聯(lián)發(fā)科（2454）靠公板模式拿下全球第二大手機(jī)晶片廠寶座，但已跨入難度較高的客制化晶片（ASIC），在今年展現(xiàn)成效后，法人預(yù)估，明年對(duì)聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收貢獻(xiàn)度可望跨過(guò)2億美元大關(guān)、折合新臺(tái)幣超過(guò)60億元。

　　聯(lián)發(fā)科主力產(chǎn)品是手機(jī)晶片，這幾年來(lái)，以最擅長(zhǎng)的公板達(dá)到破壞式創(chuàng)新，成為亞洲手機(jī)晶片龍頭和全球第二大手機(jī)晶片廠。

　　而ASIC是依特定用途而設(shè)計(jì)的特殊規(guī)格晶片，本身并沒有標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，完全依客戶的需求量身訂作，與聯(lián)發(fā)科過(guò)去擅長(zhǎng)的模式不同。

　　尤其是美商蘋果本身就喜歡掌握晶片和規(guī)格，更讓其他品牌廠對(duì)ASIC需求漸增。聯(lián)發(fā)科在累積足夠的IP和客戶信賴度后，前幾年就著手準(zhǔn)備切入ASIC領(lǐng)域，今年已取得消費(fèi)性電子客戶，成效開始展現(xiàn)。

　　聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州指出，現(xiàn)在很多創(chuàng)新都是源自于客制化晶片，所以不少客戶都希望能掌握晶片，這個(gè)產(chǎn)業(yè)需求愈來(lái)愈強(qiáng)，聯(lián)發(fā)科也有潛力來(lái)做這項(xiàng)業(yè)務(wù)。陳冠州認(rèn)為，大客戶有客制化需求，靠自己養(yǎng)團(tuán)隊(duì)做晶片不太劃算，只要提供架構(gòu)和關(guān)鍵晶片就可以由聯(lián)發(fā)科幫忙完成，未來(lái)會(huì)是很重要的業(yè)務(wù)。

　　聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品布局概況 圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供

　　客群不同 不搶同業(yè)生意

　　【記者謝佳雯／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】聯(lián)發(fā)科（2454）切入客制化晶片（ASIC）已見成效，看似將與創(chuàng)意、智原等同業(yè)搶生意，不過(guò)，該公司執(zhí)行副總暨共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)陳冠州強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科的營(yíng)運(yùn)模式和客群，與同樣布局ASIC的臺(tái)系同業(yè)不同，兩者不會(huì)產(chǎn)生競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系。

　　國(guó)內(nèi)的ASIC供應(yīng)商主要有創(chuàng)意和智原，分別為客戶設(shè)計(jì)晶片后，再于臺(tái)積電、聯(lián)電等代工廠制作。以營(yíng)收規(guī)模來(lái)看，創(chuàng)意和智原的單月營(yíng)收都還不到10億，相較聯(lián)發(fā)科每月營(yíng)收已達(dá)200億元以上，差距甚遠(yuǎn)，等于是“大哥”壓境。陳冠州強(qiáng)調(diào)，聯(lián)發(fā)科切入ASIC領(lǐng)域，在定位上與同業(yè)不同，會(huì)是偏向難度較高、客戶不會(huì)太多、但都是較大客戶的領(lǐng)域，與臺(tái)系同業(yè)之間應(yīng)不會(huì)沖突。