中國手機下半年再起波瀾，華為下修高階機款后，元大證券調(diào)查顯示，第2季、第3季中國代工廠出貨量成長僅約18%、 6%，低于預(yù)期。供應(yīng)鏈透露，出貨量能放緩，中國移動10月起僅補貼支援網(wǎng)速Cat 7機款，聯(lián)發(fā)科技術(shù)仍有落差，到年底恐難有電信銀彈挹注。

　　供應(yīng)鏈消息指出，華為近期訂單調(diào)整，預(yù)估第2季至第3季出貨量為持平，目前全年出貨量能可能落在1.16億支，相較于華為今年挑戰(zhàn)目標1.4億支有些落差。但其實除華為外，前10大中國品牌廠如聯(lián)想、Vivo也有放緩，整體而言，產(chǎn)業(yè)第3季出貨量能可能降低至季增6%。

　　在中國智慧型手機關(guān)注策略上，法人已傾向從量能，轉(zhuǎn)進價值提升題材，事實上，中國智慧機平均單價走勢，在近期幾季止穩(wěn)向上，從去年第1季截至今年第2季，價格區(qū)間多在180~196美元區(qū)間。部分品牌的高階機款甚至有達300美元，因此中高階機款單價推升仍有望持續(xù)。

　　中國手機單價仍看升

　　除 了量能走緩?fù)?，供?yīng)鏈消息也指出，在4G LTE陸續(xù)商轉(zhuǎn)后，載波聚合應(yīng)用成為手機重要的規(guī)格。中國下半年電信補貼最大變數(shù)就是中移動可能在10月起，宣布只補貼能支援具備載波聚合網(wǎng)速Cat 7的相關(guān)機款，目前可支援Cat 7處理器，僅有美商高通、華為旗下海思產(chǎn)品線。

　　聯(lián)發(fā)科Cat 10等明年

　　目前聯(lián)發(fā)科高端產(chǎn)品來看，陸續(xù)出貨的高階產(chǎn)品Helio X20、X25僅支援Cat 6，Helio P20網(wǎng)路支援度也到Cat 6，因此要看到支援Cat 10的規(guī)格，恐要等待明年上陣的10奈米Helio X30了。

　　外資法人分析，過往3G時代，高通和聯(lián)發(fā)科在處理器核心數(shù)比拼，聯(lián)發(fā)科率先以8核心技術(shù)引領(lǐng)話題，但到了4G時代，現(xiàn)在連中低階手機都是多核心，網(wǎng)路支援技術(shù)才是目前手機品牌廠關(guān)注的規(guī)格議題。

　　外資法人說明，綜觀高通目前晶片產(chǎn)品的架構(gòu)，低階晶片可支援網(wǎng)速Cat 4為標準配備，中階晶片也已支援網(wǎng)速Cat 6，而高階晶片設(shè)定在支援Cat 7以上規(guī)格。

　　聯(lián)發(fā)科近期力拼拓展物聯(lián)網(wǎng)，車聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用，但營收占比6成的手機晶片業(yè)務(wù)，仍與中國市場息息相關(guān)。不過，聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介上周受訪時表示，現(xiàn)在市場需求很好，預(yù)期第3季可望延續(xù)第2季營運動能，第3季缺貨狀況可最快9月才會紓解，今年整體會比去年好。

　　聯(lián)發(fā)科曦力X20開發(fā)板

　　聯(lián)發(fā)科昨宣布，推出基于Helio X20智慧型手機平臺的硬體開發(fā)板， X20開發(fā)板可應(yīng)用至多個領(lǐng)域，如POS行動支付終端、VR虛擬實境、高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、智慧型電子看板、自動售貨機等。

　　聯(lián)發(fā)科技曦力X20硬件開發(fā)板是業(yè)界首款采用ARM?Cortex?-A72三叢 十核開發(fā)板，符合Linaro 96Boards開放式開發(fā)板設(shè)計規(guī)格。聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板可與其他廠商的96Boards開發(fā)板兼容，使開發(fā)者們更輕松且方便地將開發(fā)成果移植至聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板。

　　昨天股價在公司信心喊話、第3季業(yè)績展望佳，加上外資連續(xù)4天買超，激勵股價走穩(wěn)在紅盤之上，終場上漲3元，以226.5元作收，漲幅1.34%，站上月線，但面臨半年線下彎壓力。