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高通總裁 物聯網的障礙是標準

2016-03-21
關鍵詞: 高通 物聯網 5G 芯片

  高通總裁Derek Aberie今天下午在中國發(fā)展高層論壇表示,全球統一的技術標準是當前萬物互聯時代的最大障礙。

  Derek Aberie說,物聯網5G時代的全新技術,無論是這個產業(yè)中的任何環(huán)節(jié)的科技公司,共同的目標是要讓它在用戶端感受是簡單和便捷。例如,消費者購買任何一個智能設備,都應能夠快速方便地與家中手里的其他智能設備互聯互通。

  因此,他認為,目前最破迫切的是,全行業(yè)必須要解決目前物聯網標準諸侯割據的問題,這也是全球物聯網發(fā)展的核心障礙。

  2015年,高通和其他公司組成了物聯網聯盟 AllSeen Alliance。這一聯盟以高通發(fā)起的開源項目 AllJoyn 為基礎,讓各種設備、應用、服務在線或離線時(如通過 WiFi、電線或以太網)進行連接。

  今年2月,為了推動統一標準進程,高通和另一大物聯網標準巨頭英特爾達成合作,以英特爾領導的“開放互聯聯盟”(OIC)和高通的“AllSeen聯盟”為基礎,成立新的標準組織“開放互聯基金會”(OFC)。

  這意味著,兩大物聯網標準巨頭達成了戰(zhàn)略一致。

  物聯網領域發(fā)展確實將成為未來市場重點趨勢,但也意味將帶來更多全新挑戰(zhàn),物聯網市場規(guī)模將比過去任何生態(tài)體系更龐大,同時相對復雜許多,所需納入考量的因素也會越來越多。高通的一個重點核心是研究一套低功耗、高聯通的解決方案。例如,高通正在研究用兩個電池就完成一個設備十年運行的創(chuàng)新技術。

  Derek Aberie還在發(fā)言中提到,高通在中國的重點是推動移動端技術的發(fā)展,包括了芯片、網絡部署、半導體合作關系等。他強調,“這也是支持中國互聯網+政策落地的一個實際行動?!?/p>


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