聯(lián)發(fā)科搶下三星手機(jī)訂單，有利于明年手機(jī)晶片出貨量續(xù)增，上游臺(tái)積電、聯(lián)電等代工廠，以及日月光、矽品、京元電等封測(cè)夥伴都受惠。然時(shí)值代工廠產(chǎn)能吃緊、產(chǎn)品缺貨之際，法人關(guān)注未來(lái)聯(lián)發(fā)科是否跟進(jìn)高通的腳步，將一部分代工訂單分散至三星。

　　前兩年，三星因?yàn)镚alaxy S6轉(zhuǎn)用自家手機(jī)晶片，取代原本在旗艦手機(jī)使用高通最高階處理器的模式，讓高通受傷慘重。高通去年將驍龍820處理器轉(zhuǎn)至三星采14奈米投片，今年再度拿回三星S7訂單，被視為下單換訂單。

　　目前聯(lián)發(fā)科代工廠以臺(tái)積電為主，聯(lián)電、格羅方德為輔，尤其先進(jìn)制程，大多下在臺(tái)積電，可說(shuō)是臺(tái)積電忠誠(chéng)的合作夥伴。

　　農(nóng)歷年前南臺(tái)灣強(qiáng)震震傷臺(tái)積電南科廠，聯(lián)發(fā)科因此成為缺貨的受害者，所幸有臺(tái)積電團(tuán)隊(duì)火速趕工，降低沖擊。

　　近期手機(jī)晶片市況優(yōu)于預(yù)期，代工廠產(chǎn)能吃緊，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品將一路缺貨到9月，在高通“前例”下，法人關(guān)注聯(lián)發(fā)科是否會(huì)將三星納入代工廠版塊，分散下單至三星。

　　聯(lián)發(fā)科宣布加入大陸電信龍頭中國(guó)移動(dòng)的第五代行動(dòng)通訊（5G）聯(lián)合創(chuàng)新中心，雙方針對(duì)4G往5G標(biāo)準(zhǔn)演進(jìn)過(guò)程，達(dá)成多項(xiàng)共識(shí)與合作。聯(lián)發(fā)科強(qiáng)調(diào)，將努力成為2020年全球第一批5G商用晶片供應(yīng)商。