微控制器(MCU)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域日趨廣闊，從通信基礎(chǔ)設(shè)施，到手機(jī)、家電、消費(fèi)電子、汽車電子、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等諸多領(lǐng)域，都能看到MCU的身影。而在全球競(jìng)爭(zhēng)日益激烈的MCU市場(chǎng)中，32位MCU產(chǎn)品逐漸脫穎而出，成為各家廠商爭(zhēng)奪的熱門市場(chǎng)。
據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)WSTS發(fā)布的報(bào)告顯示，全球32位MCU市場(chǎng)在過(guò)去5年中增長(zhǎng)了一倍左右，2007年銷售額比前一年增長(zhǎng)13.6%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的31.9億美元，出貨量也達(dá)到7.2億片之多。以趨勢(shì)來(lái)看，32位MCU已在去年成功超越了16位產(chǎn)品，并逐漸縮小與8位MCU間的差距。
這一趨勢(shì)令眾多MCU廠商開始向32位MCU市場(chǎng)轉(zhuǎn)移力量，應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域的32位MCU產(chǎn)品也在2008年推陳出新，使32位MCU市場(chǎng)呈現(xiàn)出一派欣欣向榮的景象。
汽車電子是32位MCU主打熱點(diǎn)
意法半導(dǎo)體
意法半導(dǎo)體(ST)的Power Architecture系列推出四款MCU新品，可在動(dòng)力系統(tǒng)、車身、底盤與安全設(shè)備以及儀表板系統(tǒng)中使用，大幅提升汽車性能和燃油效能。四款產(chǎn)品皆整合了可伸縮的e200核心32-bit Power Architecture架構(gòu)和各種應(yīng)用最佳化的外圍以及大容量的嵌入式閃存，有助于提升整合度，使設(shè)計(jì)重復(fù)使用率最大化，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間及降低制造成本。該系列產(chǎn)品可支持最新的汽車產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，包括AUTOSAR的開放系統(tǒng)架構(gòu)和FlexRay高性能汽車網(wǎng)絡(luò)。
(1)SPC563M系列MCU專為控制自動(dòng)變速系統(tǒng)或四缸引擎而設(shè)計(jì)，擁有高達(dá)1.5MB嵌入式Flash的on-chip內(nèi)存，內(nèi)建可減輕CPU的負(fù)載專用協(xié)同處理器及整合型數(shù)字訊號(hào)處理功能 (DSP)，可實(shí)現(xiàn)更嚴(yán)格的排放控制。第一款上市產(chǎn)品是SPC563M60，內(nèi)建1MB Flash，采用QFP144和BGA208封裝。
(2)SPC560B系列MCU適用所有車身應(yīng)用，從座椅模塊等車身外圍到車身中控器與通訊閘等。儲(chǔ)存容量介于128KB到2MB之間，并包括一個(gè)用于無(wú)傳感器定位功能的高分辨率ADC、一個(gè)硬件模塊、先進(jìn)的省電模式和通訊接口，硬件模塊為多個(gè)電源組件提供控制訊號(hào)，如車燈驅(qū)動(dòng)器。第一款上市產(chǎn)品是SPC560B50，內(nèi)建512KB Flash，采用LQFP100和LQFP144封裝。
(3)SPC560P系列MCU應(yīng)用于所有汽車底盤和安全裝備領(lǐng)域的整合性應(yīng)用。SPC560P50內(nèi)建512KB Flash，具備高速串行連接及整合性安全功能，以及支持能高效率地處理先進(jìn)安全氣囊系統(tǒng)所需的DMA和CRC。該產(chǎn)品采用LQFP144和 LQFP100封裝，并整合一個(gè)先進(jìn)的馬達(dá)控制器，支持磁場(chǎng)定向三相馬達(dá)控制，為支持開發(fā)下一代網(wǎng)絡(luò)化的底盤系統(tǒng)，SPC560P還整合一個(gè)雙通道的FlexRay控制器。
(4)SPC560S系列MCU適用于所有組合式儀表板應(yīng)用，包括TFT液晶儀表板。SPC560S60的四面顯示控制單元內(nèi)建on-chip圖形內(nèi)存，讓需要四個(gè)或四個(gè)組件以上的系統(tǒng)成功地使用單芯片解決方案。此系列產(chǎn)品全都提供標(biāo)準(zhǔn)外圍組，如含有零位置檢測(cè)和診斷功能的模擬儀表板驅(qū)動(dòng)器、液晶顯示器接口和聲道。該系列產(chǎn)品采用LQFP144和LQFP176封裝。
瑞薩科技
（一）瑞薩科技(Renesas Technology)的R32C/100系列MCU內(nèi)建閃存，采用R32C/100高性能32位CPU核心，是M16C系列中最先進(jìn)的CISC MCU。
（1）R32C/120 Group和R32C/121 Group適合車體控制等應(yīng)用，最高工作頻率為64MHz，采用100引腳的LQFP封裝。R32C/120采用128KB或256KB閃存，R32C/121采用128KB、256KB、384KB或512KB閃存。這兩個(gè)群所配置的基本外圍功能適用于各種ECU應(yīng)用。
（2）R32C/133 Group和R32C/134 Group支持新一代汽車通訊協(xié)議FlexRay通訊控制器，最高工作頻率為60MHz，采用144引腳的LQFP封裝。產(chǎn)品采用256KB、384KB或512KB閃存。內(nèi)建 FlexRay控制器(符合2.1版)。FlexRay是一個(gè)支持高達(dá)10Mbps高速通訊的汽車局域網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)，預(yù)計(jì)在用電子控制方式替代機(jī)械控制方式的 X-by-Wire和車體控制應(yīng)用等領(lǐng)域的需求將會(huì)成長(zhǎng)，這些應(yīng)用領(lǐng)域?qū)煽啃砸蠓浅８摺?/p>
（3）R32C/145 Group內(nèi)建閃存容量為512KB和256KB兩種，有8KB的數(shù)據(jù)閃存區(qū)域，可以省去原來(lái)外置的EEPROM，減少組件數(shù)量。該產(chǎn)品配備了6個(gè)支持車內(nèi)LAN規(guī)格CAN的控制器，實(shí)現(xiàn)了連接多個(gè)網(wǎng)絡(luò)的網(wǎng)關(guān)功能。通過(guò)CAN網(wǎng)絡(luò)網(wǎng)關(guān)功能，CAN控制器在接收到數(shù)據(jù)之后，20μs內(nèi)即可完成，判斷是否要轉(zhuǎn)發(fā)、以及向轉(zhuǎn)發(fā)端CAN的數(shù)據(jù)分配處理工作。由于接收處理功能以硬件電路的形式來(lái)實(shí)現(xiàn)，與原來(lái)只通過(guò)軟件處理相較，可將CPU的負(fù)載降低約七成。該產(chǎn)品擁有可以2信道作為接口的LIN(區(qū)域互聯(lián)網(wǎng)絡(luò))、多個(gè)IC連接的2信道高速串行總線、控制三相馬達(dá)用的定時(shí)器、A-D轉(zhuǎn)換器以及DMA控制器等。還配備1線式除錯(cuò)接口，可在實(shí)際工作狀態(tài)下進(jìn)行除錯(cuò)。此外，使用該接口，內(nèi)建閃存可在板上擦寫。
（4）R32C/151、R32C/152、R32C/153 Group采用768KB或1,024KB閃存；R32C/156和R32C/157 Group采用256KB、384KB或512KB閃存。最高工作頻率均為64MHz，采用144引腳的LQFP封裝。最多可以配置4路CAN和8路LIN (基于硬件框架)信道，以及可用信道數(shù)的不同種組合，有助于開發(fā)人員選擇一個(gè)產(chǎn)品型號(hào)以精確地滿足系統(tǒng)所需的通訊信道數(shù)。此外，1,024KB的最大閃存容量可支持大型軟件。
（5）R32C/160 Group和R32C/161 Group最高工作頻率為48MHz，采用80引腳的LQFP封裝。產(chǎn)品采用128KB或256KB閃存。這些群采用小型80引腳封裝，壓縮了功能選項(xiàng)，更適于低成本和小型化應(yīng)用。
（二）瑞薩科技(Renesas Technology)的SH7262和SH7264高性能32位MCU新品整合了1MB芯片上SRAM的組件，適用于數(shù)字音頻和顯示儀表盤應(yīng)用，預(yù)計(jì)2008年8月開始在日本提供樣品。
SH7262和SH7264是針對(duì)數(shù)字音頻應(yīng)用的SH7260系列，整合的1MB SRAM可用來(lái)取代外部SDRAM，有助于實(shí)現(xiàn)主要采用單芯片的顯示儀表盤系統(tǒng)功能，或中低階產(chǎn)品的電視顯示功能。規(guī)格范圍內(nèi)提供的豐富外圍可有效控制成本。144MHz的最高工作頻率可提升執(zhí)行速度，包括設(shè)備控制或數(shù)字音頻訊號(hào)處理。SH7262 采用176引腳的QFP封裝，SH7264采用208引腳的QFP封裝。
USB是32位MCU新熱點(diǎn)
微芯科技
微芯科技（Microchip Technology）的整合USB 2.0 On-The-Go (OTG)功能的低成本PIC32系列可提供12種選項(xiàng)。PIC32系列與Microchip的16位MCU暨數(shù)字訊號(hào)控制器維持了接腳、外圍和軟件的兼容性。整合式USB OTG的全新PIC32 MCU讓設(shè)計(jì)人員能為產(chǎn)品增加三種USB作業(yè)模式。這些PIC32 USB OTG系列MCU包括一個(gè)USB OTG PHY(實(shí)體層)，提供更低的材料成本和更小的電路板空間需求。PIC32系列MCU可應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、汽車、通訊、家電，以及消費(fèi)電子產(chǎn)品等。
NEC
NEC的整合USB2.0通訊功能的32位全閃存MCU采用的CPU核心為該公司的32位CPU核心V850ES，整合了主機(jī)控制及外圍設(shè)備功能控制兩項(xiàng)功能，無(wú)須使用外接USB芯片，就能搭建USB連接的系統(tǒng)。新品最高工作頻率為48MHz，約為現(xiàn)有V850ES核心產(chǎn)品的1.5倍，可實(shí)現(xiàn)98MIPS的高性能。新品亦可同時(shí)提供搭建USB系統(tǒng)所需的各種驅(qū)動(dòng)軟件。該系列組件內(nèi)建馬達(dá)控制定時(shí)器、實(shí)時(shí)定時(shí)器計(jì)數(shù)器等新增外圍功能，可應(yīng)用于增加了USB通訊功能的打印機(jī)、音頻設(shè)備等領(lǐng)域。另外，根據(jù)封裝的引腳數(shù)量、內(nèi)建內(nèi)存容量和USB功能的不同，新型MCU共有12款產(chǎn)品，將于今年11月開始量產(chǎn)。此外新品可與整合V850ES核心的微控制器產(chǎn)品向下兼容，使用者可繼續(xù)使用現(xiàn)有的軟件資源和開發(fā)環(huán)境。