從 Qualcomm 執(zhí)行長(zhǎng) Steve Mollenkopf 在法說(shuō)會(huì)上提到，最大的客戶(hù)把部分訂單轉(zhuǎn)給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，以及先前不少的市場(chǎng)傳聞，都顯示 Apple 可能已經(jīng)把 iPhone 7 基頻芯片的訂單，部分轉(zhuǎn)由 Intel 來(lái)負(fù)責(zé)。盡管如此 Apple 依舊相當(dāng)重視 iPhone 7 的網(wǎng)路速度表現(xiàn)，傳輸采用 Qualcomm 方案的 iPhone 7，將會(huì)搭載與 Galaxy S7 相同的 X12 基頻芯片！
根據(jù)《Mac Rumors》的報(bào)導(dǎo)，Qualcomm 仍被外界認(rèn)為會(huì)負(fù)責(zé) iPhone 7 一部分的基頻芯片，至于可能采用的方案，該報(bào)導(dǎo)認(rèn)為會(huì)是 X12、這個(gè)已經(jīng)使用在 Galaxy S7、LG G5、小米 5 手機(jī)上的基頻芯片。
Qualcomm X12 基頻芯片在 2015 年 9 月發(fā)表，支持4G LTE cat.12 網(wǎng)路下載速度、最高達(dá) 600Mbps，上傳速度則有 4G LTE cat.13、最高達(dá) 150Mbps。同時(shí)支持2 x 2 MU-MIMO 規(guī)格，并可聚合 Wi-Fi 無(wú)線(xiàn)上網(wǎng)功能，讓行動(dòng)上網(wǎng)的速度再翻倍提升。
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除此之外，下載支持3CA 三頻載波聚合技術(shù)，速度比上一代產(chǎn)品提升了 33%；上傳則支持2CA 技術(shù)、能整合兩個(gè)頻段，也比上一代產(chǎn)品速度提升了 200%。
至于采用 Intel 基頻芯片的部分，傳出會(huì)使用 XMM 7360 LTE 基頻芯片，該芯片的效能為下載速度 450Mbps、上傳速度為 100Mbps，同樣支持CA 載波聚合技術(shù)、以及 4G LTE 與 Wi-Fi 整合連線(xiàn)的功能。
預(yù)計(jì) Apple 將會(huì)在 iPhone 7 上同時(shí)采用 Qualcomm 和 Intel 的方案，但各占多少比例還無(wú)法得知。至于 Qualcomm 最新發(fā)表的 X16 基頻芯片，也就是全球首款具備 Gigabit 傳輸?shù)燃?jí)的 4G LTE 基頻芯片，恐怕要等到 2017 年才會(huì)使用在 iPhone 手機(jī)上。