除了蘋果、三星、華為等有能力自己造處理器的，如今手機(jī)市場上高通、聯(lián)發(fā)科方案已經(jīng)是絕對主流，即便三星、華為部分產(chǎn)品也會使用它們。一直以來，高通的實力都明顯強(qiáng)于聯(lián)發(fā)科，但后者也有廉價等特點，市場規(guī)模仍在不斷擴(kuò)大。

　　聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時透露，2015年底，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)市場的份額約為30%，到今年二季度應(yīng)該至少達(dá)到了35%，甚至可能是40%。

　　尤其在中國、印度、東南亞，聯(lián)發(fā)科的市場份額甚至還要高于高通，但是在美國還不到5%，其中最關(guān)鍵的問題就是基帶，尤其是LTE、CDMA技術(shù)，美國運營商對CDMA的要求都比較高。

　　他還說，現(xiàn)在吃昂首可以毫不費力在芯片上安裝更多模塊，還可以削減成本，為用戶安裝更強(qiáng)大的CPU、GPU，增加更多功能，但功耗一直是個瓶頸。

　　對于移動產(chǎn)業(yè)而言，功耗這個問題從第一天就存在，因為它從未被解決，未來也不會被解決，因此在性能(或者說速度)、功耗(或者說續(xù)航)之間如何取得最佳平衡就成了永遠(yuǎn)的課題。

　　他還談到了聯(lián)發(fā)科的十核處理器，強(qiáng)調(diào)說關(guān)鍵不在于10，而在于三叢集(Tri-Cluster)架構(gòu)設(shè)計，處理器可以根據(jù)用戶的需求按最低能耗運行。