IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科由副董謝清江領軍，正式宣布要進軍車電晶片市場，從四大領域展開布局，積極搶入汽車前裝市場，聯(lián)發(fā)科也訂下目標，預計第一款車用產(chǎn)品將于明年第1季亮相，要在2020～2025年拿下全球20～30％車用晶片市占率。

　　DVD、手機晶片兩代“拳王”

　　由于聯(lián)發(fā)科在過去的DVD晶片、手機晶片蟬聯(lián)了兩代的IC設計“拳王”，這回再攻車電市場能否讓聯(lián)發(fā)科再攀巔峰、市場保持高度關注。聯(lián)發(fā)科說，未來5年將投資2,000億元，應用在七大先進技術領域，包括物聯(lián)網(wǎng)、5G通訊、AR/VR、人工智慧、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、軟體及網(wǎng)路服務（Software & Internet Service）等。

　　擬并購加速在車電市場成長

　　聯(lián)發(fā)科競爭對手高通近來以并購恩智浦（NXP）打入車電市場。謝清江表示，聯(lián)發(fā)科未來會考慮以并購方式在車電市場快速成長，方向?qū)⒁攒囯奍C設計同業(yè)為主，暫不會采取上下游整合方式。

　　明年第1季聯(lián)發(fā)科將推出新款車用產(chǎn)品解決方案，不過將會以什么領域為主，聯(lián)發(fā)科并未透露，但聯(lián)發(fā)科指出，將會有28奈米以上的先進制程產(chǎn)品出現(xiàn)，目前正積極與大陸一線車廠合作，未來會拓及到全球市場，預計2019年開始會開始逐步貢獻營收。

　　在聯(lián)發(fā)科四大車電產(chǎn)品布局上，包括有以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準度毫米波雷達、車用資訊娛樂系統(tǒng)、車用資通訊系統(tǒng)等四大核心，顯示對于切入車電市場抱著志在必得的決心。

　　此外，聯(lián)發(fā)科明年10奈米新產(chǎn)品齊發(fā)，下半年開始毛利率可望回升。謝清江表示，雖然智慧型手機市場成長趨緩，但是換機需求仍然存在，因此依舊看好未來幾年手機市場表現(xiàn)。

　　回顧2016年聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)，謝清江指出，今年是充滿機會跟挑戰(zhàn)的一年，不管是營收及出貨量都創(chuàng)下新高，不過由于4G晶片毛利率仍然偏低，因此毛利率受到極大的挑戰(zhàn)，未來將積極提升毛利率表現(xiàn)。

　　在市場布局上，謝清江說，聯(lián)發(fā)科在4G手機市占率持續(xù)成長，中國今年仍占有4～5成，印度則約占比3～4成左右。此外，今年最大收獲莫過于北美市場，產(chǎn)品陸續(xù)打入美國電信商，但市占率不到10％，聯(lián)發(fā)科會持續(xù)在這塊努力提升市占。

　　明年可望逐步拉高毛利率

　　展望明年，謝清江表示，明年在新產(chǎn)品推出之后，可望逐步拉高毛利率水準。法人指出，聯(lián)發(fā)科明年隨著10奈米新產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)表，由于晶片性能可望大幅提升，可望在議價上占有優(yōu)勢，毛利率有機會回到4成以上的水平。