《電子技術(shù)應(yīng)用》
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高通拓市占 拉臺(tái)廠沖物聯(lián)網(wǎng)

2016-06-22

  看好臺(tái)灣發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的技術(shù)實(shí)力,全球通訊芯片龍頭廠高通(Qualcomm)指出,今年將更積極強(qiáng)化與臺(tái)灣不同類型的系統(tǒng)廠合作。實(shí)際上,臺(tái)灣兩大手機(jī)品牌廠宏達(dá)電、華碩采用高通芯片的比重都高于采用聯(lián)發(fā)科與英特爾芯片,未來(lái)高通將如何拓展跟臺(tái)灣的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)廠商合作亦備受關(guān)注。

  高通在臺(tái)灣除長(zhǎng)年合作的宏達(dá)電之外,亦在今年成功取代英特爾,成為華碩的第一大手機(jī)芯片供應(yīng)商。此外,高通亦在今年6月臺(tái)北國(guó)際電腦展期間宣布,下半年開(kāi)始會(huì)與臺(tái)灣電信營(yíng)運(yùn)商、網(wǎng)通系統(tǒng)廠有更緊密的合作,期能與臺(tái)灣共同跨入高速連網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代。

  事實(shí)上,高通今年以來(lái)除了發(fā)表手機(jī)驍龍(Snapdragon)系列的主芯片(AP)之外,罕見(jiàn)地著力于連網(wǎng)相關(guān)芯片的推廣,并新聘用前博通的全球行銷第一把手Rahul Patel負(fù)責(zé)非主芯片的連網(wǎng)相關(guān)芯片,包括Wi-Fi、藍(lán)牙、GPS等,強(qiáng)調(diào)掌握主芯片以及多項(xiàng)連網(wǎng)芯片的整合后,將可以協(xié)助各類型物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用裝置廠商,達(dá)到多元連網(wǎng)速度的規(guī)格以及加速商品化。

  高通表示,在物網(wǎng)網(wǎng)時(shí)代,由于未來(lái)需要串連的裝置越來(lái)越多,因此制定統(tǒng)一通訊標(biāo)準(zhǔn)也更顯重要,所以高通持續(xù)積極推展AllSeen聯(lián)盟,目前成員已超過(guò)100家,并持續(xù)改善軟體、面板等非芯片技術(shù)的開(kāi)發(fā)。


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