片產(chǎn)品的命名習(xí)慣，MSM8998應(yīng)該就是“驍龍830”。作為對(duì)比，MSM8996命名為“驍龍820”，MSM8994對(duì)應(yīng)著驍龍810，MSM8992則是驍龍808芯片。

　　當(dāng)然這僅僅是媒體分析猜測(cè)，高通尚未對(duì)外談?wù)擈旪?30芯片的任何消息。

　　不過(guò)按照習(xí)慣，高通驍龍820芯片已經(jīng)開(kāi)始大賣，高通也必須啟動(dòng)下一代高端旗艦芯片的研發(fā)工作，尤其是滿足2017年新一代旗艦手機(jī)的需求。

　　據(jù)行業(yè)傳言稱，驍龍830芯片將會(huì)采用10納米工藝（10納米指的是半導(dǎo)體的線寬），可以支持手機(jī)采用8GB內(nèi)存，上市時(shí)間是明年。另外，驍龍830可能采用在820中使用過(guò)的64位Kyro架構(gòu)。

　　另外值得一提的是，媒體紛傳微軟正在研發(fā)Surface品牌的智能手機(jī)，有可能在今年十月份或是明年上市。據(jù)稱，該手機(jī)的硬件配置十分強(qiáng)大，其中最高的一個(gè)版本，內(nèi)存為8GB，閃存為512GB，相當(dāng)于達(dá)到了個(gè)人電腦的配置。有媒體消息稱，Surface手機(jī)將會(huì)采用驍龍830作為系統(tǒng)芯片。

　　這樣，驍龍830支持8GB內(nèi)存和Surface手機(jī)的8GB內(nèi)存，消息相互吻合。

　　2015年，高通的驍龍810芯片由于嚴(yán)重過(guò)熱，在市場(chǎng)上遭到慘敗，并導(dǎo)致高通股價(jià)大跌、被迫實(shí)施大裁員。而迄今為止，新推出的驍龍820沒(méi)有爆出發(fā)熱量過(guò)高的新聞，市場(chǎng)表現(xiàn)搶眼，已經(jīng)成為全球2016年高端手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配置。

　　HTC最近推出了年度旗艦手機(jī)HTC 10，而近日該公司也在國(guó)內(nèi)公布了一個(gè)好消息，將會(huì)在大陸開(kāi)售搭載驍龍820芯片的版本。