俗話說，處理器是手機(jī)的核心部件，也是用來衡量產(chǎn)品是否優(yōu)秀的基本標(biāo)準(zhǔn)。就當(dāng)下市場(chǎng)而言，安卓機(jī)中搭載驍龍820或驍龍821處理器的產(chǎn)品，肯定是性能強(qiáng)的跑分王。但隨著科技的發(fā)展，未來的旗艦機(jī)呼喚更強(qiáng)大的處理器，因此驍龍830便承受了更多的期待。
驍龍830現(xiàn)身
事實(shí)證明，驍龍830已經(jīng)正在路上了。據(jù)稱，驍龍830已在印度進(jìn)出口網(wǎng)站Zauba上現(xiàn)身，其型號(hào)為MSM8998，擁有4GB DDR4X內(nèi)存和64GB UFS存儲(chǔ)。目前，我們還了解到，驍龍830將采用10nm制程工藝，升級(jí)至八核心，該處理器將在三星S8前期出貨中占據(jù)主導(dǎo)地位。
不過，關(guān)于Qualcomm下一代旗艦芯片的命名，大部分稱其為驍龍830，也有一些說法叫成驍龍835，至于最終官方會(huì)怎樣決定，就只能等著Qualcomm自己宣布了。傳聞，驍龍830處理器最快將在今年年底量產(chǎn)發(fā)布或者明年初登場(chǎng)，其亮相時(shí)間跟三星S8發(fā)布上市時(shí)間應(yīng)該是相吻合的。
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