《電子技術(shù)應(yīng)用》
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解讀 高通涉水制造測(cè)試領(lǐng)域 芯片市場(chǎng)要亂

2016-09-28

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  近日,高通通訊技術(shù)(上海)有限公司成立。這是繼此前高通參與投資中芯長(zhǎng)電、助力中芯長(zhǎng)電量產(chǎn)配套14nm 的晶圓凸塊,高通(中國(guó))控股有限公司落戶貴州貴安新區(qū),貴州華芯通半導(dǎo)體技術(shù)有限公司揭牌成立,以及中芯國(guó)際宣布量產(chǎn)高通驍龍410/425芯片之后的又一重大舉措。

  值得注意的是,位于上海外高橋自貿(mào)區(qū)的高通通訊技術(shù)(上海)有限公司,擁有半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)施。

  吃驚之余,我認(rèn)為,高通多年來(lái)以芯片設(shè)計(jì)、銷售和專利授權(quán)為主營(yíng)的業(yè)務(wù),如今涉水制造領(lǐng)域,尤其是在中國(guó)布局其制造業(yè)務(wù),意味深長(zhǎng)。在我看來(lái),高通此舉主要有三大方面的影響:

  一、助推中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)提速

  2000年的18號(hào)文件鼓勵(lì)軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)打開(kāi)新局面。而2014年的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》,再次指明集成電路產(chǎn)業(yè)對(duì)于中國(guó)科技發(fā)展的重要性。

  其中指出,“集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心,是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)?!?/p>

  近年來(lái),云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)迭起,但是這些并不能掩蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的光芒,這些熱點(diǎn)的爆炸性增長(zhǎng)不但襯托出半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要性,也推動(dòng)著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。放眼當(dāng)下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在進(jìn)入一個(gè)全新的調(diào)整期。

  2016年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生巨變:

  軟銀以320億美元巨資收購(gòu)ARM;英特爾把原來(lái)的鐘擺模式“更改”成為36個(gè)月同時(shí)更新制程與架構(gòu),而且還宣布將代工ARM處理器;AMD期待借助ZEN翻身;更值得關(guān)注的是,今年7月底,中國(guó)高端芯片聯(lián)盟成立……

  對(duì)于中國(guó)市場(chǎng),高通也是掏了心窩子,使出了“洪荒之力”。很大程度上,此次舉措展現(xiàn)了高通持續(xù)投資并積極助推、參與提升中國(guó)半導(dǎo)體專業(yè)能力的戰(zhàn)略意圖。

  Qualcomm中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示,“Qualcomm Technologies始終致力于完善我們?cè)谥袊?guó)的制造布局,成立高通通訊技術(shù)(上海)有限公司再次展現(xiàn)了我們對(duì)此的投入?!?/p>

  據(jù)稱,高通通訊技術(shù)上海公司將于2016年10月18日開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。可以預(yù)見(jiàn)的是,高通在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷巨變之際,將進(jìn)一步推動(dòng)這進(jìn)程。

  二、高通在華迎來(lái)新局面

  在中國(guó)、在上海,邁上一條全新的道路,對(duì)于高通和高通中國(guó)而言,都是一個(gè)新開(kāi)端。通過(guò)此事,再一次顯現(xiàn)出了高通對(duì)于中國(guó)市場(chǎng)的敏銳眼光。

  《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》指出:到2020年,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮?。?6/14nm制造工藝實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn),封裝測(cè)試技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

  如今,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在面臨一個(gè)全新的發(fā)展關(guān)頭,各個(gè)巨頭正擬推出10nm芯片,但是未來(lái)更高制程或者半導(dǎo)體行業(yè)的突破口何在,確實(shí)到了關(guān)鍵時(shí)刻。

  在這種背景下,高通從上海切入測(cè)試,一方面進(jìn)一步完善了其在中國(guó)的布局領(lǐng)域,可以看作是給予中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)程的助力,也會(huì)給發(fā)展迅猛的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)一定的示范效應(yīng)和推動(dòng)作用。

  此次高通通過(guò)與半導(dǎo)體封裝和測(cè)試服務(wù)提供商Amkor合作,新公司將Amkor豐富的測(cè)試服務(wù)經(jīng)驗(yàn)和尖端的潔凈室設(shè)施與高通的前沿產(chǎn)品工程和開(kāi)發(fā)優(yōu)勢(shì)相結(jié)合。

  其實(shí),多年以來(lái),高通通過(guò)合資、加大與合作伙伴合作力度等方式在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)展開(kāi)布局,并取得了一系列里程碑:

  2014年12月,高通與中芯國(guó)際合作的28nm高通驍龍410處理器下線;2015年6月,高通與中芯國(guó)際、華為、比利時(shí)微電子研究中心共同投資中芯國(guó)際上海公司,開(kāi)發(fā)下一代CMOS邏輯工藝;2016年7 月,高通參與投資的中芯長(zhǎng)電量產(chǎn)配套14nm 的晶圓凸塊,成為中國(guó)大陸第一家進(jìn)入14nm先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè);2016年9月,中芯國(guó)際宣布正式量產(chǎn)28nm的高通驍龍425處理器。

  三、高通驗(yàn)證自己的先進(jìn)技術(shù)能力

  從本質(zhì)來(lái)看,集成電路是資本密集、技術(shù)密集、人才密集型行業(yè),同時(shí)又長(zhǎng)期遵循著著名的“摩爾定律”。無(wú)形之中,這對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)而言,需要在技術(shù)研發(fā)和人才上都有巨大的投入。

  高通作為一家世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司,它重要的核心業(yè)務(wù)模式是芯片設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)、是專利授權(quán),而未涉足生產(chǎn)制造的實(shí)體領(lǐng)域。那么,此次高通選擇在中國(guó)切入面向半導(dǎo)體制造測(cè)試,底氣和緣由到底何在呢?

  其實(shí),高通并不缺經(jīng)驗(yàn)和實(shí)力。

  首先,其作為全球最大的無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司,及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的上游廠商,技術(shù)實(shí)力有目共睹、毋庸置疑;

  其次,高通對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、制造、封裝等流程有著深刻認(rèn)知,否則它也設(shè)計(jì)不出來(lái)先進(jìn)的芯片,并擁有目前在世界移動(dòng)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊位置;

  第三,高通通過(guò)與中芯國(guó)際等合作伙伴深度參與到芯片的制造技術(shù)之中,已經(jīng)展現(xiàn)了自己的相關(guān)技能;

  第四,在集成電路的生產(chǎn)中,晶圓生產(chǎn)是前段,封裝測(cè)試是后段,此次高通在上海涉足測(cè)試,主要是提升客戶服務(wù)水平,加快對(duì)客戶需求的反應(yīng)速度,也借機(jī)擴(kuò)大在中國(guó)的業(yè)務(wù)規(guī)模。

  整體來(lái)看,高通在上海首次涉足制造測(cè)試領(lǐng)域,對(duì)于其自身、對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,都會(huì)帶來(lái)重要影響。而對(duì)于國(guó)內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)而言,這也是一件好事,不但可以同臺(tái)競(jìng)技,更可以在學(xué)習(xí)與合作的過(guò)程中提升自身的核心競(jìng)爭(zhēng)力。


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