從以往的產(chǎn)品來看，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于性價比，主打中低端。Helio X30的出現(xiàn)有望扭轉(zhuǎn)目前X20系列備受爭議的局面，甚至闖進高端。

 網(wǎng)上已經(jīng)曝光出Helio X30的跑分，成績還是不錯，況且是頻率只有1.59Ghz的降頻版。拿X30和高通的旗艦處理器來對比并不合理，畢竟兩者的價格和定位并不相同。如果和高通目前的中端處理器來對比的話，X30的優(yōu)勢將會非常明顯，假如后期被用在千元機上，那么相關(guān)產(chǎn)品的性價比將會爆表。

 雖然X30采用了十核心設(shè)計，不過大核只有兩個，顯然會影響實際的表現(xiàn)。難道聯(lián)發(fā)科不知道四個A72或者A73的設(shè)計能夠?qū)崿F(xiàn)更好的性能，顯然不是，還是芯片定位的問題。高通的旗艦處理器多采用了自主的架構(gòu)，CPU和GPU優(yōu)勢明顯，還有非常強勢的網(wǎng)絡(luò)性能，面對這樣的對手，正面競爭并不現(xiàn)實。另外采用高通旗艦芯片的手機價格也被小米等廠商拉到兩千元檔，給聯(lián)發(fā)科留下的發(fā)揮空間就更小，相關(guān)產(chǎn)品只能定位在中端。

 高通為了保住其高端芯片的銷量，中低端產(chǎn)品往往會在性能上拉開很大的差距，例如驍龍650和驍龍652都采用了28nm工藝，已經(jīng)曝光的驍龍660采用了14nm工藝。這些被刻意削弱的處理器給了聯(lián)發(fā)科非常好的機會。參數(shù)上看起來非常華麗的X30不光能夠迎合部分用戶的喜好，還能很好的和高通的中端處理器競爭。

 之前臺灣媒報道，聯(lián)發(fā)科砍掉了接近一半的X30訂單，如果屬實的話，肯定會影響聯(lián)發(fā)科的營收，不過訂單變少也是好事兒，市面上的機器會變少，X30被拉到低端機上的可能性也就減少，有利于聯(lián)發(fā)科保持在中端處理器的優(yōu)勢。