隨著可穿戴設(shè)備持續(xù)推動封裝與互連技術(shù)超越極限，業(yè)界專家指出，未來還將出現(xiàn)許多更有趣的可穿戴設(shè)備創(chuàng)新。
可穿戴設(shè)備是一個(gè)多元化的領(lǐng)域，“至少有十幾種不同的細(xì)分市場，”高通(Qualcomm)負(fù)責(zé)新可穿戴設(shè)備產(chǎn)品線的資深總監(jiān)Pankaj Kedia表示，“為了實(shí)現(xiàn)快速開發(fā)，采用系統(tǒng)級封裝(SiP)比起硅晶整合更重要?！?/p>
Kedia并未透露高通將提供哪些采用SiP的產(chǎn)品，但強(qiáng)調(diào)最近專為可穿戴設(shè)備推出的Snapdragon 2100與1000 SoC可外接傳感器，并提供了支持不同通信選擇的多種版本。
同樣地，聯(lián)發(fā)科(Mediatek)為可穿戴設(shè)備提供了三種SoC，有些采用了SiP技術(shù)支持通信與傳感器選擇或者4Mb的內(nèi)存等。聯(lián)發(fā)科資深業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Cliff Lin指出，采用SiP的途徑有助于在一個(gè)分歧的市場上加速支持多種需求。以同時(shí)，它還有助于設(shè)計(jì)人員將多種功能封裝于小至5.4 x 6.2 mm的設(shè)備(以聯(lián)發(fā)科的組件為例)中。
“整合式傳感器是一個(gè)值得觀察的發(fā)展趨勢，其標(biāo)準(zhǔn)在于必須達(dá)到接近80%的搭售率(attach rate)，”Lin強(qiáng)調(diào)，例如，聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布專為心率與其他功能打造的自家生物測定傳感器。
“我們并未整合NFC，因?yàn)榇钍勐什桓?，”高通的Kedia說，“我們追蹤了150款傳感器，每一款都有多種版本，所以我們希望成為應(yīng)用程序商店，而不是預(yù)測哪一款A(yù)pp最熱門，”他并指出，其高階SoC中還整合了一個(gè)傳感器融合中樞。
蘋果在其蘋果觀看S1模塊身打扮提供了新包裝的案例研究。 Chipworks的一個(gè)表現(xiàn)拆卸26毫米×28毫米設(shè)備包含30只成份和多種封裝技術(shù)包括晶圓級封裝，封裝上封裝和BGA。有趣的是，注意到一個(gè)六軸傳感器和觸摸屏控制器被留下作為外部組件。
蘋果(Apple)在其智能手表Apple Watch中所采用的S1模塊，為可穿戴設(shè)備采用創(chuàng)新封裝提供了一個(gè)理想的案例研究。根據(jù)Chipworks的拆解分析顯示，在這款26 mm x 28 mm的設(shè)備中，整合了30種組件以及多種封裝技術(shù)，包括晶圓級封裝(WLP)、層迭封裝(PoP)以及球門陣列封裝(BGA)。有趣的是，Chipworks指出，該封裝中并不包含6軸傳感器與觸控控制器，而是將其配置為外部組件。
TechSearch International封裝技術(shù)分析師Jan Vardaman指出，在設(shè)計(jì)可穿戴設(shè)備時(shí)，供應(yīng)商主要采用各種封裝技術(shù)連接不同的控制器、通信組件與傳感器，而非透過SoC整合的途徑。
根據(jù)需求為智能手表設(shè)計(jì)提供外接電池或傳感器等多種模塊選擇（來源：Blocks）
有些創(chuàng)新設(shè)計(jì)將采用外部互連與新式封裝技術(shù)，例如新創(chuàng)公司Blocks的智能手表。Blocks創(chuàng)辦人Ali Tahmaseb表示，這款智能手表支持外部模塊，以實(shí)現(xiàn)采用專有電源與互連的外接電池或新功能。成立三年的Blocks即將出貨采用Snapdragon 2100的首款產(chǎn)品。
此外，由一群攝影愛好者共同成立的新創(chuàng)公司Toka!Flash為了擺脫儲存空間受限的問題，設(shè)計(jì)出一款皮帶扣環(huán)型的固態(tài)硬盤(SSD)。這款SSD可透過USB 3.0、Lightning以及無線連接至手機(jī)或相機(jī)。Toka!Flash即將在Indiegogo發(fā)起5萬美元的集資活動。 20160729 Packaging NT01P2 皮帶搭扣可能成為連網(wǎng)的SSD，實(shí)現(xiàn)外接儲存（來源：Toka!Flash）
設(shè)計(jì)服務(wù)公司Aricent與其客戶共同打造出內(nèi)建傳感器與通信功能的頭盔。這款堅(jiān)固的頭盔可追蹤工人及其于工作的壓力指數(shù)，作為數(shù)字安全計(jì)劃的參考。
這款新穎的設(shè)計(jì)有朝一日可望實(shí)現(xiàn)廣泛的互連，從而用于連接智能型帽子、皮帶、鞋和手環(huán)腕帶等。Aricent副總裁Scott Runner指出，對于用戶而言，無線連接十分容易實(shí)現(xiàn)，但要在設(shè)備中加入天線則極具挑戰(zhàn)性，畢竟還得考慮到設(shè)備的空間受限、干擾、人體周遭的信號衰減特性以及移動中的環(huán)境改變等因素。
此外，智能手機(jī)中所用的電源管理技術(shù)——如動態(tài)頻率與電壓調(diào)節(jié)以及利用大、小核心叢集等，并不完全適用于可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)。然而，Runner也補(bǔ)充說，可穿戴設(shè)備可望在一些新概念上發(fā)展得更成熟，例如近似運(yùn)算與近(次)閾運(yùn)算等。