前幾天，三星剛剛宣布開始量產(chǎn)10nm芯片，也許明年的三星Exynos 8895或驍龍830都能用上這項最新技術(shù)。

　　不過，這一風(fēng)頭還沒享受幾天就被臺積電給奪走了，這家芯片巨頭表示它們已經(jīng)獲得了新思科技（Synopsys，為全球集成電路設(shè)計提供電子設(shè)計自動化軟件工具的主導(dǎo)企業(yè)）的認(rèn)證，即將開始測試7nm制程的移動芯片。

　　據(jù)悉，全新的7nm制程芯片在體積上將繼續(xù)瘦身，可以為電池留出更多空間，同時其性能和功耗表現(xiàn)也會得到進(jìn)一步提升。眼下，臺積電已經(jīng)掌握了超低電壓生產(chǎn)技術(shù)，它們完全能勝任7nm芯片的生產(chǎn)。

　　臺積電市場營銷負(fù)責(zé)人表示，與新思科技的合作意味著它們已經(jīng)可以“開展7nm芯片的早期測試”了。雖然進(jìn)展較為順利，但7nm芯片在大規(guī)模量產(chǎn)之前肯定還需花時間打磨。

　　臺積電表示，7nm芯片的試產(chǎn)將定在明年第二季度，這就意味著2018年我們就能用上搭載7nm芯片的設(shè)備了。臺積電認(rèn)為該芯片將主要瞄準(zhǔn)高性能移動計算市場，如果一切順利，那么蘋果無疑會成為7nm芯片的大用戶。

　　此外，在與三星爭奪蘋果芯片訂單的戰(zhàn)斗中，臺積電也將處于領(lǐng)先地位。