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聯(lián)發(fā)科進入三星供應(yīng)鏈 三星低端機將搭載MTK處理器

2016-09-27

  最近新聞不斷的三星,現(xiàn)在又有了一則新的傳聞。相比Note7的“爆炸”,這則新消息,很難說是好,還是壞。

  近來有消息稱,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在公開場合被問到“怎么看待三星Note7電池事件”時,他的反應(yīng)有些出人意料——他表示不方便評論客戶行為。

  “客戶”二字似乎坐實了今年6月一則來自臺灣供應(yīng)鏈的消息——聯(lián)發(fā)科已經(jīng)進駐三星智能手機供應(yīng)體系。

  如果聯(lián)發(fā)科正式進入三星手機的供應(yīng)鏈,這對兩者來說都是有一定好處的。

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  于聯(lián)發(fā)科而言,作為目前銷量最高的智能手機廠家,三星的選擇是對急于提高品牌形象的聯(lián)發(fā)科的強力背書。而對于三星而言,聯(lián)發(fā)科的低成本也能降低三星入門手機的成本,以此在更低價位上獲得一個相對不錯的利潤空間。這樣也能讓三星的入門機更好地同小米、華為等相似定位的產(chǎn)品在中國市場進行競爭。

  說起聯(lián)發(fā)科和三星這場結(jié)合,其實很早就有相關(guān)傳聞了。

  在三星今年的旗艦S7上市之初,業(yè)界便傳出“Exynos 8890和驍龍820之外,Galaxy S7還有個十核心Helio X25版本”。

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  SlashGear的報道,一款代號為Samsung SM-G930W8的搭載Helio X25產(chǎn)品現(xiàn)身GeekBench跑分庫,很明顯SM-930可能會代表的是三星Galaxy S7,而W8很有可能是其不同地區(qū)網(wǎng)絡(luò)制式的一個變種。

  再往前追溯,早在2014年,TechinAisa稱,三星已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科簽署了協(xié)議,從當(dāng)年下半年開始,三星的低端入門機上面將開始搭載聯(lián)發(fā)科的處理器。

  只是,到目前為止,我們?nèi)匀粵]有見到搭載X25的Galaxy S7,甚至搭載MTK處理器的三星手機現(xiàn)身。以上的消息都只能當(dāng)作傳聞。

  由于目前三星并沒有相關(guān)表態(tài),所以,最終這是不是MTK的“單戀”,還有待進一步觀察。


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