智能手機時代對于英特爾來說，堪稱五味雜陳。由于行動遲緩，英特爾把移動應(yīng)用處理器市場的大好江山，拱手送給了高通和聯(lián)發(fā)科。不過，一個好消息近日獲得了證實，英特爾已經(jīng)成功獲得了蘋果iPhone 7手機的基帶處理器訂單，英特爾終于找到了一點存在感。

　　綜合連線等美國科技媒體的報道，今年六月份，美國彭博社曾經(jīng)引述消息人士披露稱，英特爾已經(jīng)獲得了蘋果新手機的基帶處理器（MODEM）訂單。具體訂單的比例如何，不得而知。

　　日前，這一消息獲得了現(xiàn)實證據(jù)的支持。蘋果iPhone 7手機已經(jīng)開始零售，而一些拆解機構(gòu)也拿到了手機。拆解機構(gòu)Chipworks稱，他們分析了一款面向美國市場的“A1778”型號新手機，其中明白無誤發(fā)現(xiàn)了英特爾提供的基帶芯片。

　　英特爾提供的芯片還涉及到射頻收發(fā)器、電源管理系統(tǒng)等。

　　當然，高通仍然會是基帶芯片的供應(yīng)商，其他拆解機構(gòu)也在一部iPhone 7 Plus中發(fā)現(xiàn)了高通的基帶。

　 　此前，英特爾移動芯片業(yè)務(wù)的高管Navin Shenoy曾表示，MODEM芯片未來將會越來越重要，4G和5G的基帶芯片將會越來越復雜，全世界能夠進行設(shè)計生產(chǎn)的公司將會越來越少。外界也已經(jīng)看 到，博通、NVIDIA、Marvell等公司已經(jīng)相繼退出了基帶市場。而英特爾已經(jīng)在這個市場站住了腳跟。

　　傳統(tǒng)上，英特爾一直是個人電腦和服務(wù)器處理器的制造商，全球絕大多數(shù)的電腦都標注著“Intel Inside”。不過，英特爾后來收購了半導體公司英飛凌的無線通信部門，獲得了通信芯片的設(shè)計能力。

　 　值得一提的是，在智能手機的芯片中，一般包括應(yīng)用處理器和基帶處理器兩大類。而英特爾此前已經(jīng)果斷放棄了應(yīng)用處理器市場。之前其推出的凌動處理器在市場 上表現(xiàn)不佳，進行批量采購的只有聯(lián)想、華碩兩家公司，市場份額幾乎可以忽略不計。最終，英特爾宣布不再對凌動處理器進行路線圖升級。

　　顯然，放棄應(yīng)用處理器市場，并不等于英特爾宣布了整個智能手機芯片市場。

　　就在上個月，英特爾宣布已經(jīng)從昔日的競爭對手英國ARM公司那里，獲得了制造ARM架構(gòu)芯片的授權(quán)。這意味著英特爾未來將會開發(fā)或者代工制造更多移動芯片。

　　蘋果和英特爾，其實上是一對長期合作伙伴。早年，蘋果放棄了PowerPC架構(gòu)的處理器，轉(zhuǎn)向了個人電腦行業(yè)主流的英特爾x86架構(gòu)芯片。目前蘋果幾乎全部的電腦芯片，都來自英特爾。

　　目前，高通和英特爾將同時給蘋果提供手機基帶芯片，而據(jù)之前外媒報道，英特爾的訂單占比可能不到三成，另外蘋果將會在美國銷售的手機中植入英特爾芯片，而在中國銷售的手機，則仍然采用高通芯片。