1．標準元器件應注意不同廠家的元器件尺寸公差非標準元器件必須按照元器件的實際尺寸設(shè)計焊盤圖形及焊盤間距。

2．設(shè)計高可靠電路時應對焊盤作加寬處理(焊盤寬度＝1.1元件寬度)。

3．高密度時要對CAD軟件中元件庫的焊盤尺寸進行修正。

4．各種元器件之間的距離、導線、測試點、通孔、焊盤與導線的連接、阻焊等都要按照SMT工藝要求進行設(shè)計。

5．應考慮到返修性要求，例如，大尺寸SMD周圍要留有返修工具進行操作的尺寸。

6．應考慮散熱、高頻、電磁干擾等問題。

7．元器件的布放位置與方向也要根據(jù)不同工藝進行設(shè)計。例如，采用再流焊工藝時，元器件的布放方向要考慮到：PCB進入再流焊爐的方向；采用波峰焊工藝時，波峰焊接面不能布放PLCC、QFP、接插件以及大尺寸的SOIC器件。為了減小波峰焊陰影效應提高焊接質(zhì)量，對各種元器件布放方向和位置有特殊要求，波峰焊的焊盤圖形設(shè)計時對矩形元器件、SOT、SOP元器件的焊盤長度應作延長處理，對SOP最外側(cè)的兩對焊盤加寬，以吸附多余的焊錫(俗稱竊錫焊盤)，小于3.2mmxl.6mm的矩形元件可在焊盤兩端作45°倒角處理等等。

8．PCB設(shè)計還要考慮到設(shè)備，不同貼裝機的機械結(jié)構(gòu)、對中方式、PCB傳輸方式都不同，因此對PCB的定位孔位置、基準標志(MARK)的圖形和位置、PCB板邊形狀以及PCB板邊附近不能布放元器件的位置都有不同的要求。如果采用波峰焊工藝，還要考慮PCB傳輸鏈需要留有的工藝邊，這些都屬于可生產(chǎn)性設(shè)計的內(nèi)容。

9．應注意相應的設(shè)計文件。因為SMT生產(chǎn)線的點膠(焊膏)機、貼裝機、在線測驗、X--RAY焊點測驗、自動光學檢測等設(shè)備均屬于計算機控制的自動化設(shè)備。這些設(shè)備在組裝PCB之前，均需要編程人員花費相當時間進行準備和編程，因此在PCB設(shè)計階段就應考慮到：生產(chǎn)。一旦設(shè)計完成，則將設(shè)計所產(chǎn)生的有關(guān)數(shù)據(jù)文件輸入SMT生產(chǎn)設(shè)備，編程時直接調(diào)用或進行相關(guān)的后處理就可以驅(qū)動加工設(shè)備。

10．在保證可靠性的前提下，還要考慮降低生產(chǎn)成本。