《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 嵌入式技術(shù) > 業(yè)界動態(tài) > 高通首款5G基帶解決方案 展現(xiàn)5G領(lǐng)導(dǎo)地位

高通首款5G基帶解決方案 展現(xiàn)5G領(lǐng)導(dǎo)地位

2016-11-15
關(guān)鍵詞: 高通 5G 基帶 電信營運(yùn)商

  美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司(Qualcomm Technologies, Inc.;QTI)宣布,高通Snapdragon X50讓高通成為業(yè)界首家發(fā)表5G數(shù)據(jù)機(jī)晶片組解決方案商業(yè)化的公司,其旨在支援OEM廠商打造下一代蜂巢式終端裝置,并協(xié)助電信營運(yùn)商展開初期5G試驗(yàn)和布建。

  Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)初期將支援在28GHz頻段毫米波(mmWave)頻譜的運(yùn)作。它將運(yùn)用支援適應(yīng)性波束成形和波束追蹤技術(shù)的多重輸入多重輸出(MIMO)天線技術(shù),在非直視性無線傳輸(NLOS)環(huán)境中實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定、持續(xù)的行動寬頻通訊。透過800MHz頻段的協(xié)助,Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)旨在支援最高達(dá)每秒5千兆位元峰值的下載速度。

  Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)為4G/5G多模行動寬頻和固定無線寬頻終端設(shè)備而設(shè)計(jì),并且能夠與整合千兆級LTE數(shù)據(jù)機(jī)的高通Snapgragon處理器進(jìn)行搭配,透過雙重連接(dual-connectivity)方式協(xié)同運(yùn)作。由于千兆級LTE能夠?yàn)槌跗?G網(wǎng)絡(luò)提供一個廣域覆蓋網(wǎng)路,因而成為5G行動體驗(yàn)一項(xiàng)重要關(guān)鍵。

  高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁暨QCT總裁Christiano Amon表示:“隨著電信營運(yùn)商和OEM廠商進(jìn)入5G蜂巢式網(wǎng)路和終端裝置的測試階段,Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)也預(yù)告著5G時代的來臨。藉由在LTE和Wi-Fi領(lǐng)域多年積累的領(lǐng)先地位,我們非常高興能推出這款產(chǎn)品,并于實(shí)踐5G終端裝置和網(wǎng)路的過程中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這意味著我們在談?wù)?G的同時,也真正致力于推動5G的發(fā)展?!?/p>

  透過SnapdragonX50 5G數(shù)據(jù)機(jī),布建毫米波(mmWave)5G網(wǎng)路的電信營運(yùn)商現(xiàn)在可與QTI緊密合作,展開實(shí)驗(yàn)室測試、外場試驗(yàn)和初期網(wǎng)路布建計(jì)畫。

  此外,采用Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)的OEM廠商也有機(jī)會率先開始優(yōu)化其終端裝置,以因應(yīng)在整合毫米波時可能面對的特殊挑戰(zhàn)。在真實(shí)的5G網(wǎng)路環(huán)境下,于終端裝置中整合Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī),可為采用新興技術(shù)的定型終端裝置提供寶貴經(jīng)驗(yàn)。QTI將應(yīng)用這些經(jīng)驗(yàn)和發(fā)現(xiàn)幫助加快5G全球標(biāo)準(zhǔn)--5G新空中介面 (New Radio;NR)的標(biāo)準(zhǔn)化和商用。

  對消費(fèi)者而言,5G所支援的增強(qiáng)型行動寬頻將為行動用戶和云端服務(wù)帶來前所未有的即時性,從而增加媒體內(nèi)容消費(fèi)、改善媒體內(nèi)容產(chǎn)出,并提供更快獲取豐富資訊的方式。此外,5G技術(shù)的迅速發(fā)展將讓數(shù)千兆位元的互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)更具成本效益且簡單地進(jìn)入更多家庭和企業(yè)。

  Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)是基于QTI長期提供業(yè)界領(lǐng)先的正交分頻調(diào)變(OFDM)晶片和技術(shù)經(jīng)驗(yàn)而打造。高通作為業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者,已經(jīng)在數(shù)代LTE技術(shù)與產(chǎn)品及802.11ad產(chǎn)品中成功展示了OFDM、毫米波和大規(guī)模MIMO晶片及技術(shù)。

  Snapdragon X50 5G平臺將包括數(shù)據(jù)機(jī)、SDR051毫米波收發(fā)器和支援性的PMX50電源管理晶片。Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)預(yù)計(jì)將于2017下半年開始送樣,整合Snapdragon X50 5G數(shù)據(jù)機(jī)的首批商用產(chǎn)品則預(yù)計(jì)將于 2018上半年問世。


本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題,請及時通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:aet@chinaaet.com。