自去年的驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題后，高通開始將采用ARM公版核心的芯片定位為中低端產(chǎn)品應(yīng)對聯(lián)發(fā)科和華為海思的挑戰(zhàn)，而自主架構(gòu)芯片則定位高端市場，這一策略在今年取得了巨大的成功。

　　目前在高端市場，采用自主架構(gòu)kryo核心的驍龍820贏得了廣泛支持，包括三星等企業(yè)在內(nèi)都以采用該芯片的手機作為高端手機產(chǎn)品沖殺市場。在性能方面，驍龍820的單核性能超過2400分，是Android市場單核性能最高的芯片；GPU性能則超越蘋果的A9處理器，高居榜首，成為移動VR必選的芯片；基帶技術(shù)方面，目前僅有三星的Exynos8890與它相當(dāng)，支持LTE Cat12/Cat13技術(shù)。

　　在中端市場，則是以采用A72核心的驍龍652和驍龍650，兩者的主要區(qū)別是前者是四核A72+四核A53架構(gòu)，而后者是雙核A72+雙核A53架構(gòu)，在GPU性能方面與華為海思的麒麟950的T800 MP4相當(dāng)，但是基帶技術(shù)稍高一點，可以支持LTE Cat7，采用臺積電的28nm工藝，比麒麟950的16nm工藝稍微落后。

　　高通在高端市場正在研發(fā)采用kryo核心的驍龍830，普遍認為這款芯片的核心相比驍龍820并無太大的提升，主要是通過增加核心數(shù)量和采用更先進的10nm工藝來提升性能。驍龍820是四核架構(gòu)、采用的是三星的14nm工藝，驍龍830是八核架構(gòu)、采用三星的10nm工藝，由于采用了更先進的工藝后者的主頻會獲得大幅提升，據(jù)說最高將達到3.6GHz，相比驍龍820的2.15GHz大幅度提升。

　　ARM今年發(fā)布了新一代的高性能核心A73，據(jù)說性能最高可以提升30%，目前麒麟950采用A72核心的單核性能為1712落后驍龍820的2400約40%，意味著采用A73核心的麒麟960單核性能最高可以超過2200。雖然有傳言指麒麟960要到11月才發(fā)布，但是筆者堅持認為這款芯片應(yīng)是采用16nm工藝，在本月底或下月初發(fā)布。

　　在這樣的情況下，高通也是時候推出驍龍65X的繼任者以與華為海思競爭了，而眼下媒體就有報道指這款芯片已經(jīng)露出了身影，報道指其八核處理器擁有4個2.0GHz核心+4個1.4GHz核心，621MHz GPU，沒有指明該核心是否為A73，筆者推測它應(yīng)該就是A73核心。

　　考慮到定位比它低端的驍龍625已經(jīng)采用三星14nm工藝，而高端的驍龍830將采用10nm工藝的情況下，這款新芯片應(yīng)該會采用14nm工藝。在采用14nm工藝情況，考慮到采用16nmFF+工藝的華為麒麟960的A73主頻達到2.6GHz，正式上市的這款芯片的主頻應(yīng)該不會只有2.0GHz。

　　基帶方面，華為麒麟960將會集成支持LTE Cat12/Cat13的基帶，驍龍830將集成支持LTE Cat16的X16基帶，那么這款芯片集成在驍龍820上采用的支持LTE Cat12/Cat13的X12基帶也是相當(dāng)有可能的。

　　從整體上看，這款芯片的性能應(yīng)該與麒麟960相當(dāng)，GPU性能還會要高不少，日前GFXbench顯示麒麟960的GPU與麒麟950一樣都是T-880，T880 MP4與驍龍652的Adreno510相當(dāng)，Adreno510的頻率為500MHz，新款芯片的GPU頻率達到621MHz性能當(dāng)然會比Adreno510高出不少。

　　高通的驍龍652和驍龍650芯片成為今年最具性價比的產(chǎn)品，被大陸眾多手機企業(yè)采用，繼任者在整體性能與麒麟960相當(dāng)而GPU性能更強的情況下理應(yīng)獲得大陸手機企業(yè)的歡迎，華為請做好應(yīng)戰(zhàn)準備吧。