《電子技術(shù)應(yīng)用》
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現(xiàn)代電源架構(gòu)聯(lián)盟發(fā)布 非隔離式數(shù)字負(fù)載點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

用于60 A電流范圍
2016-09-26
關(guān)鍵詞: AMP 電源轉(zhuǎn)換 電路板 LGA

  全新 ‘gigaAMP?’標(biāo)準(zhǔn)基于AMP聯(lián)盟先前發(fā)布的非隔離式平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)

  圖瓦勒頓、斯德哥爾摩、京都 — 2016年9月22日 — 現(xiàn)代電源架構(gòu)(AMP)聯(lián)盟宣布增添一項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn),為面向分布式電源系統(tǒng)開發(fā)的先進(jìn)電源轉(zhuǎn)換技術(shù)制定了常用機(jī)械和電氣規(guī)范‘gigaAMP?’標(biāo)準(zhǔn)基于2015年9月發(fā)布的6 A至18 A較低功率范圍非隔離平臺(tái)標(biāo)準(zhǔn)‘picoAMP?’,針對(duì)柵格陣列 (LGA) 占位面積提供了更高的電流選項(xiàng)。60 A ‘gigaAMP’標(biāo)準(zhǔn)還定義了LGA格式的25.1 x 14.1 mm緊湊占位面積。

  全新 ‘gigaAMP’ 標(biāo)準(zhǔn)補(bǔ)充了過往發(fā)布的多個(gè)標(biāo)準(zhǔn),包括2015年2月發(fā)布的面向非隔離式數(shù)字負(fù)載點(diǎn)(POL) dc-dc轉(zhuǎn)換器的‘teraAMP?’標(biāo)準(zhǔn),以及2014年11月在德國(guó)慕尼黑電子展會(huì)期間發(fā)布的‘microAMP?’ 和 ‘megaAMP?’標(biāo)準(zhǔn)。AMP聯(lián)盟成員將于今年稍后發(fā)布首批符合最新‘gigaAMP’標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。

  愛立信電源模塊(Ericsson Power Modules)總裁Martin H?gerdal表示:“AMP聯(lián)盟建立涵蓋板級(jí)數(shù)字電源技術(shù)各個(gè)方面的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),發(fā)布‘gigaAMP’標(biāo)準(zhǔn)就是這項(xiàng)工作的延續(xù)?!? 村田電源解決方案 (Murata Power Solutions)總裁兼首席執(zhí)行官Steve Pimpis補(bǔ)充道:“增添新的60 A標(biāo)準(zhǔn)將幫助進(jìn)一步滿足智能電源供應(yīng)基礎(chǔ)設(shè)施中日益增長(zhǎng)的性能、復(fù)雜性和靈活性需求?!?/p>

  CUI、愛立信電源模塊和村田電源于2014年10月組成現(xiàn)代電源架構(gòu)聯(lián)盟,目標(biāo)是為硬件、軟件和支持提供完善的生態(tài)系統(tǒng),從而實(shí)現(xiàn)最先進(jìn)的端至端解決方案。其它電源標(biāo)準(zhǔn)集團(tuán)僅僅關(guān)注電路板安裝電源的機(jī)械規(guī)范,而AMP集團(tuán)則認(rèn)識(shí)到實(shí)現(xiàn)監(jiān)控、控制和通信功能的標(biāo)準(zhǔn)化,以及創(chuàng)建用于即插即用互操作性的通用配置文件,將會(huì)奠定智能分布式電源系統(tǒng)的未來。


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