由于在先進(jìn)制程工藝上相對于臺積電略遜一籌，在手機(jī)處理器代工方面，三星距離大客戶蘋果越來越遠(yuǎn)。繼A10處理器不敵臺積電后，明年用的A11將主要由臺積電代工，這已經(jīng)不是什么秘密了，人們更多關(guān)注的恐怕是一些臺積電做A11的細(xì)節(jié)問題了。
A11芯片訂單之爭
分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺積電將會在2017年4月開始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺積電的10nm制程。據(jù)悉，明年采用臺積電10nm制程的芯片將不僅有A11，還有蘋果新一代iPad用的A10X芯片以及聯(lián)發(fā)科的Helio X30移動處理器等。
前一段時(shí)間，曝出臺積電與三星爭奪A11芯片訂單的情形。三星于不久前率先宣布10nm制程已進(jìn)入量產(chǎn)階段，成為業(yè)界第一家。對此，臺積電聯(lián)合CEO劉德音在媒體采訪中表示，臺積電先進(jìn)制程持續(xù)領(lǐng)先競爭對手，他們對自家技術(shù)非常有信心。
按照臺積電原來的計(jì)劃，該公司的10nm制程芯片將于2017年第一季度出貨，從時(shí)間上看比三星稍晚。但是臺積電對此并不擔(dān)心，他們認(rèn)為在爭奪蘋果A11芯片訂單的過程中將會力壓三星。而且，臺積電的7nm制程已經(jīng)在部署之中，目前已有大約20家客戶計(jì)劃采用他們的7nm制程，預(yù)計(jì)會在2017下半年試產(chǎn)，2018年正式出貨。
臺積電還表示，其10nm制程已導(dǎo)入主力客戶聯(lián)發(fā)科、海思、賽靈思等新世代芯片，當(dāng)然也包括蘋果的A11處理器，雖然臺積電的10nm芯片量產(chǎn)腳步比三星宣布晚，但導(dǎo)入的都是舉足輕重的芯片廠。相比之下，三星的10nm制程顯然未受國際大廠青睞。
未來的A12、A13都將是臺積電的？
不只是A11處理器，有跡象顯示，蘋果還將為2018年新款iPhone開發(fā)A12 Fusion處理器，為2019年開發(fā)A13 Fusion，據(jù)悉，它們都將由臺積電采用7nm工藝制造。制造工藝的進(jìn)步，意味著這些處理器在面積、性能和能耗方面將均優(yōu)于以往的產(chǎn)品。
消息人士透露，臺積電聯(lián)席首席執(zhí)行官劉德音表示，公司將于明年完成7nm工藝開發(fā)，2018年對生產(chǎn)線進(jìn)行改造，2019年完成5nm工藝開發(fā)。據(jù)Foxbusiness披露，臺積電披露了7nm工藝細(xì)節(jié)，與16nm工藝相比，7納米工藝速度將提升40％，能耗降低65％，芯片面積只相當(dāng)于原來的43％。
據(jù)University Herald網(wǎng)站報(bào)道，雖然A12 Fusion和A13 Fusion均可能采用臺積電的7nm工藝制造，但A13 Fusion使用的制造技術(shù)不完全與A12 Fusion相同。臺積電制造工藝的進(jìn)步，使得蘋果和其他移動處理器廠商能每年推出速度更快、功能更多的處理器。
另一個(gè)讓蘋果繼續(xù)選擇臺積電的原因是：臺積電將會新建一座先進(jìn)的晶圓廠。
據(jù)報(bào)道，臺積電將會斥資157億美元建設(shè)一座占地124英畝的晶圓廠，這會大大提高其產(chǎn)能，不但能滿足蘋果的需求，還能滿足其他廠商的需要。據(jù)悉，該新廠主要是圍繞5nm和3nm工藝建設(shè)的。
工藝略遜一籌
對于三星來說，以上這些可不是什么好消息！在過去的兩年里，關(guān)于為蘋果代工A系列處理器，特別是2015年的A9和今年的A10，三星是節(jié)節(jié)敗退，把巨大市場拱手讓給了臺積電。
A10處理器采用了臺積電16nm加強(qiáng)版鰭式場效晶體管（FF＋）工藝制制造，以及最先進(jìn)的整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP），相較于A9芯片在厚度上更薄，在蘋果的架構(gòu)優(yōu)化下，性能有20％的提升。此外，不只是A10處理器，今年的iPhone7由于供貨以及成本問題，蘋果在高通之外引入了英特爾作為基帶芯片供應(yīng)商，不過無論哪一種都是由臺積電生產(chǎn)，拋開了三星，因此，臺積電依然是大贏家。
此外，在iPhone7上也看到了更多臺積電的身影，其射頻收發(fā)器、電源管理IC、博通WiFi及GPS芯片、Cirrus Logic音頻IC等也是臺積電生產(chǎn)的。
而在2015年，A9處理器鬧出的代工門事件，讓蘋果很是無語。由于采用了三星14nm和臺積電16nm技術(shù)生產(chǎn)A9處理器，導(dǎo)致iPhone 6s出現(xiàn)了性能與電池續(xù)航方面的差異問題。而蘋果當(dāng)初跟三星合作，讓其代工A9處理器，主要是14nm制程暫時(shí)領(lǐng)先于臺積電的16nm，不過后來情況卻發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。
由于蘋果代工策略轉(zhuǎn)向，讓三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)受重創(chuàng)，決定暫緩芯片廠的擴(kuò)建腳步，原來向半導(dǎo)體設(shè)備訂購的設(shè)備也緊急喊停，主要就是因?yàn)?4nm制程在與臺積電16nm制程競爭中，處于劣勢。而臺積電方面，今年資本支出加碼到90億～100億美元，其中很大的一部分，便是因獨(dú)拿蘋果A10代工訂單所需。
營收方面，受惠于手機(jī)芯片出貨持穩(wěn)，臺積電10月份營收達(dá)到新臺幣910．85億元，較 9月份的897億元增加1．5％，較2015年同期增加11．4％，創(chuàng)下單月歷史次高紀(jì)錄。該公司2016年前10個(gè)月的營收達(dá)到7，767．96億元，較2015年同期增加了7．6％。
蘋果摒棄三星的原因
我們知道，蘋果在做A系列芯片代工的時(shí)候，會將芯片內(nèi)部的很多設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)交付給Fab，里面很多機(jī)密是不可能對Fab隱瞞的。而蘋果也需要和Fab深入合作，去驗(yàn)證性能并確定制造細(xì)節(jié)。這就需要對合作伙伴的絕對信任。
而我們一直認(rèn)為蘋果把A系列的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)展示給三星是一個(gè)非常冒險(xiǎn)的舉動。因?yàn)檫@和三星目前的一些業(yè)務(wù)是有沖突的，以小人之心來看，這是有泄密危險(xiǎn)的。
在做iPhone 6S的A9處理器時(shí)，蘋果為了獲得足夠的備貨，將其訂單分別下給了三星的14nm FinFET工廠和臺積電的16nm FinFET工廠。
我們也知道，蘋果的A系列芯片是基于ARM指令集做的客制化設(shè)計(jì)。而在A9發(fā)布的那一年，三星同年競爭的SoC Exynos 7420則直接用了ARM的架構(gòu)。當(dāng)時(shí)，7420是先于蘋果A9使用14nm工藝技術(shù)的，并被應(yīng)用在三星的旗艦S6上。但從實(shí)際的測試效果來看，蘋果A9的優(yōu)勢在于單核性能，這相對于使用ARM標(biāo)準(zhǔn)架構(gòu)設(shè)計(jì)的A9，有了很大的提高。
但是到了2016上半年，三星推出了同樣是使用14nm的新一代SoC Exynos 8890，神奇的是，三星在上面用到了定制化設(shè)計(jì)的架構(gòu)。而在8890上，其單核性能也和A9接近，Geekbench的單核性能測試如下：
三星為什么能在短時(shí)間內(nèi)取得突飛猛進(jìn)，我們不妄加猜測。但性能如此相近，卻讓人浮想聯(lián)翩。
所有人都知道，蘋果對其產(chǎn)品的保密性非常之高，所以三星不可能在代工過程中獲得蘋果IP的相關(guān)信息。但相較于三星，臺積電沒有相關(guān)的競爭關(guān)系，所以在A10上，其成為蘋果的獨(dú)家供應(yīng)商。當(dāng)然，臺積電獨(dú)有的InFO WLP技術(shù)，可能也是蘋果做出這個(gè)決定的原因之一。
三星的反擊
面對與臺積電競爭的弱勢地位，三星想盡辦法，要奮力一搏，除早于對手宣布10nm工藝量產(chǎn)之外，其還拿下了高通的驍龍835處理器代工權(quán)。驍龍835將采用三星10納米FinFET制程工藝。
據(jù)悉，與其上一代14納米FinFET工藝相比，三星10納米FinFET工藝可以在減少30％的芯片尺寸的基礎(chǔ)上，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能提升27％或高達(dá)40％的功耗降低。
驍龍835作為820和821的后續(xù)產(chǎn)品，目前已經(jīng)投入生產(chǎn)，預(yù)計(jì)搭載驍龍835的商用終端將于2017年上半年出貨，
按照以往的經(jīng)驗(yàn)來看，三星預(yù)計(jì)會在明年三月份的MWC展會上推出新一代的旗艦Galaxy S8，從近期該機(jī)的曝光消息來看，S8將有望首發(fā)搭載驍龍835處理器。
讓三星不爽的消息
正當(dāng)與高通處于蜜月期時(shí)，前些天又傳出了一則另三星不爽的消息，未來，高通采用7nm工藝的芯片或?qū)⑥D(zhuǎn)投臺積電。
當(dāng)下芯片需求旺盛，臺積電更是訂單爆滿到應(yīng)接不暇。據(jù)BlueFin發(fā)布的報(bào)告稱，高通 28nm芯片的預(yù)期連續(xù)3個(gè)月調(diào)升。28nm產(chǎn)能吃緊，臺積電會優(yōu)先出貨給高通，把聯(lián)發(fā)科和海思排在后面，這可能是因?yàn)楹霞s限制。綜上，有預(yù)測稱，高通處理器進(jìn)入7nm制程時(shí)，或許會舍棄三星電子，回頭找臺積電代工。
該報(bào)告推測，蘋果A11芯片將在明年4月增產(chǎn)。估計(jì)臺積電10nm制程將在今年Q4先少量試產(chǎn)，明年Q1增產(chǎn)至每月2萬片晶圓（wpm）以上。到了明年Q2，為了備貨iPhone 8的 A11 芯片，將大幅提升產(chǎn)能。
三星半導(dǎo)體需要拆分重組
面對晶圓代工業(yè)務(wù)的不利形勢，三星坐不住了。近期，據(jù)韓國媒體報(bào)導(dǎo)，為了讓系統(tǒng)半導(dǎo)體部門（System LSI）能專注于產(chǎn)品生產(chǎn)，三星可能又重拾起了將該部門一分為二的計(jì)劃。雖然這已經(jīng)不是該部門第一次有這樣的計(jì)劃傳出。在半導(dǎo)體市場競爭越來越激烈的情況下，三星希望以專精獨(dú)立的部門，來提高競爭力，追趕上臺積電的腳步。
據(jù)悉，三星的系統(tǒng)半導(dǎo)體部門，旗下下分為4個(gè)部分，包括負(fù)責(zé)開發(fā)移動處理器的SoC團(tuán)隊(duì)，LSI團(tuán)隊(duì)則研發(fā)顯示器驅(qū)動芯片和相機(jī)傳感器，另外還有晶圓代工團(tuán)隊(duì)，以及晶圓代工支持團(tuán)隊(duì)等。在這樣的組織下，等于有晶圓廠，又有 IC 設(shè)計(jì)公司。這使得三星一方面要幫無晶圓廠的 IC 設(shè)計(jì)業(yè)者進(jìn)行晶圓代工，一方面又要搶晶圓代工的客戶，兩者之間經(jīng)常有所沖突。
另外，三星在丟掉蘋果A10處理器的訂單后，明年A11的訂單也繼續(xù)由臺積電獨(dú)享。而臺積電就是做純晶圓代工的，其單一業(yè)務(wù)整合的效果讓三星電子在后面追趕起來非常吃力。
鑒于此，三星高層考慮重整系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部門，拆分成設(shè)計(jì)和生產(chǎn)兩大單位。也就是 SoC和LSI團(tuán)隊(duì)自成IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，而晶圓代工和支持團(tuán)隊(duì)組成生產(chǎn)單位。如此拆分，將使得系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)部門，針對三星的晶圓代工客戶，包括蘋果、高通、Nvidia等更具競爭力，同時(shí)，這些公司雖然也同時(shí)是三星IC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的競爭對手，卻因?yàn)椴块T拆分之后，能有利于三星進(jìn)一步競爭晶圓代工的訂單。使其在晶圓代工業(yè)務(wù)方面，有機(jī)會拉近與臺積電的差距。
此外，蘋果與三星本來就存在著較強(qiáng)的競爭關(guān)系，為了保護(hù)其IP，蘋果定會更多地將其處理器業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給臺積電。對于三星而言，拆分也從一個(gè)側(cè)面說明了其真正認(rèn)識到，客戶的信任才是最重要的基礎(chǔ)，但似乎有些遲了。最起碼在蘋果那里，是這樣的。
依然存在變數(shù)
雖說三星處于弱勢，但臺積電也并非沒有煩惱。等到A11芯片正式量產(chǎn)時(shí)，為了應(yīng)付新款iPhone的上市，蘋果將需要大量10nm產(chǎn)能，屆時(shí)，如果臺積電無法保證蘋果的需求，而蘋果也可能選擇在供應(yīng)鏈中多加一家芯片供應(yīng)商，以確保足夠的貨源。這對虎視眈眈的三星來說，將會是個(gè)好機(jī)會。
另外，將在臺積電10nm制程投產(chǎn)的除了有蘋果A11和A10X之外，還會有聯(lián)發(fā)科的 Helio X30高端處理器，再加上海思的Kirin 970也將來插一腳。這樣，臺積電2017年要維持晶圓代工龍頭的地位，產(chǎn)能的壓力會非常大，這同樣是三星的機(jī)會所在。
另外，從蘋果角度看，其今年iPhone的銷售量較之往年有明顯的下滑，市占率也被侵蝕的厲害，由此可見，普通消費(fèi)用戶不一定會簡單地為追求高性能而購買性能更高的新一代產(chǎn)品，因此，蘋果的創(chuàng)新并非“有百利而無一害”，其來年面臨的挑戰(zhàn)會更加嚴(yán)峻，其對晶圓代工廠的營收貢獻(xiàn)比例，恐怕也會下降，再加上成本的壓力，蘋果在選擇芯片和代工廠時(shí)，恐怕分散化的策略還是主要的，畢竟，雞蛋放在一個(gè)籃子里總是不保險(xiǎn)的。
以上這些，都使得臺積電與三星在未來的競爭當(dāng)中存在著變數(shù)，同時(shí)也是三星的機(jī)會所在，就看他如何把握了。