中芯國際自2011年新的領導班子接手后,采取穩(wěn)健發(fā)展策略,堅持“一切擴張與自身的能力及市場需求相匹配”的原則。對此業(yè)界總體反響良好,認為中芯國際采取穩(wěn)健的發(fā)展策略是成功的。具體表現(xiàn)為,其已經(jīng)連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利。這是一個相當了不起的成績。不管如何,作為一家企業(yè)要實現(xiàn)盈利是天經(jīng)地義,才能談得上未來的發(fā)展。然而,近期中芯國際的策略有了大幅轉變,是什么因素使之改變?未來應當怎么做呢?
啟動擴張策略的誘因
近期中芯國際突然開始大舉擴張,這引起了業(yè)界的廣泛關注,如2016年中芯國際的投資由以往的每年5億~10億美元,擴大到25億美元,此外還將在上海開工新建另一條12英寸生產(chǎn)線,制程為14納米及以下,月產(chǎn)能7萬片,總投資高達675億元;天津的8英寸生產(chǎn)線,產(chǎn)能由4.5萬片/月,擴大至15萬片/月,成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線;將在深圳新建一條12英寸生產(chǎn)線,預期目標產(chǎn)能達到每月4萬片。
引起中芯國際再次啟動擴張策略的因素有多個方面,其中有內在的動力,如企業(yè)自身實力的增強,產(chǎn)能利用率持續(xù)滿載,銷售額國內市場的占比達到50%,以及2016年銷售額增加27%,達到28.5億美元,加上連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利,公司內部有信心繼續(xù)向上沖刺。
同時存在外部壓力。中芯國際的外部壓力主要來自與臺積電之間的技術差距拉大,以及中國半導體業(yè)“十三五規(guī)劃”中到2020年要實現(xiàn)14納米制程量產(chǎn),尤其是“國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金”推出后,中國半導體業(yè)從整體上有一股積極向上沖刺的態(tài)勢,也推動中芯國際盡快跟上步伐。也就是說,同時兼顧產(chǎn)業(yè)發(fā)展與企業(yè)生存兩個方面的需要,是中芯國際再次啟動擴張策略的主要原因。
那么,中芯國際啟動此次大幅擴張策略的信心來自哪里呢?首先,中芯國際是國內芯片制造業(yè)的領頭羊。中芯國際的技術能力與實力當之無愧。根據(jù)拓墣研究所的數(shù)據(jù),2015年中國本土前五大晶圓制造企業(yè)的營收表現(xiàn),簡單地把銷售額除以該年晶圓投片量(依8英寸計),中芯國際每個硅片的平均售價為721美元,華力微為661美元,武漢新芯為341美元,華虹宏力為464美元及華潤上華為425美元。由于產(chǎn)能利用率及良品率等不同,以及12英寸與8英寸生產(chǎn)線的產(chǎn)品不同,這樣的比較不是十分科學。但是可以確信中芯國際的能力在國內是最優(yōu)秀的。
其次,中芯國際股價大幅上揚。作為一家上市企業(yè),近期中芯國際的表現(xiàn)初步得到了業(yè)界的認可,它已連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利,以及它的美國上市股價,已由2012年5月時的每股1.47美元,上升至近日的6.3美元,幾乎上漲400%。
再次,中芯國際2020年有望進入全球代工前三。據(jù)IC Insight的數(shù)據(jù),預測中芯國際于2016年的銷售額可達28.5億美元,同比增長27%。如果依據(jù)“十三五”產(chǎn)業(yè)規(guī)劃的要求,年均增長率達到20%,可以計算出,2020年時中芯國際的銷售額應該可達59億美元,所以進入全球代工排名第三的希望是很大的。
最后,中芯國際的產(chǎn)能擴充效果明顯。觀察2016年中芯國際銷售額的提升,最主要的原因是它的產(chǎn)能利用率近100%。匯總中芯國際發(fā)布的信息,2015年第四季度的月產(chǎn)能為28.425萬片(以8英寸計),而在2016年中芯國際顯著地改變策略,采用擴大投資至25億美元,預計今年第四季度的月產(chǎn)能增加至36.775萬片,增幅達29.3%。由此表明,中芯國際在2016年銷售額的大幅增加27%,主要是由產(chǎn)能擴充的結果,實際上它的芯片平均售價(ASP),幾乎沒有變化。
因此,現(xiàn)階段對中芯國際而言,可能擴充產(chǎn)能是提高銷售額的有效方法之一,銷售額的提升將有利于中芯國際的折舊能力提高,可以使其負擔更大的投資。
未來應聚焦什么?
中芯國際是中國半導體業(yè)的領頭羊,然而在全球代工陣營中它的地位十分微妙,與臺積電等的差距是明顯的。依IC Insight的數(shù)據(jù),2015年每個8英寸晶園的代工平均銷售額計,臺積電為1341美元,格羅方德為1037美元,聯(lián)電為757美元,中芯國際為741美元。
通過數(shù)據(jù)可以發(fā)現(xiàn),臺積電實在跑得太快,遙遙領先。如2016年第三季度,它的銷售額達82億美元,其中16/20納米占銷售額的31%,28納米占24%。這導致臺積電代工晶圓價格相比中芯國際高出80%。然而,中芯國際與聯(lián)電相比幾乎相當。另據(jù)報道,聯(lián)電在2016年第三季度,28納米占銷售額已達21%,并預計在第四季度,其HKMG制程將占28納米的70%。
這些情況都要求中芯國際采取一些策略上的改變。中芯國際應采取哪些策略呢?第一,實施差異化策略,主攻成熟制程。筆者有個不成熟的看法,中國芯片制造業(yè)與對手拼投資、拼先進工藝制程等不會占優(yōu),然而一個企業(yè)必須要有特色,才有競爭實力。從全球代工的第一陣營分析,臺積電跑得實在太快,即使是位居第二和第三的格羅方徳和聯(lián)電恐怕都無法跟上。但是IDM廠三星與英特爾跨入代工行列后,由于它們的技術能力強大,資金充沛,僅是代工經(jīng)驗尚顯不足,早晚它們將構成對于臺積電的威脅。而中芯國際的實力,目前可能尚不及聯(lián)電,所以從揚長避短的策略去思考,應該首先爭取在成熟制程中超過臺積電,爭取成為全球第一。因為在成熟制程代工中,臺積電與中芯國際相比拚,由于它追求的毛利率近50%,并不占優(yōu)勢,而且這也不可能是臺積電的“主攻方向”。
從8英寸代工產(chǎn)能比較,現(xiàn)在臺積電的月產(chǎn)能是45萬片,而中芯國際是18萬片,兩者差2.5倍,而從12英寸計,目前臺積電的月產(chǎn)能約是100萬片,而中芯國際才7萬~8萬片。不過要注意現(xiàn)在的代工制造商都要跨界后道封裝,進行2.5D及3D的集成,顯然此方面臺積電已經(jīng)走在前列。當然,中芯國際也不甘落后,已經(jīng)與長電合資在江陰成立中芯長電。
第二,應當追求產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)生存同時兼顧。中芯國際已經(jīng)連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利,這與它執(zhí)行的穩(wěn)健發(fā)展政策是分不開的。如今要改變策略,大幅的增加投資、擴充產(chǎn)能,這是一個十分不易做出的決定。因為其中存在很大的風險。然而放在中芯國際面前的幾乎都是“兩難”選擇,包括產(chǎn)業(yè)利益與企業(yè)利益的協(xié)調,企業(yè)跟蹤先進制程與實現(xiàn)盈利之間的矛盾等。
由于中國半導體業(yè)的特殊性及獨特的地位,站在產(chǎn)業(yè)利益方面,一定要繼續(xù)跟蹤摩爾定律,包括開發(fā)14納米及以下工藝,所以近期中芯國際在上海新建另一條12英寸生產(chǎn)線是完全必要的。因此現(xiàn)階段的中芯國際必須要“兩手抓”,一方面要新建能滿足2020年實現(xiàn)14納米量產(chǎn)的生產(chǎn)線,以及逐步擴充28納米生產(chǎn)線的產(chǎn)能;另一方面要務實地積極擴充8英寸,滿足成熟制程需要。因為只有銷售額迅速提升,才有希望平衡折舊金額加大的挑戰(zhàn)。
第三,切忌跟風,穩(wěn)健的財務策略是根本。中芯國際之前曾有過與地方政府開展合作發(fā)展的經(jīng)歷,但是結果并不理想。如今中國半導體業(yè)的發(fā)展聲勢造得很大,尤其是許多地方政府紛紛計劃上馬12英寸生產(chǎn)線。此股風潮并非都是理性的。但是站在中芯國際的立場,一定要把心沉下來、不跟風,認真對待股民的期望,堅持之前的成功策略。投資要與自身能力及市場需求相匹配。因為投資的風險很大。其中一個方面是在中國現(xiàn)有條件下一定會受到非市場化因素的干擾,另一方面對于先進制程的技術難度要有充分的估計,通常一條生產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡周期會很長。所以對于一家上市公司要有自己的主見,切忌沖動。其中新建生產(chǎn)線的廠房可以先行,然而設備的安裝要根據(jù)市場的需求與自身的能力,逐步擴充真正有效的產(chǎn)能。其中一切的關鍵是要加強研發(fā)的投入?!胺N瓜得瓜,種豆得豆”,只有掌握核心技術,在實現(xiàn)28納米量產(chǎn)后,提升占銷售額之比,并在14納米FinFET技術上有所突破,才是硬道理。
第四,未來的競爭會更加激烈,要有充分的思想準備。中國半導體業(yè)的發(fā)展正在走一條前人從未走過的道路,我們的對手暫時不能理解是正常的。因此當中芯國際在北京與上海分別高調新建先進制程的生產(chǎn)線時,外界的反應不太可能是積極的。同時由于中芯國際的異軍突起,可能會改變全球代工的格局,勢必會引起某些國家與地區(qū)的強烈反彈,這是無法避免的?,F(xiàn)在,全球代工業(yè)競爭已經(jīng)打到我們的家門口了。作為中國芯片制造業(yè)的標桿,中芯國際肩負的擔子與責任十分光榮與艱巨。盡管此次策略的調整方向是正確的,但是連續(xù)17個季度實現(xiàn)盈利來之不易,相信中芯國際有能力在轉型過程中不斷調整,為中國的芯片制造業(yè)作出更大的貢獻。
未來中芯國際要走一條什么樣的道路。從理論上是清楚的,然而實際當中的執(zhí)行十分艱難。能夠走到今天這個程度已經(jīng)相當成功與不易。然而由于中國半導體業(yè)的特殊性,注定中芯國際要走一條前人從未走過的道路,而且這條道路一定是曲折的。別人成功的經(jīng)驗幾乎都用不上,所以關鍵是要自身過硬。能夠踩在別人的肩膀上,固然是大好事,但是非??赡茏屇鹊牟皇羌绨颍恰耙粔K磚的高度”。因此只有加強研發(fā)、加速研發(fā),讓自身真正的硬起來。具體來講,應用集中人力與財力,用3年到4年的時間,把28納米的性價比做到接近于臺積電第四代28納米的水平。
全球代工的競爭十分激烈,除了老對手之外,三星等新對手也很難對付。之前是16納米與14納米之爭,如今已經(jīng)延伸到10納米,甚至7納米,實際上工藝技術的推進步伐并未放緩,對手們已經(jīng)趕上每兩年前進一個制程臺階的進度了。