LETI、瑞典隆德大學(xué)(Lund University)、英國(guó)格拉斯哥大學(xué)(University of Glasgow)以及愛爾蘭丁鐸爾國(guó)家研究所(Tyndall National Institute)等組織聯(lián)手進(jìn)行。

　　以IBM與隆德大學(xué)為主導(dǎo)的這項(xiàng)計(jì)劃可分為兩個(gè)階段，IBM專注于傳統(tǒng)平面電晶體原型與III-V族通道，而隆德大學(xué)則將深入研究垂直III-V族電晶體通道的可用性。

　　“首先，合作夥伴們將先共同確定水平或垂直電晶體原型是否最具有遠(yuǎn)景，”IBM的科學(xué)家Lukas Czornomaz介紹，“接著，我們將聯(lián)手在三年計(jì)劃屆滿以前推出一款射頻(RF)測(cè)試電路，例如功率放大器(PA)?！?/p>

　　IBM 有信心其平面方法將可發(fā)揮效用，因?yàn)樵摴疽呀?jīng)在一份去年發(fā)表的研究報(bào)告(該報(bào)告主題為IBM Scientists Present III-V Epitaxy and Integration to Go Below 14nm)中證實(shí)了這一途徑在14nm及其后的可行性。

　　IBM 的制程途徑是透過其所謂的“模板輔助選擇性外延”(TASE)技術(shù)。研究人員在矽基板上得以相容前閘極(gate-first) CMOS的理想III-V族電晶體通道所在位置生長(zhǎng)氧化物銅絲。接著再用III-V材料涂布奈米線，使其僅在1奈米級(jí)或埃級(jí)的區(qū)域接觸基板。最后，研究人 員從III-V涂布奈米線內(nèi)部移去氧化層，因而使III-V族奈米管電晶體通道準(zhǔn)確地位于正確位置。

　　(a)采用IBM技術(shù)整合于矽晶上的III-V族半導(dǎo)體橫截面圖。由堆疊斷層組成的晶種區(qū)(b,c)存在較多缺陷，而遠(yuǎn)離晶種區(qū)域可觀察到完美晶格結(jié)構(gòu)——未與矽晶匹配的部份僅8%，呈現(xiàn)完全松弛的III-V結(jié)構(gòu)(d,e)

　　IBM預(yù)期，毫米波(mmWave)的RF性能功耗水準(zhǔn)比目前更低得多，不僅可用于促進(jìn)5G進(jìn)展，同時(shí)還可用于認(rèn)知電腦、下一代物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及基于云端的支援平臺(tái)。

　　INSIGHT 計(jì)劃的既定目標(biāo)在于使CMOS擴(kuò)展到超越7nm節(jié)點(diǎn)以后，從而開啟一個(gè)以超高性能SoC服務(wù)為基礎(chǔ)的全新應(yīng)用范圍。除了IBM與隆德大學(xué)，包括 Fraunhofer、LETI、格拉斯哥大學(xué)與丁鐸爾國(guó)家研究所等其他合作夥伴也分別為這項(xiàng)計(jì)劃貢獻(xiàn)在III-V族CMOS方面的專業(yè)知識(shí)與技術(shù)。

　　6.日月光公布日矽并民調(diào) 矽品四點(diǎn)質(zhì)疑 批問卷對(duì)象錯(cuò)誤

　　日月光今(7)日發(fā)表日矽并民調(diào)，矽品對(duì)此回應(yīng)，日月光為遂其惡意并購(gòu)之私利，連政治選舉手段都用上，矽品對(duì)此民調(diào)提出四點(diǎn)質(zhì)疑，包含問卷設(shè)計(jì)不專業(yè)，問卷對(duì)象錯(cuò)誤，未提供充分資訊與不敢提惡意并購(gòu)。

　　矽品針對(duì)日月光今日發(fā)表的民調(diào)，提出四點(diǎn)質(zhì)疑，批日月光為其惡意并購(gòu)之目的，也用上政治手段。

　　矽品質(zhì)疑，日月光民調(diào)問卷設(shè)計(jì)不專業(yè)，將專業(yè)問題當(dāng)成公民題目，是社會(huì)上最反感的操作民粹，若將問卷題目換成矽品并購(gòu)日月光或日月光并購(gòu)任一公司，相信都會(huì)得到相同的答案。

　　再者，矽品質(zhì)疑，日月光的問卷對(duì)象錯(cuò)誤，矽品認(rèn)為，作民調(diào)也應(yīng)以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從業(yè)人員為對(duì)象，并購(gòu)與否是專業(yè)問題，與一般人民無關(guān)，因此采信度很低。

　　第 三，矽品質(zhì)疑，日月光民調(diào)并未提供充分資訊，一般民眾并不了解，惡意壟斷型并購(gòu)會(huì)限制上下游產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)、造成同業(yè)被淘汰，還有大量失業(yè)人員，技術(shù)及訂單數(shù)百 億元流失到中國(guó)大陸及其他國(guó)家等，加上惡意并購(gòu)帶來企業(yè)文化問題、整并困難，恐讓臺(tái)灣損失一名世界杯國(guó)家代表隊(duì)等，因此，資訊不足的民調(diào)根本不可取。

　　最后，矽品質(zhì)疑，日月光的民調(diào)甚至不敢提惡意并購(gòu)，足見日月光管理者的心虛與取巧，也凸顯日月光惡意并購(gòu)的正當(dāng)性不足。