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iPhone7新機(jī)出bug 芯片是元兇

2016-09-22
關(guān)鍵詞: iPhone 臺積電 晶片 英特爾

       iPhone 7傳出設(shè)定為飛航模式后再關(guān)閉飛航模式,卻無法恢復(fù)通訊的問題,點(diǎn)名是新的零組件供應(yīng)商的晶片造成。不過,手機(jī)晶片廠認(rèn)為,新機(jī)上市難免有點(diǎn)小狀況,有時軟體修正即可,不見得是晶片問題。

  國外科技網(wǎng)站點(diǎn)名,出現(xiàn)相關(guān)問題的新款iPhone 7及7 Plus都是首度使用英特爾的基頻晶片,研判應(yīng)該與英特爾的晶片有關(guān)。不過,過去面對外界多次點(diǎn)名英特爾已搶下蘋果基頻晶片訂單一事,英特爾從未正面承認(rèn),也未對此次傳聞發(fā)表回應(yīng)。

  今年英特爾的基頻晶片全數(shù)由臺積電代工,并由硅品和京元電負(fù)責(zé)后段封測,都是半導(dǎo)體業(yè)重量級廠商,因此相關(guān)事件傳出之后,引起市場高度關(guān)注,擔(dān)心影響大廠接單與出貨。

  臺積電、硅品和京元電都表示,不對單一客戶做任何評論。有封測業(yè)者透露,相關(guān)手機(jī)晶片的小瑕疵,大多可透過轉(zhuǎn)體更新補(bǔ)正,來自晶圓製造和封測的問題不大。

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